一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台，该承片台核心部件为阳极氧化铝孔基板，表面均布纳米级气孔，与气流盘连通，气流盘接通气源后，整个阳极氧化铝孔基板均匀气流，在曝光与掩模板贴合的过程中，增大气源气压，使得基片脱离阳极氧化铝孔基板挤压掩模板，实现气浮曝光，能够有效的提高曝光精度。曝光过程中，工作区域温度升高，该承片台在温度升高一定范围内平整精度升高，避免基片扭曲变形，图形失真等现象,同时也避免了基片受力不均、内部应力大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台
本专利技术涉及承片台的
，具体涉及一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台，特别是用于气浮基片曝光的承片台。
技术介绍
柔性电子、光学器件相比于传统电子、光学器件具有更轻薄、更低功耗、更好的便携性、可弯曲、与软组织的良好贴合性等特点，因而成为新一代的电子、光学器件的研究热点。因此柔性基材表面的微纳结构加工及检测是柔性电子、光学器件快速发展的关键。然而传统半导体设备中，承片台多采用铝制或钢制环形吸附槽、孔结构，受限于机械加工精度，槽和孔的尺寸很难做到1mm以下，因而会造成柔性基材吸附时出现局部形变，影响柔性基材表面的结构的加工或检测精度。
技术实现思路
本专利技术的目的是一种纳米孔阵列的真空吸附承片台，主要解决传统承片台只适用于硬质基底，不适用于柔性衬底的缺陷。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台，包括底盘、定位盘、阳极氧化铝孔基板、基片、气流盘、L型转接头和气管，底盘底部与气流盘接触，气流盘将气体由气流道引导至阳极氧化铝孔基板底面，阳极氧化铝孔基板底面设计的导流槽，能够将进入的气体均匀分部到整个平面，使得整个基片受力均匀、减小应力，定位盘以螺钉连接方式安装在底盘上，气流盘安装在底盘平面上，阳极氧化铝孔基板安装在定位盘内与气流盘同心放置，基片镶嵌在定位盘上表面贴放在阳极氧化铝孔基板上表面，L型转接头连接在气流盘的气流道外口，由气管将整个气路系统与气源连接。其中，使用纳米孔阵列的阳极氧化铝孔基板气压作为基片承载，纳米孔的大小范围为10nm-200nm，气压均匀施力，确保整个基片受力无盲点、受力均匀、应力减小、吸附能力强。其中，使用该纳米孔阵列方式的阳极氧化铝孔基板承载基片曝光时，通过气源气压调节，使得基片受均匀力后挤压掩模板实现曝光，气浮曝光能够有效的提高图形分辨率，避免图形扭曲变形。本专利技术的原理在于：底盘底部与气流盘接触，气流盘将气体由气流道引导至阳极氧化铝孔基板底面，阳极氧化铝孔基板底面设计的导流槽，能够将进入的气体均匀分部到整个平面，使得整个基片受力均匀。定位盘螺钉连接方式安装在底盘上，气流盘安装在底盘平面上，阳极氧化铝孔基板安装在定位盘内与气流盘同心放置，阳极氧化铝孔基板与气流盘接触面存在微小间隙，这样使得气压能够有效分散到每一个纳米孔内，基片镶嵌在定位盘上表面贴放在阳极氧化铝孔基板上表面。基片能够有一个小的Y型位移空间，L型转接头连接在气流盘的气流道外口，由气管将整个气路系统与气源连接。在曝光准备时，掩模架下降实现基片与掩模板的挤压，该装置能够使得基片受到一定气压后脱离阳极氧化铝孔基板，挤压掩模板，通过气压的调节可以控制挤压程度，从而调整最佳的曝光条件，同时基片能够完全与掩模板贴合，达到基片受力无盲点。与现有技术相比专利技术具有以下特点和有益效果：(1)本专利技术是一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台，能够依靠均匀分布的多孔结构陶瓷气浮，保证基片受力均匀、受力无盲点。