一种高像素影像传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板，马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，保证基板和马达快速组装一体，从而保证镜头与影像传感器的同心度，使镜头的中心和影像传感器中心重合，减少对AA机的依靠，加快生产速度，而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡，从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开，避免二次贴片作业时，锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种高像素影像传感器
本技术涉及影像传感器领域，具体涉及一种高像素影像传感器的新型封装结构。
技术介绍
影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（ChargeCoupledDevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backsideillumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器结构存在以下几个缺点；一是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，二是电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种同心度好、无需依靠AA机、能有效保护影像传感器不受污染的高像素影像传感器，具体技术方案如下：一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板，马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。作为本技术的一种优选方案，所述支架下方设有与电容电阻、驱动IC芯片位置相对应的避空位，支架上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡从而实现与影像传感器隔离分开。作为本技术的一种优选方案，所述支架中部贴装有玻璃片，玻璃片低于定位台阶，支架与玻璃片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。作为本技术的一种优选方案，所述支架设有用于释放膨胀气体的气孔。作为本技术的一种优选方案，所述基板底部贴装FPC软板。作为本技术的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。作为本技术的一种优选方案，所述玻璃片为IR滤光片。本技术的有益效果：定位台阶嵌入马达内腔，保证基板和马达快速组装一体，从而保证镜头与影像传感器的同心度，使镜头的中心和影像传感器中心重合，减少对AA机的依靠，加快生产速度，而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡，从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开，避免二次贴片作业时，锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。附图说明图1是本技术的立体图；图2是本技术的分解图；图3是本技术的俯视图；图4是图3中A-A的剖视图；图5是本技术的支架的立体图；图6是本技术的支架的另一方向的立体图；图7是本技术的玻璃片、支架、基板的分解图；图8是本技术的基板打胶时的示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式做进一步说明：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～4所示，一种高像素影像传感器，包括镜头1、马达2、基板3和影像传感器4，镜头1安装在马达2中心处，影像传感器4贴装在基板中心处，基板3四周贴装有电容电阻6和驱动IC芯片7,影像传感器4通过金线9电连接基板3，马达2与基板3之间安装支架5，支架5盖合影像传感器4，支架5上方设有定位台阶51，定位台阶51嵌入马达2内腔实现基板3快速组装马达2，从而保证镜头1与影像传感器4的同心度。如图5～8所示，支架5下方设有与电容电阻6、驱动IC芯片7位置相对应的避空位52，支架5上下方通过涂覆胶水分别与马达2、基板3黏贴连接一体，马达2与支架5之间预留0.05的胶水涂覆间隙，图8中剖面线位置为胶水涂覆在基板3上的区域31，当基板3通过胶水黏贴基板3时，电容电阻6、驱动IC芯片7位于在避空位52中被胶水和支架5阻挡从而与影像传感器4隔离分开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑、残渣等脏污隔离在影像传感器4感光区外面，不会对感光区造成污染，避免二次贴片作业时，受污染。如图4和7所示，支架5中部贴装有玻璃片8，玻璃片8低于定位台阶51，支架5与玻璃片8贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽53，组装高像素影像传感器时，先把基板3、支架5、玻璃片8组装成PLCC芯片，再把装好的PLCC芯片通过定位台阶51快速对准马达2内腔定位后通过胶水粘贴一体。具体的，支架5设有用于释放膨胀气体的气孔54，气孔54有助于在产品SMT时释放膨胀的气体，避免产品受内压变形，影响产品的正常成形，基板3底部贴装FPC软板10，影像传感器4为CMOS影像传感器，玻璃片8为IR滤光片。本技术的优点在于：1.如图2和4所示，定位台阶51嵌入马达2内腔，保证基板3和马达2快速组装一体，安装非常方便，从而保证镜头1与影像传感器3的同心度，解决光轴倾斜问题，利于影像成形；2.如图4和6所示，胶水和支架5把影像传感器4和电容电阻6、驱动IC芯片7相隔离开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑等脏污隔离在CMOS影像传感器感光区外面，不会对感光区造成污染；3.如图4和5所示，画胶槽53，有助于在贴装玻璃片8画胶时避免胶水外溢，有效防止因胶水外溢到传感器表面造成传感器报废。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片, 影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。

【技术特征摘要】
1.一种高像素影像传感器，包括镜头、马达、基板和影像传感器，镜头安装在马达中心处，影像传感器贴装在基板中心处，基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：马达与基板之间安装支架，支架盖合影像传感器，支架上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。2.根据权利要求1所述的一种高像素影像传感器，其特征在于：所述支架下方设有与电容电阻、驱动IC芯片位置相对应的避空位，支架上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡从而实...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧文雄，
申请(专利权)人：东莞旺福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44