去除掩模版上颗粒的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种去除掩模版上颗粒的装置，包括：一透明的玻璃箱体，位于该玻璃箱体内的一自动开盒器，该自动开盒器的上端具有与其成一体的掩模版装载架，且掩模版装载架固定连接在玻璃箱体的上端，位于该玻璃箱体一侧且与其密封连接的手套，位于玻璃箱体一侧端的进气口，位于与进气口相对的玻璃箱体另一侧端的出气口。本发明专利技术还公开了一种采用所述装置去除掩模版上颗粒的方法。本发明专利技术能够有效提高去除掩模版上颗粒缺陷的效率。

【技术实现步骤摘要】
去除掩模版上颗粒的装置和方法
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种去除掩模版上颗粒的装置。本专利技术还涉及一种去除掩模版上颗粒的方法
技术介绍
在半导体的制造工艺中，要建立起一个复杂结构的器件，将百万个晶体管连接起来的电路，需要重复几十次光刻和刻蚀工艺步骤把不同的图形转移到基元上，掩模版就是书写图形的模板。在掩模版的使用过程中，设备中的颗粒物会掉落在掩模版上，这些颗粒物在光刻投影过程中会在基板或元件上形成重复缺陷，影响光刻质量，导致芯片成品率的大大降低。掩模版颗粒去除的办法是先在掩模版移载机上用氮气枪吹，接着在掩模版颗粒检测器上检测掩模版上是否还存在顽固颗粒，如果还存在顽固颗粒无法去除，就在自动开盒器上(参见图1)打开掩模版标准盒，用无尘棉签手动擦除顽固颗粒。现有的自动开盒器如图1所示，其四周是开放式的，掩模版标准盒打开以后，掩模版直接暴露在空气中，净化间里不可避免的一些微小颗粒以及无尘服上的颗粒会掉落在掩模版上，导致掩模版的二次污染，严重的话需要返回掩模版厂家进行清洗，影响工艺进程。图1中，标号4为照明灯，7为自动开盒器，3为掩模版装载架。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种去除掩模版上颗粒的装置，能够有效提高去除掩模版上颗粒缺陷的效率；为此，本专利技术还要提供一种采用所述装置去除掩模版上颗粒的方法。为解决上述技术问题，本专利技术的去除掩模版上颗粒的装置，包括：一透明的玻璃箱体，位于该玻璃箱体内的一自动开盒器，该自动开盒器的上端具有与其成一体的掩模版装载架，且掩模版装载架固定连接在玻璃箱体的上端，位于该玻璃箱体一侧且与其密封连接的手套，位于玻璃箱体一侧端的进气口，位于与进气口相对的玻璃箱体另一侧端的出气口。采用上述装置的去除掩模版上颗粒的方法，包括如下步骤：步骤1、在透明的玻璃箱体内充满高纯氮气；步骤2、将掩模版放在掩模版装载架上，采用自动开盒器打开掩模版标准盒；步骤3、打开照明灯，通过玻璃箱体观察掩模版上存在颗粒缺陷的位置；步骤4、通过与玻璃箱体密封连接的手套，用无尘棉签手动去除颗粒物。掩模版在开盒的过程中会引入新的颗粒物，采用本专利技术的装置和方法，将自动开盒器放在充满氮气的玻璃箱体里使用和操作，成为封闭式的掩模版颗粒手动去除装置，避免开盒过程中引入新的颗粒物；使用与玻璃箱体密封连接的手套进行操作，避免在手动去除颗粒物缺陷时在掩模版上引入新的颗粒物，提高了去除掩模版上颗粒缺陷的效率，避免了掩模版的二次污染附图说明下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：图1是传统的自动开盒器示意图；图2是所述去除掩模版上颗粒的装置结构示意图。具体实施方式掩模版在使用过程中不可避免的会附着颗粒物，某些顽固颗粒物无法在移载机中用氮气枪去除，需要在净化间自动开盒器上打开掩模版标准盒，手动移除。但是现有的自动开盒器如图1所示，其四周是开放式的，在操作过程中有可能会引入新的颗粒，造成二次污染。