【技术实现步骤摘要】
一种LED路灯散热装置
本专利技术涉及一种散热装置,特别涉及一种LED路灯散热装置。
技术介绍
LED作为新一代绿色能源,正在被广泛应用于照明行业,作为新一代绿色环保型固体照明光源,已经成为人们关注的焦点,它具有耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点,LED发光时会有部分能量转化为热量,因此,会使LED芯片温度升高,而温度对LED芯片的工作性能影响极大,高温会导致芯片出射的光子减少,色温质量下降,加快芯片老化,缩短器件寿命等严重后果,因此,为保证LED正常工作,必须将散发出来的热量及时散发出去。目前大多数在散热器上增加风扇加快散热器的散热速度,但是在炎热的夏季,外界的温度很高,即使使用风扇也无法加快散热,散热效果不好,影响散热器及LED灯的使用寿命。鉴于上述缺陷,本专利技术创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种LED路灯散热装置,用以克服上述技术缺陷。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案在于,提供一种LED路灯散热装置,其包括多个LED集成芯片、基板、热交换元件,其中,所述LED集成芯片固定在所述基板上,且呈阵列分布,所述基板固定在热交换元件的下表面,所述热交换元件的上表面设置有多片散热插片,所述散热插片左右对称分布于所述热交换元件上,且所述热交换元件与所述散热插片一体成型,将LED灯产生的热量,通过所述热交换元件,集中到所述散热插片上;所述散热插片周围设置一冷却带,所述冷却带的一侧为一“S”型折线,且围在每一片散热插片的周围,将散热插片散发的热量,通过冷却液将之消除,达到冷却 ...
【技术保护点】
一种LED路灯散热装置,其特征在于,所述LED路灯散热装置包括多个LED集成芯片、基板、热交换元件,其中,所述LED集成芯片固定在所述基板上,且呈阵列分布,所述基板固定在热交换元件的下表面,所述热交换元件的上表面设置有多片散热插片,所述散热插片左右对称分布于所述热交换元件上,且所述热交换元件与所述散热插片一体成型;所述散热插片周围设置一冷却带,所述冷却带的一侧为一“S”型折线,且围在每一片散热插片的周围,所述冷却带的另一侧设置一冷却液交换箱,所述冷却液交换箱的两侧分别与所述冷却带的两端相连,形成一冷却循环系统。
【技术特征摘要】
1.一种LED路灯散热装置,其特征在于,所述LED路灯散热装置包括多个LED集成芯片、基板、热交换元件,其中,所述LED集成芯片固定在所述基板上,且呈阵列分布,所述基板固定在热交换元件的下表面,所述热交换元件的上表面设置有多片散热插片,所述散热插片左右对称分布于所述热交换元件上,且所述热交换元件与所述散热插片一体成型;所述散热插片周围设置一冷却带,...
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