一种低互调单刀六掷同轴机电开关制造技术

本实用新型专利技术提出了一种低互调单刀六掷同轴机电开关，其包括：连接器组件及外导体组件，连接器组件包括：射频腔体、腔盖、设置于腔盖上的射频簧片组件及复位簧片，腔盖设置于射频腔体上，复位簧片连接射频簧片组件，射频簧片组件包括射频簧片及推杆，导体组件包括外导体、内导体及介质撑，外导体包括电镀银层及所述镀银层上的三元合金层，内导体和射频簧片分别包括电镀银层及银层之上的镀金层，增加了连接器组件的耐磨性和耐腐蚀性。本技术方案中的低互调单刀六掷同轴机电开关，电镀银层更有利于信号在导体表面传输，器件重量轻。

【技术实现步骤摘要】
一种低互调单刀六掷同轴机电开关
本技术涉及机电开关领域，特别涉及一种低互调单刀六掷同轴机电开关。
技术介绍
射频同轴机电开关是一种通过电压控制电磁继电器从而实现射频通路切换的微波部件，它几乎无失真地传输微波信号。射频同轴机电开关是实现通信自动化的重要部件，起到信号路由作用。近些年来，随着通信技术的发展，通信用户和通信数据呈几何速率增长，信道容量不断增加，载波功率也在递增，接收系统灵敏度的提高，在无线电通信系统中，特别是移动行业，互调产物的问题越来越使工程师困扰。当多路(1路以上)信号通过同轴开关射频通道时，会在从零到无穷大的频谱内产生谐波和互调。绝对线性的器件不会产生信号失真，但这仅存在数学的推论中，实际上，任何无源器件都存在一定的非线性，在非线性信道中，输出信号中除了输入的多路频率信号，还会有一些互调产物。当互调产物的频率在接收信道内时，任何滤波器都无波滤除这些互调。如果这些信号相对于接收信号而言足够大时，将会对接收信号造成严重影响。无源器件性能的常用检验标准为三阶互调(PIM3)，PIM3越低，性能越好。传统的射频同轴机电开关无低互调设计，外导体材料采用不锈钢，电镀工艺为镀镍，内导体和射频簧片采用铍青铜或锡磷青铜，电镀工艺为镍打底镀金，腔体和盖板采用铝合金，电镀工艺为镀镍。由于镍为铁磁材料，在移动通信系统中，特别是射频信道中信号功率较大时，互调干扰尤为明显。目前工程上通过采用材料和电镀工艺来实现较好的低互调性能。国内暂无低互调射频同轴机电开关的成功案例。有些厂家实现低互调射频连射器。射频器的外导体采用含铁量较少抗磁黄铜，电镀工艺为先镀铜层厚度为0.5～2um、镀银层厚度：5～7um，镀三元合金厚度：5～7um；内导体采用铍青铜或锡青铜，电镀工艺为镀银：7～10um。由于射频同轴机电开关的簧片和内导体经过百次的闭合和断开，银层的耐磨性比较差，难以实现百万次的寿命。另外铜的密度：8.5～8.8×103kg/m3，铝的密度：2.7×103kg/m3，相同零件的重量，使用铜材是铝材的三倍多，另外铜的价格也比铝要高不少，这样就大大增加器件的重量和成本。
技术实现思路
为了解决以上的问题，本技术提出了一种低互调单刀六掷同轴机电开关。本技术的技术方案是这样实现的：本技术涉及的射频同轴机电开关为常开型单刀六掷同轴机电开关，在非工作状态时，所有通路处于断开状态，在工作状态，根据需要将信号从中间连接器输入，选择周围六路中的其中一路输出至待测件中。本技术公开了一种低互调单刀六掷同轴机电开关，其包括：连接器组件及连接所述连接器组件的外导体组件，所述连接器组件包括：射频腔体、腔盖、设置于所述腔盖上的射频簧片组件及复位簧片，所述腔盖设置于所述射频腔体上，所述复位簧片连接所述射频簧片组件，所述射频簧片组件包括射频簧片及连接所述射频簧片的推杆，所述外导体组件包括外导体、内导体及连接所述外导体和内导体之间的介质撑，所述外导体包括电镀银层及所述镀银层上的三元合金层，所述内导体和射频簧片分别包括电镀银层及银层之上的镀金层，增加了所述连接器组件的耐磨性和耐腐蚀性。进一步地，所述内导体及射频簧片电镀银层厚度：10～12um,所述电镀金层厚度：1.5～2um，所述厚度为10～12um的银层能满足射频信号的趋肤效应。进一步地，所述外导体为普通黄铜材料的外导体，所述复位簧片、内导体及射频簧片分别为铍青铜复位簧片、铍青铜内导体及铍青铜射频簧片。进一步地，所述射频腔体及腔盖分别为铝合金射频腔体及铝合金腔盖。进一步地，所述外导体的镀银层厚度：10～12um，所述镀银层上的三元合金层厚度：3～5um。进一步地，外导体组件包括设置于所述射频腔体中心的第一外导体及沿所述射频腔体边缘一周均匀分布的第二至第七外导体。实施本技术的一种低互调单刀六掷同轴机电开关，具有以下有益的技术效果：1.