本专利技术提出了一种新的去除掩模版上顽固颗粒的装置，将自动开盒器放入一个透明的玻璃箱体内，四周是玻璃箱体封闭，使其处于一个密封的环境中，避免开盒过程中引入新的颗粒物。结合图2所示，所述去除掩模版上颗粒的装置在下面的实施例中，包括：一透明的玻璃箱体6，该玻璃箱体6在本实施例中为一正立方体，当然也可采用其它形状的箱体，如长立方体。一自动开盒器7位于该玻璃箱体6内，使其处于一个密封的环境中。该自动开盒器7的上端具有与其成一体的掩模版装载架3，且掩模版装载架3固定连接在玻璃箱体6的上端。在所述玻璃箱体6的一侧，具有一个与其密封连接的手套5，该手套5可为橡胶制品。进气口1位于所述玻璃箱体6的一侧端，例如，在本实施例中位于玻璃箱体6左侧下端靠近最外侧的位置。出气口2位于与进气口1相对的玻璃箱体的另一侧端，例如，在本实施例中位于玻璃箱体6右侧上端靠近最内侧的位置，出气口2与手套5位于所述玻璃箱体6的同一侧。还包括一照明灯4，该照明灯为强光灯，位于所述去除掩模版上颗粒的装置外面，在进行去除掩模版上的颗粒物时，提供充分的照明，能够看清楚颗粒物的位置。玻璃箱体的上方是自动开盒器7以及掩膜版装载架3，上侧有玻璃门。不放掩膜版的时候，上侧门是封闭的，需要放掩膜版的时候上侧门打开，无尘棉签也是从上侧门放入，可以一次性的放入大包的无尘棉签，可以长的时间使用。采用所述去除掩模版上颗粒的装置进行去除掩模版上颗粒的方法包括如下步骤：步骤1、在所述去除掩模版上颗粒的装置的进气口1向玻璃箱体6内输入高纯氮气(纯度大于99.999％)，并使高纯氮气充满玻璃箱体6。步骤2、将掩模版放在掩模版装载架3上，采用自动开盒器打开掩模版标准盒。在充满氮气的玻璃箱体6内打开掩模版标准盒，提高了掩模版开盒环境的洁净度。步骤3、打开照明灯4，通过玻璃箱体6观察掩模版上颗粒缺陷的位置，在确定颗粒缺陷的位置后，通过与玻璃箱体6密封连接的手套5，用无尘棉签手动去除颗粒物。在玻璃箱体6内去除颗粒，四周有玻璃箱体封闭，避免在掩模版上引入新的颗粒物缺陷，提高了手动去除颗粒缺陷的效率。以上通过具体实施方式对本专利技术进行了详细的说明，但这些并非构成对本专利技术的限制。在不脱离本专利技术原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除掩模版上颗粒的装置，其特征在于，包括：一透明的玻璃箱体，位于该玻璃箱体内的一自动开盒器，该自动开盒器的上端具有与其成一体的掩模版装载架，且掩模版装载架固定连接在玻璃箱体的上端，位于该玻璃箱体一侧且与其密封连接的手套，位于玻璃箱体一侧端的进气口，位于与进气口相对的玻璃箱体另一侧端的出气口。

【技术特征摘要】
1.一种去除掩模版上颗粒的装置，其特征在于，包括：一透明的玻璃箱体，位于该玻璃箱体内的一自动开盒器，该自动开盒器的上端具有与其成一体的掩模版装载架，且掩模版装载架固定连接在玻璃箱体的上端，位于该玻璃箱体一侧且与其密封连接的手套，位于玻璃箱体一侧端的进气口，位于与进气口相对的玻璃箱体另一侧端的出气口。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：还包括一照明灯，位于所述去除掩模版上颗粒的装置外面，在进行去除掩模版上的颗粒物时，提供照明。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述玻璃箱体为一正立方体。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于：所述玻璃箱体为一长立方体。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪波，戴韫青，王剑，赵彬，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31