本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚；本装置在安装时，可以预先完成LED组件的组装，组装完成后，通过定位脚与定位槽的配合即可实现连接，无需锡焊固定，提供较大的便利，并且也便于后期的维修。
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED灯具有发热量小，能耗低，使用寿命持久等优点，因此被广泛应用，但是现有技术中的LED灯的封装结构较为复杂，因此人工操作固定较为麻烦。基于上述问题，需要提供一种安装方便的LED封装结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种安装方便的LED封装结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种LED封装结构，包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部设置有封装所述LED模块的硅透镜，所述硅透镜的下端与粘结层粘合固定。优选地，所述底板和所述顶板配合后在左、右侧面位置处形成填充粘结胶用的填充槽。优选地，所述引脚的内侧位置处设置有弯折辅助槽。优选地，所述引脚的外侧位置处设置有配合镊子用的限位块。优选地，所述第一底板和所述第一顶板配合后在外圈位置处形成填充粘结胶用的第一填充槽。优选地，在所述第一底板的底部设置有散热胶，在所述底板的底部设置有散热孔，所述散热孔竖向贯穿所述底板和所述顶板。本技术的有益效果是：本装置在安装时，可以预先完成LED组件的组装，组装完成后，通过定位脚与定位槽的配合即可实现连接，无需锡焊固定，提供较大的便利，并且也便于后期的维修，本装置的结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的内部结构示意图；图2为第一顶板的仰视图；图3为第一底板的俯视图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1、图2和图3所示的一种LED封装结构，包括基板1，及固定于所述基板1顶部的LED组件2，所述基板1包括底板101和顶板102，所述底板101和所述顶板102配合后形成穿过零线和火线用的槽体103，在所述顶板102的顶部对称设置有两个固定槽104，所述固定槽104远离所述顶板102中心的那一端具有定位槽105，在所述固定槽104的槽底位置处焊接设置有接线触点111，所述LED组件2包括第一底板201和第一顶板202，所述第一底板201和所述第一顶板202配合后在两侧位置处形成插槽211，在所述插槽211内安插有接线用的引脚212，所述引脚212远离所述插槽211的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚213，所述定位脚213配合所述接线触点111，在所述第一顶板202的顶部设置有一通孔214，在所述通孔214内内嵌有LED模块215，所述引脚212与所述LED模块215连接，所述LED模块215与所述通孔214之间配合有粘结层216，在所述第一顶板202的顶部设置有封装所述LED模块215的硅透镜217，所述硅透镜217的下端与粘结层216粘合固定。本技术中一个较佳的实施例，所述底板101和所述顶板102配合后在左、右侧面位置处形成填充粘结胶用的填充槽133。本技术中一个较佳的实施例，所述引脚212的内侧位置处设置有弯折辅助槽222。本技术中一个较佳的实施例，所述引脚212的外侧位置处设置有配合镊子用的限位块223。本技术中一个较佳的实施例，所述第一底板201和所述第一顶板202配合后在外圈位置处形成填充粘结胶用的第一填充槽224。本技术中一个较佳的实施例，在所述第一底板201的底部设置有散热胶225，在所述底板101的底部设置有散热孔115，所述散热孔1115竖向贯穿所述底板101和所述顶板102。本技术的有益效果是：本装置在安装时，可以预先完成LED组件的组装，组装完成后，通过定位脚与定位槽的配合即可实现连接，无需锡焊固定，提供较大的便利，并且也便于后期的维修，本装置的结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部设置有封装所述LED模块的硅透镜，所述硅透镜的下端与粘结层粘合固定。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，
申请(专利权)人：陈燕，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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