自动对位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的自动对位装置，包括承载板、与所述承载板相对间隔设置的对位板、固定连接所述承载板和所述对位板的支撑壁以及固定设置于所述对位板的靠近所述承载板一侧的机械手和识别单元，所述机械手用于依次抓取待对位电路板，所述识别单元用于识别所述机械手抓取的待对位电路板上的光学点并按预设规则驱动所述机械手工作，使得所述机械手将多个待对位电路板按预设规则对位放置并形成叠设。与相关技术相比较，本实用新型专利技术提供的自动对位装置，通过机械手自动识别设置于待对位电路板上的光学点，并调节所述电路板的位置使多块所述电路板进行对位叠放，避免了人工对位中可能出现的误差，使多层电路板的对位叠合更精确，同时节约人工成本。

【技术实现步骤摘要】
自动对位装置
本技术涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种自动对位装置。
技术介绍
印刷电路板，也称PCB板。PCB板一般包括单层板和多层板。将经内层干膜、蚀铜、AOI检查等前处理的内层电路板与铜箔、胶片压合成多层电路板的压合工序是在多层电路板的生产中必不可少的一道工序。为保证终端产品的品质，市场用户对PCB板的信号传输稳定性、层间信号绝缘性均提出了更高的要求，为实现该要求增加多层板部分压合介质层厚度为目前最直接有效的方法，PCB制造厂只能通过压合多张半固化片或增加光板来实现此目的。这对PCB制造厂的压合工艺来说确实是很大的挑战，其中压合层间对准度的控制尤为关键，对生产板品质存在直接影响，因此，针对内层多张半固化片或加光板叠构板的压合方法的寻找，势在必行。相关技术中，多层电路板的对准采用人工对准，工作人员将多层电路板对准后使用销钉固定多层电路版，人工对准很难保证层间对准的精确度，从而造成多层电路板之间存在相对位置偏差，即使很小的偏差对于高精度的多层电路板来说也是可能造成严重的缺陷。因此，有必要提供一种新的自动对位装置以解决上述问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种对位精确，且节约人工成本的自动对位装置。为解决上述技术问题，本技术提供一种自动对位装置，包括用于承载待对位电路板的承载板、与所述承载板相对间隔设置的对位板、固定连接所述承载板和所述对位板的支撑壁以及固定设置于所述对位板的靠近所述承载板一侧的机械手和识别单元，所述机械手用于依次抓取待对位电路板，所述识别单元用于识别所述机械手抓取的待对位电路板上的光学点并按预设规则驱动所述机械手工作，使得所述机械手将多个待对位电路板按预设规则对位放置并形成叠设。优选的，所述机械手包括固定于所述对位板的用于带动所述机械抓手沿水平方向与垂直方向移动的机械臂以及固定于所述机械臂的机械抓手。优选的，所述识别单元包括扫描仪和与所述扫描仪电连接的处理器，所述处理器存储标准定位信息，所述扫描仪识别待对位电路板上的光学点的位置信息并传递至所述处理器，所述处理器将该位置信息与所述标准定位信息进行比较与计算，将计算结果转换为控制信号传递至所述机械手，驱动所述机械手工作。优选的，所述扫描仪为摄像头或光传感器、或霍尔传感器。与相关技术相比较，本技术提供的自动对位装置，通过机械手自动识别设置于待对位电路板上的光学点，并调节所述电路板的位置使多块所述电路板进行对位叠放，避免了人工对位中可能出现的误差，使多层电路板的对位叠合更精确，同时节约人工成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术自动对位装置的结构示意图；图2为本技术自动对位装置实现对位的多层电路板的结构示意图；图3为图2中其中一层电路板的结构示意图；图4为本技术自动对位装置应用时的结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，为本技术自动对位装置的结构示意图。所述自动对位装置100包括承载板1、机械手2、识别单元3以及对位板4以及固定连接于所述承载板1与所述对位板4之间的支撑壁5，所述机械手2包括机械臂21与机械抓手22，所述机械臂21固定连接于所述对位板4靠近所述承载板1的一侧，所述机械抓手22活动链接于所述机械臂21，所述识别单元3连接于所述对位板4靠近所述承载板1的一侧。所述机械臂21可带动所述机械手22沿水平方向与垂直方向移动。