电路模块的制造装置以及成膜装置制造方法及图纸

技术编号:17776155 阅读:29 留言:0更新日期:2018-04-22 03:11
本实用新型专利技术提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块(10)的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18),并且包括:覆盖材料层形成单元,其在电路模块(10)的安装面(10a)形成覆盖材料层(25);保持单元,其以将形成于电路模块(10)的覆盖材料层(25)抵接在具有粘合部(22)的支架(21)的粘合部(22)并使顶面(10b)以及侧面(10c)露出的状态保持电路模块;金属膜形成单元,其通过从电路模块的顶面侧进行成膜而在顶面以及侧面形成金属膜;以及分离单元,其将覆盖材料层从电路模块分离。

【技术实现步骤摘要】
电路模块的制造装置以及成膜装置
本技术涉及在电路模块形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置以及成膜装置。
技术介绍
以往已知有具备基板、搭载于基板的主面的多个电子部件、以及设置于基板的主面以便覆盖多个电子部件的树脂密封部的电路模块。电路模块呈长方体状,且具有安装面、顶面以及侧面,并在顶面以及侧面形成有成为屏蔽件的金属膜。以在设备的表面形成金属膜为例,在专利文献1中公开有在利用粘合剂将半导体设备粘贴于支架(支承体)之后,通过溅射在半导体设备形成金属膜的方法。专利文献1:日本特开2014-41923号公报然而,如专利文献1所示那样,在利用粘合剂将半导体设备粘贴于支架并进行溅射的方法中,难以在半导体设备的表面高精度地形成金属膜。该问题并不限定于半导体设备,在利用粘合剂将电路模块粘贴于支架之后通过溅射形成金属膜(屏蔽膜)的情况下也同样会发生。
技术实现思路
因此,本技术是鉴于这样的问题点而完成的,其目的在于提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜的电路模块的制造装置等。为了实现上述目的,本技术的一个方式所涉及的电路模块的制造装置在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜,且该电路模块的制造装置包括:覆盖材料层形成单元,其在上述电路模块的上述安装面形成覆盖材料层;保持单元,其以将形成于上述电路模块的上述覆盖材料层抵接在具有粘合部的支架的上述粘合部并使上述顶面以及上述侧面露出的状态保持上述电路模块;金属膜形成单元,其通过从上述电路模块的上述顶面侧进行成膜,从而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜;以及分离单元,其将上述覆盖材料层从上述电路模块分离。由此,能够提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜的装置。另外,可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括使上述电路模块与上述覆盖材料层之间的紧贴力降低的单元。这样通过使紧贴力降低,从而能够将电路模块与覆盖材料层容易分离,并能够高精度地断开形成于电路模块的侧面以及覆盖材料层的侧面的金属膜。由此,能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。另外,可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括使上述覆盖材料层软化的单元。这样通过使覆盖材料层软化,从而能够将电路模块与覆盖材料层容易地分离,并能够高精度地断开形成于电路模块的侧面以及覆盖材料层的侧面的金属膜。由此,能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。另外,可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括使上述覆盖材料层的体积变化的单元。这样通过使覆盖材料层的体积变化,从而能够高精度地断开形成于电路模块的侧面以及覆盖材料层的侧面的金属膜。由此,能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。另外,可以在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括将具有上述覆盖材料层的上述电路模块从上述支架的上述粘合部取下的单元。这样,通过在分离单元之前将具有覆盖材料层的电路模块取下,从而能够容易地进行分离单元。由此,能够随着分离单元容易地进行金属膜的断开,从而能够提供一种高精度地形成金属膜的装置。另外,上述粘合部可以由在一个面具有第一粘合部并在另一个面具有第二粘合部的双面粘合片构成,经由上述第二粘合部将上述双面粘合片粘贴于上述支架,将上述覆盖材料层粘贴于在表面露出的上述第一粘合部。由此,能够准确地保持具有覆盖材料层的电路模块,从而能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。另外,上述双面粘合片可以是通过加热而降低上述第一粘合部的粘合力降低的片材,并且通过对上述双面粘合片进行加热从而将具有上述覆盖材料层的上述电路模块从上述第一粘合部取下。由此,能够容易地进行具有覆盖材料层的电路模块的保持、取下,从而能够提供一种减少带给电路模块的损伤的装置。另外,上述支架具有平面状的主面,上述双面粘合片的面积比上述支架的上述主面的面积大,上述双面粘合片粘贴于支架以便覆盖上述支架的整个上述主面。由此,能够抑制在支架的主面形成金属膜的情况。因此,能够抑制因使用所引起的支架的劣化的情况。另外,能够提供一种将双面粘合片容易地从支架剥离的装置。另外,外部端子在上述电路模块的上述安装面露出,接地电极在上述电路模块的上述侧面露出,上述金属膜可以形成为不形成在上述安装面,而与在上述侧面露出的上述接地电极连接。由此,能够提供一种提高电路模块的屏蔽效果的装置。另外,上述覆盖材料层形成单元可以是在多个上述电路模块的集合体亦即母基板形成上述覆盖材料层的单元,并且,在上述覆盖材料层形成单元与上述保持单元之间,包括将上述母基板单片化而形成多个具有上述覆盖材料层的上述电路模块的单片化单元。由此,能够提供一种提高电路模块的生产效率的装置。另外,可以在上述单片化单元与上述保持单元之间,包括使上述覆盖材料层变形的单元。这样通过在保持单元之前使覆盖材料层变形,从而预先在金属膜形成容易断开的位置,从而能够高精度地断开金属膜。由此,能够提供一种在电路模块高精度地形成金属膜的装置。另外,本技术的一个方式所涉及的成膜装置构成为:在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜,该成膜装置具备:腔室;成膜用金属材料部,其设置于上述腔室内;以及支架,其设置于上述腔室内,保持上述电路模块以便上述电路模块的上述顶面与上述成膜用金属材料部对置,在上述电路模块的上述安装面设置有覆盖材料层,上述支架具有粘合部,并以上述覆盖材料层抵接在上述粘合部的状态保持上述电路模块。通过使用该成膜装置,从而能够在电路模块高精度地形成金属膜。本技术能够提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的金属膜。附图说明图1是简要示出由实施方式1所涉及的制造装置制成的电路模块的剖视图。图2是表示比较例中的电路模块的制造装置的图。图3A是表示比较例中的电路模块的制造装置的课题的一个例子的图。图3B是表示比较例中的电路模块的制造装置的又一课题的图。图3C是表示比较例中的电路模块的制造装置的另一课题的图。图4是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置的流程图。图5A是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置中的覆盖材料层形成单元的图。图5B是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置中的单片化单元的图。图5C是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置中的电路模块保持单元的图。图5C的(b)是图5C的(a)的局部放大图。图5D是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置中的金属膜形成单元的图。图6是简要示出实施方式1的金属膜形成单元中所使用的成膜装置的图。图7A是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置中的电路模块保持解除单元的图。图7B是表示实施方式1所涉及的电路模块的制造装置中的覆盖材料层分离单元的图。图7B的(a)是表示分离前的准备单元的图,图7B的(b)是表示分离单元的图,图7B的(c)是图7B的(b)的局部放大图。图7C是图7B的下一个单元,是表示将电路模块从第一剥离用片取下的状态的图。图8是实施方式1的变形例所涉及的电路模块的制造装置,是表示在金属膜形成单元与覆盖材料层分离单元之间进行的热收缩单元的图。图9A是实施方式2所涉及的电路模块的制造装置,是表示在单片化单元与电路模块保持单元之间进行的覆盖材料层的变形单元的一个例子的图。图9B是表示实施方式2本文档来自技高网...
电路模块的制造装置以及成膜装置

