一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:17773685 阅读:28 留言:0更新日期:2018-04-22 01:24
本实用新型专利技术实施例提供一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置,涉及封装技术领域,能够降低环境中的水氧从侧边侵入显示器件中的几率。该显示器件的封装结构包括衬底基板,以及依次设置于衬底基板上的显示器件和封装单元,其中,封装单元的边缘区域与衬底基板的边缘区域接触,以封装显示器件;衬底基板包括第一基底以及位于第一基底上的第一有机层;封装单元包括第二有机层,第二有机层的边缘区域与第一有机层的边缘区域接触、且在接触面处结合为一体结构。

【技术实现步骤摘要】
一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置
本技术涉及封装
,尤其涉及一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)显示器因其具有自发光、轻薄、功耗低、高对比度、高色域、可实现柔性显示等优点,已被广泛地应用于包括电脑、手机等电子产品在内的各种电子设备中。其中,OLED显示器中的OLED器件对水汽、氧气特别敏感,极易与空气中的水汽、氧气等成分发生反应,进而造成OLED器件的失效,因此,对OLED显示器中OLED的封装结构来说要特别注重对水、氧的阻隔,需要将OLED器件与环境中的水氧严格分离开,以延长OLED器件的使用寿命。一般的,OLED的封装方法包括玻璃胶(Frit)封装和薄膜(TFE)封装两种类型,其中,硬质的OLED显示器一般可以采用Frit封装,柔性OLED显示器一般采用TFE封装;然而,对于上述封装结构而言,尤其是TFE封装,因侧边位置处层与层之间的结合强度低,使得侧边封装效果较差,环境中的水氧容易从侧边侵蚀进入显示面板中,进而造成对OLED器件的损坏。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置,能够降低环境中的水氧从侧边侵入显示器件中的几率。为达到上述目的,本技术的实施例采用如下技术方案:本技术实施例一方面提供一种显示器件的封装结构,包括衬底基板,以及依次设置于所述衬底基板上的显示器件和封装单元,其中,所述封装单元的边缘区域与所述衬底基板的边缘区域接触,以封装所述显示器件;所述衬底基板包括第一基底以及位于所述第一基底上的第一有机层;所述封装单元包括第二有机层,所述第二有机层的边缘区域与所述第一有机层的边缘区域接触、且在接触面处结合为一体结构。进一步优选的,所述第二有机层的边缘区域与所述第一有机层的边缘区域的接触、且在接触面处通过化学交联结合为一体结构。进一步优选的,所述第一有机层和所述第二有机层的材料相同。进一步优选的,所述第一有机层和所述第二有机层均主要由聚二甲基硅氧烷构成。进一步优选的,所述封装单元还包括覆盖所述显示器件表面的第一无机层;所述第二有机层覆盖所述第一无机层;所述封装单元还包括覆盖所述第二有机层的第二无机层。进一步优选的,所述衬底基板还包括第二基底,所述第二基底位于所述第一有机层背离所述第一基底的一侧。进一步优选的,所述第一基底和所述第二基底均主要由聚酰亚胺构成。进一步优选的,所述显示器件包括OLED器件。本技术实施例另一方面还提供一种显示装置,包括前述的显示器件的封装结构。本技术实施例再一方面还提供一种阵列基板,包括前述的显示器件的封装结构。本技术实施例提供一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置,该显示器件的封装结构,包括衬底基板,以及依次设置于衬底基板上的显示器件和封装单元,其中,封装单元的边缘区域与衬底基板的边缘区域接触,以封装显示器件;衬底基板包括第一基底以及位于第一基底上的第一有机层;封装单元包括第二有机层,第二有机层的边缘区域与第一有机层的边缘区域接触,且在接触面处结合为一体结构,这样一来,相比于现有技术的封装结构中水氧容易从侧面的层与层之间的位置处侵入显示器件而言,本技术中第一有机层与第二有机层在侧面接触形成一体结构,即在封装结构的侧面位置为一体结构,从而降低了水氧从侧边透过封装结构侵入显示器件中的几率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种显示器件的封装结构的结构示意图;图2为本技术实施例提供的一种显示器件的封装方法的流程示意图;图3为本技术实施例提供的另一种显示器件的封装方法的流程示意图;图4为本技术实施例提供的又一种显示器件的封装方法的流程示意图。