所述识别单元3包括扫描仪31以及电连接于所述扫描仪31的处理器32，所述扫描仪31与所述处理器32均固定连接于所述对位板4靠近所述承载板1的一侧，所述扫描仪31为摄像头或光传感器、或霍尔传感器中的任意一种，且不限于此。请结合参阅图2，为本技术自动对位装置实现对位的多层电路板的结构示意图。待压合的所述多层电路板10包括电路板11夹设于相邻所述电路板11之间的半固化片13。本实施例中所述电路板11为两层，所述电路板11包括由上至下依次叠放的上层电路板111以及下层电路板112。请结合参阅图3，为图2中其中一层电路板的结构示意图。所述电路板11包括工艺边113、光学点114以及定位孔115，所述工艺边113设置于所述电路板11的边缘，所述光学点114以及所述定位孔115均设置于所述工艺边113。所述半固化片13上设有与所述电路板11上的所述定位孔115位置对应的所述定位孔115，所述定位孔115贯穿所述电路板11与所述半固化片13，所述定位孔115的直径为3mm，当然不仅仅局限于此，所述定位孔115分别位于所述工艺边113的三个边。所述定位孔115至少为两个，本实施例中包括3个所述定位孔115。所述光学点114为多个，本实施例中每一所述电路板11包括三个所述光学点114，所述光学点114相对于所述电路板11的中心非对称设置，且分别位于所述工艺边113的三个边。所述光学点114材料为喷锡焊盘或铜箔基材，所述光学点的形状为圆形、方形、菱形、矩形、三角形以及环形中的任意一种。请结合参阅图4，为本技术自动对位装置应用时的结构示意图。还包括多个与所述定位孔115一一对应的铆钉1151，所述铆钉1151大小与所述定位孔115匹配。所述铆钉1151的高度略小于对位叠放的所述电路板11与所述半固化片13的厚度的总和。所述自动对位装置100的工作步骤为：第一步，所述机械手2抓取所述下层电路板112并将所述下层电路板放置于所述承载板1靠近所述对位板4一侧的中心位置上，所述扫描仪31识别位于所述下层电路板112上的所述光学点114，并将识别到的所述下层电路板112的位置信息传递至所述处理器32，所述处理器32存储所述下层电路板112的位置信息为标准定位信息；第二步，所述机械手2抓取所述半固化片13，并将所述半固化片13对齐放置于所述下层电路板112上；第三步，所述机械手2抓取所述上层电路板111，由所述扫描仪31识别位于所述上层电路板111上的所述光学点114，并将识别到的所述上层电路板111的位置信息传递至所述处理器32，所述处理器32将所述上层电路板111的位置信息与存储的所述下层电路板112的位置信息进行比较与计算，所述处理器32将计算结果转换成控制信号后传递至所述机械手2，所述机械手2根据控制信号驱动所述机械臂21与所述机械抓手22抓取所述上层电路板111进行移动，直至所述识别单元3识别到位于所述上层电路板112上的所述光学点114与位于所述下层电路板111上的所述光学点114相匹配后，将所述上层电路板111对齐叠放于所述半固化片13上，使位于所述上层电路板111、所述半固化片13以及所述下层电路板112上的多个所述定位孔115相对应并对齐；第四步，所述机械手2抓取所述铆钉1151穿过位于对位叠放的下层电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动对位装置，其特征在于：包括用于承载待对位电路板的承载板、与所述承载板相对间隔设置的对位板、固定连接所述承载板和所述对位板的支撑壁以及固定设置于所述对位板的靠近所述承载板一侧的机械手和识别单元，所述机械手用于依次抓取待对位电路板，所述识别单元用于识别所述机械手抓取的待对位电路板上的光学点并按预设规则驱动所述机械手工作，使得所述机械手将多个待对位电路板按预设规则对位放置并形成叠设。

【技术特征摘要】
1.一种自动对位装置，其特征在于：包括用于承载待对位电路板的承载板、与所述承载板相对间隔设置的对位板、固定连接所述承载板和所述对位板的支撑壁以及固定设置于所述对位板的靠近所述承载板一侧的机械手和识别单元，所述机械手用于依次抓取待对位电路板，所述识别单元用于识别所述机械手抓取的待对位电路板上的光学点并按预设规则驱动所述机械手工作，使得所述机械手将多个待对位电路板按预设规则对位放置并形成叠设。2.根据权利要求1所述的自动对位装置，其特征在于：所述机械手包括固定于所述对位板的用于带动...

【专利技术属性】
技术研发人员：周道先，
申请(专利权)人：惠州市浩嘉兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44