由于在射频信号具有趋肤效应，内导体及射频簧片电镀银层更有利于信号在导体表面传输。2.铝合金射频腔体及铝合金腔盖使用铝合金材料代替抗磁黄铜，减小了器件的重量。3.内导体和射频簧片电镀，镀银厚度：10～12um，然后再镀金，镀金层厚度：1.5～2um，增加耐磨性和耐腐蚀性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的实施例的一种低互调单刀六掷同轴机电开关的结构示意图；图2是本技术的实施例的一种低互调单刀六掷同轴机电开关的射频簧片组件的示意图；图3是本技术的实施例的一种低互调单刀六掷同轴机电开关的外导体的示意图。图4是传统工艺的单刀六掷同轴机电开关的互调指标测试曲线图。图5是本技术的实施例的一种低互调单刀六掷同轴机电开关的互调指标测试曲线图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2及图3，本技术的实施例提供了一种低互调单刀六掷同轴机电开关，其包括：连接器组件1及连接连接器组件1的外导体组件2，连接器组件1包括：射频腔体11、腔盖12、设置于腔盖12上的射频簧片组件13及复位簧片14，腔盖12设置于射频腔体11上，复位簧片14连接射频簧片组件13，射频簧片组件13包括射频簧片131及连接射频簧片131的推杆132，外导体组件2包括外导体21、内导体22及连接外导体21和内导体22之间的介质撑23，外导体21包括电镀银层及镀银层上的三元合金层，内导体22和射频簧片131分别包括电镀银层及银层之上的镀金层，镀金层增加了连接器组件1的耐磨性和耐腐蚀性。内导体22及射频簧片131电镀银层厚度：10～12um,电镀金层厚度：1.5～2um，厚度为10～12um银层能满足射频信号传输的趋肤效应。外导体21为普通黄铜材料的外导体21，复位簧片14、内导体22及射频簧片131分别为铍青铜复位簧片、铍青铜内导体及铍青铜射频簧片。射频腔体11及腔盖12分别为铝合金射频腔体及铝合金腔盖，减小了同轴机电开关的重量。外导体21的镀银层厚度：10～12um，镀银层上的三元合金层厚度：3～5um。外导体组件2包括设置于射频腔体11中心的第一外导体及沿射频腔体11边缘一周均匀分布的第二至第七外导体。进一步说明：本技术设计的低互调单刀六掷同轴机电开关，其包括：连接器组件、射频簧片组件、复位簧片、射频腔体和腔盖组成。连接器组件包括外导体、内导体和介质撑，射频簧片组件包括射频簧片和推杆。外导体材料为普通黄铜，复位簧片、内导体和射频簧片材料采用铍青铜，射频腔体和腔盖采用铝合金，介质撑和推杆材料采用聚醚酰亚胺。本技术外导体电镀工艺为10～12um银层，厚度为3～5um三元合金层，内导体和射频簧片电镀工艺，银层厚度为10～12um，镀金层厚度：1.5～2um，射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低互调单刀六掷同轴机电开关，包括：连接器组件及连接所述连接器组件的外导体组件，所述连接器组件包括：射频腔体、腔盖、设置于所述腔盖上的射频簧片组件及复位簧片，所述腔盖设置于所述射频腔体上，所述复位簧片连接所述射频簧片组件，所述射频簧片组件包括射频簧片及连接所述射频簧片的推杆，所述外导体组件包括外导体、内导体及连接所述外导体和内导体之间的介质撑，其特征在于，所述外导体包括电镀银层及所述镀银层上的三元合金层，所述内导体和射频簧片分别包括电镀银层及银层之上的镀金层。

【技术特征摘要】
1.一种低互调单刀六掷同轴机电开关，包括：连接器组件及连接所述连接器组件的外导体组件，所述连接器组件包括：射频腔体、腔盖、设置于所述腔盖上的射频簧片组件及复位簧片，所述腔盖设置于所述射频腔体上，所述复位簧片连接所述射频簧片组件，所述射频簧片组件包括射频簧片及连接所述射频簧片的推杆，所述外导体组件包括外导体、内导体及连接所述外导体和内导体之间的介质撑，其特征在于，所述外导体包括电镀银层及所述镀银层上的三元合金层，所述内导体和射频簧片分别包括电镀银层及银层之上的镀金层。2.根据权利要求1所述的低互调单刀六掷同轴机电开关，其特征在于，所述内导体及射频簧片电镀银层厚度：10～12um，所述电镀金层厚度：1.5～2u...

【专利技术属性】
技术研发人员：于磊，
申请(专利权)人：深圳京茂磊通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44