一种新型防焊低压喷涂高密度电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体、圆衬垫识别点，所述电路板包括复数层厚铜板，所述电路板表面覆有一层油墨，所述电路板四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点。本实用新型专利技术的电路板本体周围的圆衬垫识别点辅助CCD塞孔自动抓取，从而减少了防焊流程，提高生产效率。厚铜板上设置多个小孔，使油墨无塞孔不良状况，厚度均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防焊低压喷涂高密度电路板
本技术涉及一种电路板，是一种新型防焊低压喷涂高密度电路板。
技术介绍
随着国内外电子信息技术的飞速发展，对电子产品品质及技术要求越来越严格，油墨耐温差等级高、孔径小(油印无塞孔)等特征特性，更能反应目前客户产品设计和品质要求的趋势，而这些性能的保证，直接与防焊加工有很大的关系，此专利技术的技术产品正是在适应这种趋势的情况下，进行产品开发，将技术成熟、产品定型并产业化，以满足客户严格的产品性能要求。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种新型防焊低压喷涂高密度电路板。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体、圆衬垫识别点和油墨，所述电路板本体包括复数层厚铜板，所述电路板表面覆有一层油墨，所述电路板本体四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点。所述电路板本体的铜厚≥2oz。所述厚铜板本体贯穿多个小孔，且小孔径≤0.25mm。本技术的新型防焊低压喷涂高密度电路板具有以下优点：电路板本体周围的圆衬垫识别点辅助CCD塞孔自动抓取，从而减少了防焊流程，提高生产效率。厚铜板上设置多个小孔，使油墨无塞孔不良情况，厚度均匀。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的新型防焊低压喷涂高密度电路板的立体结构示意图。图2为图1中的新型防焊低压喷涂高密度电路板的侧面结构示意图。其中，1.电路板本体、2.厚铜板、3.圆衬垫识别点、4.油墨、5.小孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1、图2所示，一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，包括电路板本体(1)、圆衬垫识别点(3)和油墨(4)，所述电路板本体(1)包括复数层厚铜板(2)，所述电路板本体(1)表面覆有一层油墨(4)，所述电路板本体(1)四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点(3)。所述电路板本体(1)的铜厚≥2oz。所述厚铜板(2)本体贯穿多个小孔(5)，且小孔径≤0.25mm。所述电路板本体(1)表面的油墨(4)在制作过程中将油墨喷压设定0.5-2.0bar之间。不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)、圆衬垫识别点(3)和油墨(4)，所述电路板本体(1)包括复数层厚铜板(2)，所述电路板本体(1)表面覆有一层油墨(4)，所述电路板本体(1)四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆衬垫识别点(3)。

【技术特征摘要】
1.一种新型防焊低压喷涂高密度电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)、圆衬垫识别点(3)和油墨(4)，所述电路板本体(1)包括复数层厚铜板(2)，所述电路板本体(1)表面覆有一层油墨(4)，所述电路板本体(1)四角均设有使CCD塞孔自动抓取靶标的圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，管术春，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36