【技术保护点】
一种电路模块的制造装置,在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜,其中,包括:覆盖材料层形成单元,其在上述电路模块的上述安装面形成覆盖材料层;保持单元,其以将形成于上述电路模块的上述覆盖材料层抵接在具有粘合部的支架的上述粘合部并使上述顶面以及上述侧面露出的状态,保持上述电路模块;金属膜形成单元,其通过从上述电路模块的上述顶面侧进行成膜,而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜;以及分离单元,其将上述覆盖材料层从上述电路模块分离。

【技术特征摘要】
2016.07.13 JP 2016-1386341.一种电路模块的制造装置,在具有安装面、顶面以及侧面的电路模块形成成为屏蔽件的金属膜,其中,包括:覆盖材料层形成单元,其在上述电路模块的上述安装面形成覆盖材料层;保持单元,其以将形成于上述电路模块的上述覆盖材料层抵接在具有粘合部的支架的上述粘合部并使上述顶面以及上述侧面露出的状态,保持上述电路模块;金属膜形成单元,其通过从上述电路模块的上述顶面侧进行成膜,而在上述顶面以及上述侧面形成上述金属膜;以及分离单元,其将上述覆盖材料层从上述电路模块分离。2.根据权利要求1所述的电路模块的制造装置,其中,在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括使上述电路模块与上述覆盖材料层之间的紧贴力降低的单元。3.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置,其中,在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括使上述覆盖材料层软化的单元。4.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置,其中,在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括使上述覆盖材料层的体积变化的单元。5.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置,其中,在上述金属膜形成单元与上述分离单元之间,包括将具有上述覆盖材料层的上述电路模块从上述支架的上述粘合部取下的单元。6.根据权利要求1或2所述的电路模块的制造装置,其中,上述粘合部由在一个面具有第一粘合部并在另一个面具有第二粘合部的双面粘合片构成,经由上述第二粘合部将上述双面粘合片粘贴于上述支架,将上述覆盖材料层粘贴于在表面露出的上述...

【专利技术属性】
技术研发人员:野村忠志新开秀树中越英雄井上雅弘
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本,JP

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