一种SOD封装二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SOD封装二极管，属于半导体元器件的封装技术领域，包括上支架、下支架、芯片、黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛和第一引脚形成Z字形结构，第一基岛下表面设置有凸点；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚形成Z字形结构；芯片上表面通过焊接与凸点固定相连，芯片下表面通过焊接与第二基岛固定相连，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封体，第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外的部分形成平脚结构，塑封体的下端面与第一引脚下端面、第二引脚下端面相平齐；解决了现有SOD封装二极管黑胶与支架易分层的问题，并能够避免引脚受外力变形，提高产品电性。

【技术实现步骤摘要】
一种SOD封装二极管
本技术涉及半导体元器件的封装
，具体涉及一种SOD封装二极管。
技术介绍
随着电子产品不断的发展，轻、小、薄成为了电子整机产品的重要标志。然而要使电子设备整机小型化，首先要解决电子元器件的轻量化。贴片式、小型化的电子元器件也是近些年电子厂商不断研发的主要方向，现有的SOD封装叠加方式大多采用搭线式结构，其引脚采用“Z”字型引脚结构，但是这种结构存在引脚较长、易受力产生形变的问题，而且元器件厚度不符合轻量化要求，散热性能相对较差。为此，申请号为201521002021.3的技术专利公布了一种SOD封装二极管，采用两片式结构，上料片弯折成Z形，上料片的上水平段底部设置有凸点，芯片P面朝上并焊接固定在上料片的上水平段与下料片之间，上料片的下水平段、下料片、塑封体的底面齐平，第一引脚宽度大于上料片主体的宽度，第二引脚宽度小于下料片主体的宽度，且第一引脚与第二引脚的宽度相等；通过将上料片底部、下料片底部暴露在封装体外，下料片主体的宽度较大，极大的增加了散热面积，满足电子产品更小更薄的发展要求。但是，该结构还存在下述问题：下支架的基岛与引脚共平面，塑封体的下端面分别与上支架引脚和下支架引脚的下端面相平齐，这种结构在切筋、成型工序中，引脚易受外力作用，使黑胶与支架之间出现分层现象，且产品在高温高湿的工作环境中，湿气很容易沿分层面进入黑胶与下支架交接处，造成黑胶与支架的分离，对产品电性造成影响。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种SOD封装二极管，解决了现有SOD封装二极管黑胶与支架易分层的问题，并能够避免引脚受外力变形，提高产品电性。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SOD封装二极管，包括上支架、下支架、芯片、黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛和第一引脚形成Z字形结构，第一基岛下表面设置有凸点；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚形成Z字形结构；芯片上表面通过焊接与凸点固定相连，芯片下表面通过焊接与第二基岛固定相连，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封体，第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外的部分形成平脚结构，塑封体的的下端面与第一引脚下端面、第二引脚下端面相平齐，塑封体的的下端面与第二基岛下端面之间留有预设空隙。进一步的，所述第一引脚与第一基岛连接处及第二引脚与第二基岛连接处均设置有平面弯折部，第一基岛、第二基岛分别与平面弯折部的夹角均设置为钝角。进一步的，所述芯片、第一基岛、第二基岛均设置为方形，且第二基岛的尺寸大于第一基岛，第一基岛的尺寸大于芯片。进一步的，引脚焊接面的大小为0.3mm*0.4mm。进一步的，所述黑胶体设置为环氧树脂胶体。本技术的有益效果是，通过将二极管引脚设置为平脚结构，能够避免引脚受外力而变形，第一基岛、第二基岛及平面弯折部封在塑封体内，平面弯折部设置在基岛和引脚之间，当受到外力作用力时，平面弯折部起到一定缓冲作用，能够有效减少引脚受外力而引起的第一基岛和第二基岛的变形，保证芯片正常工作，避免黑胶与支架的分层现象，从而阻止了湿气沿分层面进入黑胶与下支架交接处，进而避免了因湿气进入元器件内部而造成的电性失效；上支架基岛上设置的凸点能够增加上支架与芯片的焊接拉力，避免后期加工中因上支架与芯片焊接拉力不足对产品电性的影响。