芯片封装结构、芯片模组及电子终端制造技术

技术编号:17773570 阅读:27 留言:0更新日期:2018-04-22 01:19
本申请实施例提供的芯片封装结构、芯片模组、电子终端,其中的芯片封装结构通过将芯片放置基板的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积;同时通过在放置了芯片后基板的表面增加塑封体对芯片进行塑封,既能够保证芯片封装结构的结构强度,还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲,此外通过将塑封体的表面处理成平面,使得芯片模组具有良好的平整度,增加芯片模组的适配性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、芯片模组及电子终端
本申请属于芯片封装
,尤其涉及一种芯片封装结构、芯片模组及电子终端。
技术介绍
随着移动终端越来越朝着小型化、超薄化的方向发展,应用到移动终端中的功能模块同样地朝着体积越小、厚度越薄的方向发展。举例来说,绝大多数的移动终端配置了芯片封装结构,借助芯片封装结构对用户的身份进行验证以开启移动终端。但是,体积越小、厚度越薄的芯片封装结构容易出现翘曲,因此如何减少芯片封装结构的翘曲度成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构、芯片模组及电子终端,用于解决现有技术中上述技术问题。本申请实施例第一方面提供了一种芯片封装结构,包括:基板和塑封体;其中,所述基板上设置有开槽,所述开槽用于放置芯片;所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面,所述塑封体的上表面为一平面;和/或,所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面,所述塑封体的下表面为一平面。可选地,所述芯片的上表面与所述基板的上表面处于同一水平面;和/或,所述芯片的下表面与所述基板的下表面处于同一水平面。可选地,所述基板还设置有与外围电路连接的第一电连接结构,所述第一电连接结构用于与所述芯片上设置的第二电连接结构电连接。可选地,所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的沟槽底部的第二电连接结构电连接。可选地,所述第一电连接结构与所述第二电连接结构通过引线键合的方式连接。可选地,所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的硅通孔结构电连接。可选地,所述第一电连接结构为球栅阵列。可选地,所述塑封体为注入的EMC经交联固化反应形成的塑封体。可选地,所述基板通过粘合层与放置的所述芯片粘合。可选地,所述粘合层为注入的环氧树脂经交联固化反应形成的粘合层。可选地,所述基板的厚度在0.08毫米至5毫米之间。本申请实施例第二方面提供了一种芯片模组,包括:芯片和本申请第一方面提供的任一所述的芯片封装结构;其中,所述芯片放置于所述芯片封装结构中的基板上的开槽中。本申请实施例第三方面提供了一种电子终端,包括本申请第二方面提供的任一所述的芯片模组。本申请实施例提供的芯片封装结构、芯片模组、电子终端,其中的芯片封装结构通过将芯片放置基板的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积;同时通过在放置了芯片后基板的表面增加塑封体对芯片进行塑封,既能够保证芯片封装结构的结构强度,还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲,此外通过将塑封体的表面处理成平面,使得芯片模组具有良好的平整度,增加芯片模组的适配性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例示例性一的芯片封装结构的结构示意图;图2是本申请实施例示例性二的芯片封装结构的结构示意图;图3是本申请实施例示例性三的芯片封装结构的结构示意图;图4是本申请实施例示例性四的芯片封装结构的结构示意图;图5是本申请实施例示例性五的芯片封装结构的结构示意图;图6是本申请实施例示例性六的芯片封装结构的结构示意图;图7是本申请实施例示例性七的芯片封装结构的结构示意图;图8是本申请实施例示例性八的芯片封装结构的结构示意图。附图标记说明:1:基板;2:芯片;21:沟槽;3:塑封体;4:引线;5:球栅阵列;具体实施方式为使得本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而非全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。参见图1至图8,本实施例提供的芯片封装结构,包括:基板1和塑封体3;其中,所述基板1上设置有开槽,所述开槽用于放置芯片2;所述塑封体3用于覆盖放置了芯片2后的所述基板1的上表面,所述塑封体3的上表面为一平面;和/或,所述塑封体3用于覆盖放置了芯片2后的所述基板1的下表面,所述塑封体3的下表面为一平面。