射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频同轴连接器，包括：接口端和连接该接口端的基座端。接口端包括：底座、外壳、加强环、导电套筒、以及传输端子；基座端包括：壳体、若干插脚、弹片、以及两个凸肋；凸肋为长条形且位于壳体两侧的内壁处且靠近卡接凸块设置。上述射频同轴连接器，壳体与印刷电路板连接时，印刷电路板通过弹片和卡接凸块卡紧与壳体的两侧卡紧。凸肋在壳体的两侧的内壁处起到支撑的作用，其用于分担壳体的两侧所遭受的向内的挤压力，避免壳体的两侧因挤压力过大而过于向内凹凸而导致卡扣不到位的问题。通过上述设计，利用凸肋对壳体的两侧进行强化支撑，增强壳体两侧的抗变形能力，使得射频同轴连接器在组装时能够与印刷电路板稳固连接。

【技术实现步骤摘要】
射频同轴连接器
本技术涉及电子连接器领域，特别是涉及一种射频同轴连接器。
技术介绍
射频同轴连接器，也称为RF(RadioFrequency)连接器，是一种装接在电缆上或者安装在仪器上的元件，其作为传输线电气连接或者分离的元件。有一类射频同轴连接器，其主要应用于电视机行业中，其主要包括接口端和连接该接口端的基座端，接口端用于接插电缆插头，而基座端则用于与电视机内的印刷电路板连接。在基座端与印刷电路板连接时，位于便于快速组装，一般会将基座端设计成盒体状，并且在基座端的两侧分别设置用于卡扣连接的卡扣部，该卡扣部与印刷电路板扣合在一起以固定连接。而在使用时，基座端的两侧容易出现内凹的问题，导致基座端与印刷电路板卡扣不到位的情况，组装完毕后，射频同轴连接器容易出现松脱。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种抗变形能力强的射频同轴连接器。一种射频同轴连接器，包括：接口端；接口端包括：底座、连接在底座外侧的外壳、连接在外壳的内侧的加强环、位于加强环中心处的导电套筒、以及连接导电套筒的传输端子；底座的中心处设有连接通道；导电套筒插入连接通道的一端；传输端子的一端连接导电套筒，传输端子的另一端沿着连接通道延伸至连接通道的另一端；以及连接接口端的基座端；基座端包括：连接底座的壳体、连接在壳体一端的若干插脚、连接在壳体的两侧且靠近插脚的弹片、以及两个分别连接在壳体内侧的凸肋；壳体连接底座；壳体的内腔连通连接通道，且传输端子远离导电套筒的一端从壳体的内腔延伸至壳体之外；壳体的两侧外部分别设有卡接凸块；插脚的朝向与传输端子的延伸方向相同；弹片抵靠在壳体的两侧；弹片设有供卡接凸块穿过的通孔；凸肋为长条形且位于壳体两侧的内壁处且靠近卡接凸块设置。上述射频同轴连接器，接口端用于接插外部的插头，而基座端用于连接印刷线路板。外部的插头插入到导电套筒中，然后导电套筒在咬住插头的同时将电信号传递给传输端子，再经传输端子传递给印刷电路板。基座端的壳体与印刷电路板连接时，印刷电路板通过弹片和卡接凸块卡紧与壳体的两侧卡紧。凸肋在壳体的两侧的内壁处起到支撑的作用，其用于分担壳体的两侧所遭受的向内的挤压力，避免壳体的两侧因挤压力过大而过于向内凹凸而导致卡扣不到位的问题。通过上述设计，利用凸肋对壳体的两侧进行强化支撑，增强壳体两侧的抗变形能力，使得射频同轴连接器在组装时能够与印刷电路板稳固连接。在其中一个实施例中，加强环卡设在外壳的内侧。在其中一个实施例中，导电套筒设有沿导电套筒的长度方向设置的开槽。开槽便于导电套筒调节其宽度以适用于不同尺寸的插头。在其中一个实施例中，传输端子为L形导电金属片。在其中一个实施例中，底座连接壳体的一端设有定位凹槽；壳体设有匹配定位凹槽的定位凸块。定位凹槽和定位凸块配合以确保接口端和基座端能够精准地组合。在其中一个实施例中，壳体的两侧设有加强筋。加强筋用于强化壳体的两侧的稳固性。在其中一个实施例中，凸肋与壳体的侧壁之间设有间隙。该间隙用于提供壳体的两侧在允许的范围内可产生形变的空间。在其中一个实施例中，凸肋与壳体之间设有加强板；加强板位于间隙中。加强板用于增强壳体的两侧的稳固性。在其中一个实施例中，凸肋之间设有顶杆。顶杆用于连接两个凸肋以增强凸肋的稳固性。在其中一个实施例中，接口端与基座端之间成90°夹角。附图说明图1为本技术的一种实施方式的射频同轴连接器的示意图；图2为图1所示的射频同轴连接器另一视角的示意图；图3为图1所示的射频同轴连接器又一视角的示意图；图4为图3所示的射频同轴连接器沿A-A线所剖得的剖视图；图5为图3所示的射频同轴连接器沿B-B线所剖得的剖视图；图6为图1所示的射频同轴连接器的分解示意图；图7为图6所示的射频同轴连接器中的接口端去除外壳后的示意图；附图中各标号的含义为：10-射频同轴连接器；20-接口端，21-底座，22-外壳，23-加强环，24-导电套筒，25-传输端子，26-定位凹槽；30-基座端，31-壳体，32-插脚，33-弹片，34-凸肋，35-定位凸块，36-卡接凸块。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本技术的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本技术的详述得到进一步的了解。参见图1至图7，为本技术一较佳实施例的一种射频同轴连接器10的示意图。该射频同轴连接器10，包括：接口端20和连接该接口端20的基座端30。