附图说明图1是本技术的主视结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图。图中：1.上支架，11.第一基岛，12.第一引脚，2.下支架，21.第二基岛，22.第二引脚，3.芯片，4.黑胶体，5.塑封体，6.凸点，7.平面弯折部。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，本技术公开了一种SOD封装二极管，包括包括上支架1、下支架2、芯片3、黑胶体4，上支架1包括第一基岛11和第一引脚12，第一基岛11和第一引脚12形成Z字形结构，第一基岛11下表面设置有凸点6；下支架2包括第二基岛21和第二引脚22，第二基岛21和第二引脚22形成Z字形结构；芯片3上表面通过焊接与凸点6固定相连，芯片3下表面通过焊接与第二基岛21固定相连，黑胶体4包裹第一基岛11、芯片3、第二基岛21形成塑封体5，第一引脚12、第二引脚22裸露在塑封体5之外的部分形成平脚结构，塑封体5的下端面与第一引脚12下端面、第二引脚22下端面相平齐，塑封体5的下端面与第二基岛21下端面之间留有预设空隙。本技术所述的第一引脚12与第一基岛11连接处及第二引脚22与第二基岛21连接处均设置有平面弯折部7，第一基岛11、第二基岛21分别与平面弯折部7的夹角均设置为钝角，其作用是增加引脚与基岛之间的距离，减少元器件在切筋成型时，切刀剪短引脚的瞬间产生的应力传递到基岛上，保护芯片在切筋时不受到损伤。本技术所述的芯片3、第一基岛11、第二基岛21均设置为方形，且第二基岛21的尺寸大于第一基岛11，第一基岛11的尺寸大于芯片3，便于下支架2更充分地与芯片3的N极相接触，且便于在第一基岛11上加工出与芯片3的P极相匹配的凸点6。本技术所述的第一引脚12和第二引脚22的焊接面的大小为0.3mm*0.4mm。本技术所述的黑胶体4设置为环氧树脂胶体。本技术通过将二极管引脚设置为平脚结构，能够避免引脚受外力而变形，第一基岛、第二基岛及平面弯折部封在塑封体内，平面弯折部设置在基岛和引脚之间，当受到外力作用力时，平面弯折部起到一定缓冲作用，能够有效减少引脚受外力而引起的第一基岛和第二基岛的变形，保证芯片正常工作，避免黑胶与支架的分层现象，从而阻止了湿气沿分层面进入黑胶与下支架交接处，进而避免了因湿气进入元器件内部而造成的电性失效；上支架基岛上设置的凸点能够增加上支架与芯片的焊接拉力，避免后期加工中因上支架与芯片焊接拉力不足对产品电性的影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SOD封装二极管，包括上支架（1）、下支架（2）、芯片（3）、黑胶体（4），其特征在于，上支架（1）包括第一基岛（11）和第一引脚（12），第一基岛（11）和第一引脚（12）形成Z字形结构，第一基岛（11）下表面设置有凸点（6）；下支架（2）包括第二基岛（21）和第二引脚（22），第二基岛（21）和第二引脚（22）形成Z字形结构；芯片（3）上表面通过焊接与凸点（6）固定相连，芯片（3）下表面通过焊接与第二基岛（21）固定相连，黑胶体（4）包裹第一基岛（11）、芯片（3）、第二基岛（21）形成塑封体（5），第一引脚（12）、第二引脚（22）裸露在塑封体（5）之外的部分形成平脚结构，塑封体（5）的下端面与第一引脚（12）下端面、第二引脚（22）下端面相平齐，塑封体（5）的下端面与第二基岛（21）下端面之间留有预设空隙。

【技术特征摘要】
1.一种SOD封装二极管，包括上支架（1）、下支架（2）、芯片（3）、黑胶体（4），其特征在于，上支架（1）包括第一基岛（11）和第一引脚（12），第一基岛（11）和第一引脚（12）形成Z字形结构，第一基岛（11）下表面设置有凸点（6）；下支架（2）包括第二基岛（21）和第二引脚（22），第二基岛（21）和第二引脚（22）形成Z字形结构；芯片（3）上表面通过焊接与凸点（6）固定相连，芯片（3）下表面通过焊接与第二基岛（21）固定相连，黑胶体（4）包裹第一基岛（11）、芯片（3）、第二基岛（21）形成塑封体（5），第一引脚（12）、第二引脚（22）裸露在塑封体（5）之外的部分形成平脚结构，塑封体（5）的下端面与第一引脚（12）下端面、第二引脚（22）下端面相平齐，塑封体（5）的下端面与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，朱坤恒，侯祥浩，
申请(专利权)人：山东晶导微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37