本实施例提供的芯片封装结构通过将芯片2放置基板1的开槽中以缩减芯片封装结构的厚度及封装体积;同时通过在放置了芯片2后基板1的表面增加塑封体3对芯片2进行塑封,既能够保证芯片封装结构的结构强度,还能够尽可能地降低芯片封装结构因厚度缩减后可能造成的翘曲,此外通过将塑封体3的表面处理成平面,使得芯片模组具有良好的平整度,增加芯片模组的适配性。具体地,芯片封装结构能够对芯片2起到固定、保护等作用。芯片2的固定一方面依赖基板1的固定,另一方面依赖塑封体3的固定。为了保证芯片封装结构的结构强度,要求基板1除了具有良好的加工性能外,还要求基板1具有良好的硬度。可选地,基板1的材质可以是亚克力、铁、铜、玻璃纤维,采用上述材质的基板1具有良好的硬度。具体地,本实施例通过将芯片2放置在基板1的开槽中,以减小芯片封装结构的厚度及体积。需要说明的是,开槽的位置及开槽的结构形式具体不限,根据芯片2的具体结构形式而定。优选的,开槽的位置位于基板1的中心区域,且开槽为贯穿基板1的通槽,这样能够最大限度地将芯片2放置到基板1中,尽可能地减小了芯片封装结构的厚度及体积。但不限于此,在实际应用中,可以根据实际需要,将该开槽设置为部分贯通,部分不贯通,或者,设置为非贯通结构,本申请实施例对此不作限制。可选地,放置芯片2后,所述芯片2的上表面与所述基板1的上表面处于同一水平面;和/或,所述芯片2的下表面与所述基板1的下表面处于同一水平面。举例来说,芯片2的厚度可能大于、等于、小于基板1的厚度。在将芯片2组装到基板1的开槽中时,尽可能地使芯片2的某一表面与基板1的某一表面处于同一水平面,这样在将芯片2与基板1组装时,通过确定两者的某一表面处于同一水平面即可确定芯片2与基板1的组装符合设计要求,在一定程度上实现芯片2与基板1的快速组装,也能够方便后续的加工制造。进一步举例来说,本实施例中的基板的厚度在满足设定的结构强度的要求上,可以选择厚度在0.08毫米至0.5毫米范围内的基板,当将芯片放置到基板中后,可以控制芯片模组的厚度在0.24毫米左右,芯片模组的翘曲度控制在5至80微米范围内,当芯片模组运用到生物特征识别模组上时,还能控制生物特征识别模组的厚度0.45毫米左右,实现芯片模组同时满足薄形化和低翘曲度的要求。需要说明的是,基板1与芯片2之间的连接形式具体不限。可选地,基板1通过粘合层与放置的所述芯片2粘合。举例来说,组装时,先将基板1与芯片2固定到工装上,并依据设计图纸调整基板1、芯片2的位置;调整完成后,基板1的开槽与芯片2存在一定的缝隙,对缝隙进行点胶水,当胶水固化后即形成所述粘合层,胶水可以是UnderFill胶、UV胶、环氧胶、热固化胶;或者,往缝隙中注入EMC(EpoxyMoldingCompound,环氧树脂模塑料),EMC经交联固化反应形成粘合层。本实施例通过使基板1与放置的所述芯片2粘合,实现芯片2更好地被固定,此外,由于芯片2的四周被粘合,本文档来自技高网...
芯片封装结构、芯片模组及电子终端

【技术保护点】
一种芯片封装结构,其特征在于,包括:基板和塑封体;其中,所述基板上设置有开槽,所述开槽用于放置芯片;所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面,所述塑封体的上表面为一平面;和/或,所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面,所述塑封体的下表面为一平面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:基板和塑封体;其中,所述基板上设置有开槽,所述开槽用于放置芯片;所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面,所述塑封体的上表面为一平面;和/或,所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面,所述塑封体的下表面为一平面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述芯片的上表面与所述基板的上表面处于同一水平面;和/或,所述芯片的下表面与所述基板的下表面处于同一水平面。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述基板还设置有与外围电路连接的第一电连接结构,所述第一电连接结构用于与所述芯片上设置的第二电连接结构电连接。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的沟槽底部的第二电连接结构电连接。5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构,其特征在于,所述第一电连接结构与所述第二电连接结构通过引线键合的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张胜斌刘凯
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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