其中，接口端20用于接插外部的插头，而基座端30用于连接印刷线路板。各部件的结构说明如下：该接口端20整体为圆柱状结构设置，其包括：底座21、连接在底座21外侧的外壳22、连接在外壳22的内侧的加强环23、位于加强环23中心处的导电套筒24、以及连接导电套筒24的传输端子25。在本实施例中，底座21与基座端30连接，并且其中心处设有连接通道。此外，在底座21连接基座端30的一端还设有定位凹槽26。外壳22为圆筒状结构设置。加强环23卡设在外壳22的内侧。导电套筒24插入连接通道的一端，该导电套筒24设有沿导电套筒24的长度方向设置的开槽以便于导电套筒24调节其宽度以适用于不同尺寸的插头。传输端子25为L形导电金属片，其一端连接导电套筒24，传输端子25的另一端沿着连接通道延伸至连接通道的另一端。该基座端30整体为方形结构设置并且与接口端20之间成90°夹角，其包括：连接底座21的壳体31、连接在壳体31一端的若干插脚32、连接在壳体31的两侧且靠近插脚32的弹片33、以及两个分别连接在壳体31内侧的凸肋34。壳体31连接底座21，并且壳体31设有匹配定位凹槽26的定位凸块35，定位凹槽26和定位凸块35配合以确保接口端20和基座端30能够精准地组合。壳体31的内腔连通连接通道，且传输端子25远离导电套筒24的一端从壳体31的内腔延伸至壳体31之外。壳体31的两侧外部分别设有卡接凸块36。插脚32的朝向与传输端子25的延伸方向相同。弹片33抵靠在壳体31的两侧。弹片33设有供卡接凸块36穿过的通孔。凸肋34为长条形且位于壳体31两侧的内壁处且靠近卡接凸块36设置。凸肋34与壳体31的侧壁之间设有间隙。该间隙用于提供壳体31的两侧在允许的范围内可产生形变的空间。为了进一步增强壳体31的两侧的稳固性，在其他实施例中，还可以进行更多的改进，例如，在壳体31的两侧设置用于强化壳体31的两侧的稳固性的加强筋。又例如，在凸肋34与壳体31之间设置用于增强壳体31的两侧的稳固性的加强板，并且该加强板位于间隙中。再者，还可以在凸肋34之间设置顶杆，该顶杆用于连接两个凸肋34以增强凸肋34的稳固性。上述射频同轴连接器10，外部的插头插入到导电套筒24中，然后导电套筒24在咬住插头的同时将电信号传递给传输端子25，再经传输端子25传递给印刷电路板。基座端30的壳体31与印刷电路板连接时，印刷电路板通过弹片33和卡接凸块36卡紧与壳体31的两侧卡紧。凸肋34在壳体31的两侧的内壁处起到支撑的作用，其用于分担壳体31的两侧所遭受的向内的挤压力，避免壳体31的两侧因挤压力过大而过于向内凹凸而导致卡扣不到位的问题。通过上述设计，利用凸肋34对壳体31的两侧进行强化支撑，增强壳体31两侧的抗变形能力，使得射频同轴连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器，其特征在于：包括：接口端；所述接口端包括：底座、连接在所述底座外侧的外壳、连接在所述外壳的内侧的加强环、位于所述加强环中心处的导电套筒、以及连接所述导电套筒的传输端子；所述底座的中心处设有连接通道；所述导电套筒插入所述连接通道的一端；所述传输端子的一端连接所述导电套筒，所述传输端子的另一端沿着所述连接通道延伸至所述连接通道的另一端；以及连接所述接口端的基座端；所述基座端包括：连接所述底座的壳体、连接在所述壳体一端的若干插脚、连接在所述壳体的两侧且靠近所述插脚的弹片、以及两个分别连接在所述壳体内侧的凸肋；所述壳体连接所述底座；所述壳体的内腔连通所述连接通道，且所述传输端子远离所述导电套筒的一端从所述壳体的内腔延伸至所述壳体之外；所述壳体的两侧外部分别设有卡接凸块；所述插脚的朝向与所述传输端子的延伸方向相同；所述弹片抵靠在所述壳体的两侧；所述弹片设有供所述卡接凸块穿过的通孔；所述凸肋为长条形且位于所述壳体两侧的内壁处且靠近所述卡接凸块设置。

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器，其特征在于：包括：接口端；所述接口端包括：底座、连接在所述底座外侧的外壳、连接在所述外壳的内侧的加强环、位于所述加强环中心处的导电套筒、以及连接所述导电套筒的传输端子；所述底座的中心处设有连接通道；所述导电套筒插入所述连接通道的一端；所述传输端子的一端连接所述导电套筒，所述传输端子的另一端沿着所述连接通道延伸至所述连接通道的另一端；以及连接所述接口端的基座端；所述基座端包括：连接所述底座的壳体、连接在所述壳体一端的若干插脚、连接在所述壳体的两侧且靠近所述插脚的弹片、以及两个分别连接在所述壳体内侧的凸肋；所述壳体连接所述底座；所述壳体的内腔连通所述连接通道，且所述传输端子远离所述导电套筒的一端从所述壳体的内腔延伸至所述壳体之外；所述壳体的两侧外部分别设有卡接凸块；所述插脚的朝向与所述传输端子的延伸方向相同；所述弹片抵靠在所述壳体的两侧；所述弹片设有供所述卡接凸块穿过的通孔；所述凸肋为长条形且位于所述壳体两侧的内壁处且靠近所述卡接凸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹锦清，
申请(专利权)人：东莞市宙辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44