无线充电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种无线充电装置，所述无线充电装置包括壳体以及容置于所述壳体内的线圈模块及电路板，所述电路板与所述线圈模块电路连接，所述电路板的体积小于所述线圈模块的体积，所述电路板设置在所述线圈模块的上方、下方或边沿的任一位置。本实用新型专利技术提供的无线充电装置具有结构紧凑、体积小、外形薄和方便携带的特点。

【技术实现步骤摘要】
无线充电装置
本技术涉及终端充电
，尤其涉及一种无线充电装置。
技术介绍
无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器，而采用无线充电技术，利用磁共振在充电器与设备之间的空气中传输电荷，感应线圈和电容器则在充电器与终端设备之间形成共振，实现电能传输。现有的无线充电器通常将充电线圈内置在电路板上，因此电路板的体积往往较大，需要加大壳体的体积以容纳感应线圈和电路板，造成无线充电器整体较大、较厚，不便用户携带。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种体积较小、外形较薄的无线充电装置。本技术提供一种无线充电装置所述无线充电装置包括壳体以及容置于所述壳体内的线圈模块及电路板，所述电路板与所述线圈模块电路连接，所述电路板的体积小于所述线圈模块的体积，所述电路板设置在所述线圈模块的上方、下方或边沿的任一位置。优选地，所述电路板设于所述线圈模块的上边沿，所述电路板部分承接于所述线圈模块上方并部分向外凸出。优选地，所述壳体包括壳体凸部，所述壳体凸部用于容置所述电路板的外凸部分。优选地，所述无线充电装置还设有电源线，所述电路板通过所述电源线与外部电源连接。优选地，所述壳体凸部侧面设有电源接口，所述电源接口用于使所述电源线通过并与外部电源连接。优选地，所述电路板设于所述线圈模块的侧边沿，所述电路板的侧边沿与所述线圈模块的侧边沿相切。优选地，所述壳体为圆盘结构，所述壳体侧面设有电源接口，所述电源接口用于使所述电源线通过并与外部电源连接。优选地，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳与所述下壳可拆卸吻合连接并围成内部容置空间。优选地，所述电路板包括多个功能芯片，所述多个功能芯片采用系统级封装方式，以压缩所述电路板的体积。与现有技术相比，本技术提供的无线充电装置中的电路板设置于感应线圈边沿或上下方，并且将功能芯片高度集成在控制无线充电的电路板上，大大压缩了电路板的体积，使得整个无线充电装置的大小比充电线圈略大。因此，该无线充电装置具有结构紧凑、体积小和厚度薄的特点。附图说明图1为本技术的实施例一提供的一种无线充电装置100的结构示意图。图2为本技术的实施例二提供的一种无线充电装置200的结构示意图。主要元件符号说明：无线充电装置100,200壳体10壳体凸部11上壳1下壳2线圈模块20电路板30电源接口3电源线4具体实施方式下面将结合具体实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本技术中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”或“连接”时，可以是紧固连接，也可以使可拆卸连接，一组件可以是与另一个组件直接连接，也可以是通过居中组件与另一个组件间接连接。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的技术手段的名称只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。实施例一请参阅图1，图1所示为本实施例提供的一种无线充电装置100的结构示意图，所述无线充电装置包括壳体10以及容置于所述壳体10内的线圈模块20及电路板30，所述电路板30与所述线圈模块20电路连接，所述电路板30的体积小于所述线圈模块20的体积，所述电路板30设置在所述线圈模块20的上方、下方或边沿的任一位置。进一步地，所述电路板30设于所述线圈模块20的上边沿，所述电路板30部分由所述线圈模块20承接，部分外凸于所述线圈模块20。可以理解的是，在其它实施例中，所述电路板30可设置在所述线圈模块20的下边沿、正上方或正下方。进一步地，所述壳体10为包括壳体凸部11，所述壳体凸部11用于容置所述电路板30的外凸部分。进一步地，所述无线充电装置100还设有电源线4，所述电路板30通过所述电源线4与外部电源连接。进一步地，所述壳体凸部11侧面设有电源接口3，所述电源接口3用于使所述电源线4通过所述壳体10，便于与外部电源连接。