附图标记:10-衬底基板;100-第一有机层;101-第一基底;102-第二基底;20-封装单元;200-第二有机层;201-第一无机层;202-第二无机层;30-显示器件;301-薄膜晶体管阵列;302-OLED器件;A-接触面。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种显示器件的封装结构,如图1所示,该显示器件的封装结构包括衬底基板10,以及依次设置于衬底基板10上的显示器件30和封装单元20,封装单元20的边缘区域与衬底基板10的边缘区域接触,以封装显示器件30。如图1所示,本技术中的衬底基板10包括第一基底101以及位于第一基底101上的第一有机层100;封装单元20包括第二有机层200,第二有机层200的边缘区域与第一有机层100的边缘区域接触、且在接触面A处结合为一体结构。需要说明的是,上述在接触面A处结合为一体结构是指,两个膜层在接触面A处,并不是普通的膜层之间因分子之间的范德华力或者氢键作用力而粘合在一起,而是指在接触面A处,通过化学作用使得第一有机层100和第二有机层200之间产生共价键或者离子键而结合为一体结构,也即接触面A处第一有机层100和第二有机层200产生永久键合;具体的,第二有机层200的边缘区域与第一有机层100的边缘区域接触、且在接触面A处可以是通过化学交联以共价键的形式形成永久键合的一体结构;但本技术并不限制于此。这样一来,相比于现有技术的封装结构中水氧容易从侧面的层与层之间的位置处侵入显示器件而言,本技术中第一有机层与第二有机层在侧面接触,且在接触面处结合形成一体结构,即在封装结构的侧面位置为一体结构,从而降低了水氧从侧边透过封装结构侵入显示器件中的几率。在此基础上,本技术中对于上述第一有机层100和第二有机层200的具体材料不作限定,第一有机层100的材料和第二有机层200的材料可以相同,也可以是不同,只要保证第一有机层100和第二有机层200在接触面A处结合为一体结构即可。当然,为了简化制作工艺,并且保证第一有机层100和第二有机层200之间能够有效的结合为一体结构,本技术优选的,第一有机层100和第二有机层200的材料相同;例如,第一有机层100和第二有机层200可以均采用具有较好的水氧阻隔特性的PDMS(Polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷)材料,第一有机层100和第二有机层200在接触面A处通过化学交联形成Si-O-Si的共价键而永久键合形成一体结构;第一有机层100和第二有机层200也可以采用其他材料,例如,PDMS的改性类材料,本技术对此不作限定。另外,本技术实施例还提供一种包括上述显示器件的封装结构的阵列基板及显示装置,具有与前述实施例提供的封装结构相同的结构和有益效果。由于前述实施例已经对封本文档来自技高网...
一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置

【技术保护点】
一种显示器件的封装结构,包括衬底基板,以及依次设置于所述衬底基板上的显示器件和封装单元,其中,所述封装单元的边缘区域与所述衬底基板的边缘区域接触,以封装所述显示器件;其特征在于,所述衬底基板包括第一基底以及位于所述第一基底上的第一有机层;所述封装单元包括第二有机层,所述第二有机层的边缘区域与所述第一有机层的边缘区域接触、且在接触面处结合为一体结构。

【技术特征摘要】
1.一种显示器件的封装结构,包括衬底基板,以及依次设置于所述衬底基板上的显示器件和封装单元,其中,所述封装单元的边缘区域与所述衬底基板的边缘区域接触,以封装所述显示器件;其特征在于,所述衬底基板包括第一基底以及位于所述第一基底上的第一有机层;所述封装单元包括第二有机层,所述第二有机层的边缘区域与所述第一有机层的边缘区域接触、且在接触面处结合为一体结构。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第二有机层的边缘区域与所述第一有机层的边缘区域的接触面通过化学交联结合为一体结构。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一有机层和所述第二有机层的材料相同。4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述第一有机层和所述第二有机层均主要由聚二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员:董甜
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1