(2)在气压增大一定范围内，能够使基片直接脱离承片台，与掩模板接触曝光，实现气浮曝光效果，吸附力强，消除了基片凹凸变形的不良现象，能够有效提高曝光精度。(3)传统的材质多为金属，温度变化增加其变形量。采用阳极氧化铝孔基板材质，在温度升高的情况下，平整精度提高，曝光后的图形分辨率提高。附图说明图1是本专利技术一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台的结构示意图。图2是本专利技术的纳米孔阵列承片台的内部结构图。图1中1-底盘、2-定位盘、3-阳极氧化铝孔基板、4-基片、5-气流盘、6-L型转接头、7-气管。具体实施方式下面结合附图以及具体实施方式进一步说明本专利技术。实施方案见附图1，这种纳米阵列孔承片台包括底盘1、定位盘2、阳极氧化铝孔基板3、基片4、气流盘5、L型转接头6、气管7。底盘1底部与气流盘5接触，气流盘5将气体由气流道引导至阳极氧化铝孔基板3底面，阳极氧化铝孔基板底面3设计的导流槽，能够将进入的气体均匀分部到整个平面，使得整个基片受力均匀、减小应力，定位盘2以螺钉连接方式安装在底盘1上，气流盘5安装在底盘1平面上，阳极氧化铝孔基板3安装在定位盘2内与气流盘5同心放置，基片镶嵌在定位盘2上表面贴放在阳极氧化铝孔基板3上表面，L型转接头6连接在气流盘5的气流道外口，由气管7将整个气路系统与气源连接。阳极氧化铝孔基板3通过模板法结合阳极氧化工艺实现。气管7接外部气源，连接L型转接头6将气体连通到气流盘5中的气流道内，通过气流盘5中心转接孔，气体流到完全固定的阳极氧化铝孔基板3底面，通过导流槽，将气体均匀分部到纳米孔内，通过纳米阵列孔，气体仅存有Y向力，阳极氧化铝孔基板3多点均匀施力，实现整个基片4受到均匀受力后上浮，挤压掩模板，通过掩模板能够对基片4二次调平，并完成曝光。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台，其特征在于：包括底盘(1)、定位盘(2)、阳极氧化铝孔基板(3)、基片(4)、气流盘(5)、L型转接头(6)和气管(7)，底盘(1)底部与气流盘(5)接触，气流盘(5)将气体由气流道引导至阳极氧化铝孔基板(3)底面，阳极氧化铝孔基板底面(3)设计的导流槽，能够将进入的气体均匀分部到整个平面，使得整个基片受力均匀、减小应力，定位盘(2)以螺钉连接方式安装在底盘(1)上，气流盘(5)安装在底盘(1)平面上，阳极氧化铝孔基板(3)安装在定位盘(2)内与气流盘(5)同心放置，基片镶嵌在定位盘(2)上表面贴放在阳极氧化铝孔基板(3)上表面，L型转接头(6)连接在气流盘(5)的气流道外口，由气管(7)将整个气路系统与气源连接。

【技术特征摘要】
1.一种适用于柔性衬底的纳米孔阵列承片台，其特征在于：包括底盘(1)、定位盘(2)、阳极氧化铝孔基板(3)、基片(4)、气流盘(5)、L型转接头(6)和气管(7)，底盘(1)底部与气流盘(5)接触，气流盘(5)将气体由气流道引导至阳极氧化铝孔基板(3)底面，阳极氧化铝孔基板底面(3)设计的导流槽，能够将进入的气体均匀分部到整个平面，使得整个基片受力均匀、减小应力，定位盘(2)以螺钉连接方式安装在底盘(1)上，气流盘(5)安装在底盘(1)平面上，阳极氧化铝孔基板(3)安装在定位盘(2)内与气流盘(5)同心放置，基片镶嵌在定位盘(2)上表面贴放在阳极氧化铝孔基板(3)上表面，L型转接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗先刚，蒲明博，高平，马晓亮，薛磊，
申请(专利权)人：中国科学院光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51