进一步地，所述壳体10包括上壳1和下壳2，所述上壳1与所述下壳2可拆卸吻合连接并围成内部容置空间。本实施例中，所述上壳1具有侧壁并与侧壁一体成型，所述上壳1包括壳体凸部11，整体为圆盘加上半圆盘结构，所述壳体凸部11用于容置所述电路板30凸出于所述线圈模块20的部分。可以理解的是，在其它实施例中，上壳无侧壁，而下壳具有侧壁并与侧壁一体成型，所述下壳包括壳体凸部。进一步地，所述电路板30包括多个功能芯片，所述多个功能芯片采用系统级封装方式，从而大大地压缩所述电路板30的体积。系统级封装(SystemInaPackage，简称SIP)技术是指将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，SIP封装采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，使得电路板的整体体积较小。与现有技术相比，本技术的实施例提供的无线充电装置，包括壳体以及容置于所述壳体内的线圈模块及电路板，所述电路板的体积远小于所述线圈模块的体积，所述电路板设置于所述线圈模块的上边沿，所述壳体为部分外凸结构，所述壳体的外凸部分用于容置所述电路板的外凸部分。本技术提供的无线充电装置具有体积小、外形薄、方便携带的特点。实施例二请参阅图2，图2所示为本实施例提供的一种无线充电装置200的爆炸图，所述无线充电装置包括壳体10以及容置于所述壳体10内的线圈模块20及电路板30，所述电路板30的体积小于所述线圈模块20的体积，所述电路板30设置于所述线圈模块20的边沿。进一步地，所述电路板30设于所述线圈模块20的侧边沿，所述电路板30与所述线圈模块20的整体形如两个圆盘相切。进一步地，所述壳体10为圆盘结构，将所述线圈模块20与所述电路板30全部容置于内部。进一步地，所述无线充电装置200还设有电源线4，所述电路板30通过所述电源线4与外部电源连接。进一步地，所述壳体10侧面设有电源接口3，所述电源接口3用于使所述电源线4通过所述壳体10，便于与外部电源连接。进一步地，所述壳体10包括上壳1和下壳2，所述上壳1与所述下壳2可拆卸吻合连接并围成内部容置空间。本实施例中，所述上壳1具有侧壁并与侧壁一体成型，所述上壳1为圆盘结构，所述电源接口3设于所述上壳1的侧壁。可以理解的是，在其它实施例中，上壳无侧壁，而下壳具有侧壁并与侧壁一体成型，电源接口设于下壳的侧壁上。进一步地，所述电路板30包括多个功能芯片，所述多个功能芯片采用系统级封装方式，从而大大地压缩所述电路板30的体积。系统级封装(SystemInaPackage，简称SIP)技术，是指将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，SIP封装采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，使得电路板的整体体积较小。与现有技术相比，本技术的实施例提供的无线充电装置，包括壳体以及容置于所述壳体内的线圈模块及电路板，所述电路板的体积远小于所述线圈模块的体积，所述电路板设置于所述线圈模块的侧边沿，所述壳体为圆盘结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线充电装置，所述无线充电装置包括壳体以及容置于所述壳体内的线圈模块及电路板，所述电路板与所述线圈模块电路连接，其特征在于，所述电路板的体积小于所述线圈模块的体积，所述电路板设置在所述线圈模块的上方、下方或边沿的任一位置。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电装置，所述无线充电装置包括壳体以及容置于所述壳体内的线圈模块及电路板，所述电路板与所述线圈模块电路连接，其特征在于，所述电路板的体积小于所述线圈模块的体积，所述电路板设置在所述线圈模块的上方、下方或边沿的任一位置。2.根据权利要求1所述的无线充电装置，其特征在于，所述电路板设于所述线圈模块的上边沿，所述电路板部分承接于所述线圈模块上方并部分向外凸出。3.根据权利要求2所述的无线充电装置，其特征在于，所述壳体包括壳体凸部，所述壳体凸部用于容置所述电路板的外凸部分。4.根据权利要求3所述的无线充电装置，其特征在于，所述无线充电装置还设有电源线，所述电路板通过所述电源线与外部电源连接。5.根据权利要求4所述的无线充电装...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑堇馨，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44