柔性印刷电路板与线光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性印刷电路板及采用所述电路板的线光源，所述印刷电路板包括基材、设于基材表面的导电电极、器件及多个焊盘，所述器件包括电极引脚，所述焊盘电连接所述导电电极与所述器件的电极引脚。所述柔性印刷电路板结构简化，工艺简单，产品可靠度高。

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板与线光源
本技术涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种柔性印刷电路板及采用所述柔性印刷电路板的线光源。
技术介绍
随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。因此，急需提供一种新结构的印刷电路板及采用所述柔性印刷电路板的光源来解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种能维持标准电压降低压降损耗的柔性印刷电路板及采用所述印刷电路板的线光源。一种印刷电路板，包括基材、设于基材表面的导电电极、器件及多个焊盘，所述器件包括电极引脚，所述焊盘电连接所述导电电极与所述器件的电极引脚。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述导电电极包括相对间隔设置的第一导电电极及第二导电电极，所述第一导电电极与所述电极引脚通过所述焊盘电连接，所述第二导电电极与所述电极引脚通过所述焊盘电连接。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述导电电极是形成在所述基材表面的铜层。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，还包括绝缘层，所述绝缘层盖设于所述导电电极表面，所述焊盘贯穿所述绝缘层与所述导电电极对应电连接。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多个焊盘阵列设置于所述基材表面。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述多个焊盘呈两列设置，于每一列方向，每二相邻焊盘之间的间隔相等。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，还包括第三导电层及第四导电层，所述第三导电层与所述第四导电层分设于所述基材另一侧表面，并与所述所述第一导电层、第二导电层相对所述基材呈对称设置。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述第三导电层与所述第一导电层具有相同电势，所述第四导电层与所述第二导电层具有相同电势。在本技术提供的柔性印刷电路板的一种较佳实施例中，所述第一导电层与所述第三导电层通过通孔或者电极引线对应电连接，所述第二导电层与所述第四导电层通过通孔或者电极引线对应电连接一种线光源，包括线性基材、设于基材表面的导电电极、点光源及多个焊盘，所述多个点光源及多个焊盘对应列设于所述基材表面，沿着所述线性基材延伸方向，所述焊盘呈等间距间隔设置，所述焊盘电连接所述导电电极层与所述点光源相较于现有技术，本技术提供的柔性印刷电路板将焊盘阵列设于所述基材表面，针对不同环境和产品的实际需要，可以对应裁切设定长度的柔性印刷电路板，且裁切后的导电电极通过焊盘驱动期间的电压一致，提高产品可靠度。另，直接将所述导电电极裸露设于所述基材表面，避免钻孔，简化工艺，降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术提供的线光源的平面示意图；图2是图1所示柔性印刷电路板的侧面剖视图；图3是本技术提供另一种线光源的柔性印刷电路板的侧面剖视图；及图4是采用图2所示柔性印刷电路板组装后的再一种点光源结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请结合参阅图1及图2，其中图1本技术提供的线光源的平面结构示意图，图2是图1所示柔性印刷电路板的侧面剖视图。所述线光源2包括柔性印刷电路板20和点光源30。所述点光源20阵列设于所述柔性印刷电路板20表面，形成线性光源。所述柔性印刷电路板20包括基材21、导电电极23、电子器件(图未示)、焊盘27及绝缘层29。所述基材21是采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基材制成的，其整体呈长条线状。所述导电电极23包括间隔平行设置的第一导电电极231、第二导电电极233。所述导电电极23设于所述基材21的一侧表面，且所述第一导电电极231、第二导电电极233相对间隔设于所述基材21的一侧表面的外部边缘。所述导电电极23是经过电镀形成于基材21表面的铜层，也可以是压延铜箔层。所述第一导电电极231、第二导电电极233分别作为驱动电源的电极，其提供标准电压值以驱动电子器件工作。所述导电电极23设于所述基材21一侧表面，形成单面印刷电路板。所述电子器件是通过表面贴覆工艺形成于基材21表面的功能元器件，还可以是集成芯片。所述焊盘27夹设于所述点光源30与所述第一导电电极231、第二导电电极233之间，且所述焊盘27分别使得所述第一导电电极231和所述点光源30的电极引线301，以及所述第二导电电极233和所述点光源30的电极引线301之间对应电连接。当所述线光源2工作时，提供电源电压至所述柔性印刷电路板20的导电电极23，所述导电电极23经过所述焊盘27传输电压信号至所述点光源30的电极引线301，进而驱动所述点光源30工作。所述绝缘层29是形成于所述柔性印刷电路板20表面的保护膜层，其可以是有效保护所述导电电极23及所述点光源30的电极引线301。所述焊盘27贯穿所述绝缘层29并裸露于所述柔性印刷电路板20外侧。所述点光源30是提供点状发光的发光二极体(LightEmittingDiode，LED)。所述点光源30通过表面贴覆工艺设置于所述基材21的表面。所述点光源30与所述导电电极23位于所述基材21的同一侧，且位于所述第一导电电极231、第二导电电极233之间。所述点光源30包括电极引线301。所述线光源2通过多个点光源30阵列设于所述柔性印刷电路板20表面，形成细长线性光源。在所述线光源2中，所述柔性印刷电路板20的表面直接印刷设置、电镀设置方式形成导电电极，不用加工通孔及内沉导电油墨等工艺，简化制造工艺，降低成本。同时，所述多个点光源30及所述焊盘27均沿着所述基材21延伸方向阵列设置，且所述点光源30的电极引线301与所述焊盘27分别对应，如此使得当用户根据实际环境需要裁切不同长度的线光源2时，直接按照长度裁切即可，不需要对应回避现有技术的导电通孔位置，如此，使得线光源2、柔性印刷电路板20随长度需要自由使用，减少材料浪费，进一步节约成本。再者，采用长条铜层或者铜箔加工形成的导电电极23取代现有技术的焊脚、导电通孔结构，使得所述柔性印刷电路板20的压降损耗减少，保障所述点电源30处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：基材；导电电极，设于所述基材二相对侧表面；设于基材表面的多个器件，所述器件包括电极引脚；及多个焊盘，设于基材表面，所述焊盘电连接所述导电电极与所述器件的电极引脚。

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：基材；导电电极，设于所述基材二相对侧表面；设于基材表面的多个器件，所述器件包括电极引脚；及多个焊盘，设于基材表面，所述焊盘电连接所述导电电极与所述器件的电极引脚。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电电极包括相对间隔设置的第一导电电极及第二导电电极，所述第一导电电极与所述电极引脚通过所述焊盘电连接，所述第二导电电极与所述电极引脚通过所述焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电电极是形成在所述基材表面的铜层。4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层盖设于所述导电电极表面，所述焊盘贯穿所述绝缘层与所述导电电极对应电连接。5.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述多个焊盘阵列设置于所述基材表面。6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：沈雪芳，
类型：新型
国别省市：江西,36