集电装置及半导体设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种集电装置及半导体设备，所述集电装置用于可转动的工作台，所述集电装置包括固定件、连接件和接触件，所述固定件将所述集电装置固定在所述工作台上，所述连接件用于连接所述固定件与所述接触件，所述接触件为导轮，所述接触件连接至导电端。本实用新型专利技术提供的集电装置及半导体设备，所述集电装置安装于可转动的所述工作台上，通过为导轮的接触件连接至导电端，从而可通过集电装置将工作台连接至导电端，可使工作台上的电子传导至导电端而导出接地，可使工作台保持在低电势，从而可保证工作台上的晶圆等不受其它电势的影响。

【技术实现步骤摘要】
集电装置及半导体设备
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种集电装置及半导体设备。
技术介绍
在半导体制造技术中，需要对晶圆(wafer)进行各种生产工艺，通常会需要在晶圆内添加金属等来形成器件结构等，这时这些金属元素可能会由于电迁移效应对晶圆内的器件造成损伤，同时，晶圆内的器件对于静电等电性接触也具有要求在晶圆的生产过程中，很多工艺要求晶圆处于转动状态，例如在各道刻蚀工艺中，晶圆可设置在可转动的工作台上，此时并不能形成较佳的传导等电性要求，使工作台以及其上设置的晶圆上的电子不能及时传导出来。此外，当需要对晶圆上器件进行测试时，由于工作台无法进行有效接地从而提供有效和稳定的低电势，难以保证晶圆上器件测量的精准度，可能会严重影响测量的结果。因此，如何更好的实现工作台的电传导是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集电装置及半导体设备，解决工作台的电传导的问题。为了解决上述问题，本技术提供一种集电装置，所述集电装置用于可转动的工作台，所述集电装置包括固定件、连接件和接触件，所述固定件将所述集电装置固定在所述工作台上，所述连接件用于连接所述固定件与所述接触件，所述接触件为导轮，所述接触件连接至导电端。可选的，在所述集电装置中，所述连接件为弹性件。可选的，在所述集电装置中，所述弹性件包括弹片和/可弹簧可选的，在所述集电装置中，所述连接件和所述接触件的数量均为多个。可选的，在所述集电装置中，多个所述接触件对称分布。可选的，在所述集电装置中，所述固定件包括螺丝，通过所述螺丝将所述集电装置固定在所述工作台上。本技术还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括工作台、导电端以及上述集电装置，所述工作台为可转动的工作台，所述工作台通过所述集电装置连接所述导电端。可选的，在所述半导体设备中，所述导电端包括一凹槽，所述导轮设置在所述凹槽内。可选的，在所述半导体设备中，还包括卡盘，所述卡盘设置在所述工作台上。可选的，在所述半导体设备中，所述集电装置设置在所述工作台转动的轴心上。本技术提供的集电装置及半导体设备，所述集电装置安装于可转动的所述工作台上，通过为导轮的接触件连接至导电端，从而可通过集电装置将工作台连接至导电端，可使工作台上的电子传导至导电端而导出接地，可使工作台保持在低电势，从而可保证工作台上的晶圆等不受其它电势的影响。附图说明图1为本技术的实施例的集电装置及半导体设备的剖面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。本技术的核心思想在于提供一种集电装置，使可转动的工作台较佳的实现接地而保持在低电势，从而保证工作台上的晶圆不受电势条件的影响。如图1所示，本技术提供的一种集电装置100，所述集电装置100用于可转动的工作台200，所述集电装置100包括固定件10、连接件20和接触件30，所述固定件10将所述集电装置100固定在所述工作台200上，所述连接件20用于连接所述固定件10与所述接触件30，所述接触件30为导轮，所述接触件30连接至导电端300。在本实施例中，所述连接件20为弹性件，通过弹性件的弹性作用可使接触件30较佳的与导电端300连接，保证电性连接。在本技术中，集电装置100实现电传导的作用，也就是说集电装置100为导电材料制成，可通过导电金属以及非金属的其它导电材料制成，可转动的工件台200为任意可实现转动的工件台，导电端300为电势导出端，导电端300可连接至公共地端或者连接至测试仪器等，由于工件台200的转动特性，本集电装置100其一目的在于较佳的实现连接工件台200与导电端300，如图1中导电端300为环绕着工件台200的转动轴设置的。可选的，所述弹性件包括弹片和/或弹簧，弹片和弹簧可较佳的提供接触的作用力，弹片和弹簧作用于接触件，保证接触件与导电端的连接，仅利用弹片或弹簧中一种即可提供作用力，当两者结合起来可满足不同工件台的需要。为了更好的实现连接，所述连接件20和所述接触件30的数量均为多个，通过多个连接件20和接触件30来连接至导电端300，可以理解的是，连接件20和接触件30的数量不需要一一对应，可以通过多个连接件20连接一个接触件30的组成方式，也可通过一个连接件20连接多个接触件30的组成方式，通常的也可一个连接件20连接一个接触件20的组成方式，通过多个上述的组成方式来保证连接，在生产过程中，即使其中一部分出现故障，其它功能完好的部分也能实现电性连接从而保持生产过程中的工作正常。在方位上，多个所述接触件30对称分布，对称分布可通过中心对称、以及轴或面对称等实现，通过对起直接接触作用的接触件的30对称分布较好的实现电性连接，间接的也可能会使连接件对称分布，由于连接件20主要起连接作用，可以不要求其对称分布。在本实施例中，所述固定件10包括螺丝，通过所述螺丝将所述集电装置固定在所述工作台200上，当工作台200转动时，集电装置可随工作台200一起转动，通过为导轮的接触件30保持与导电端300连接，导轮可为按轴心转动的轮状物，在保持与导电端300连接的同时可以处于转动状态，导电端300的位置与导轮相对设置，如图1中的导电端300竖直设立，在其它实施例中，导电端也可实现水平设立。本技术还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括工作台200、导电端300以及上述集电装置100，所述工作台200为可转动的工作台，所述工作台200通过所述集电装置100连接所述导电端300。通过将集电装置100安装于可转动的工作台200上，配合导电端300，可使工作台保持在低电势，从而可保证工作台200上的晶圆等不受其它电势能的影响。为了保证更好的连接，所述导电端300包括一凹槽310，所述导轮设置在所述凹槽310内，凹槽310必然是沿导轮的运动方向设置的，根据工作台的转动可设置成环形凹槽，当导轮在凹槽310内移动时可保持较佳的电性接触，当然导电端可连接至公共地端，也可以连接到测试仪器进行相应的测试，满足生产中不同的要求。在本申请例中，所述半导体设备还包括卡盘，所述卡盘设置在所述工作台上，卡盘可用于夹持晶圆，从而完成满足生产的需要。所述集电装置100设置在所述工作台200转动的轴心上，由于集电装置100随工作台200转动而转动，当集电装置100设置在工作台200转动的轴心上时，集电装置100转动的线速度会最小，即集电装置100需要转动的速度会最小，从而有利于设备的修护等，在实施的设置中，集电装置100设置在工作台200的转动轴上即作为设置在转动的轴心上，也就是可以通过转动轴作为轴心，当采用其它的转动方式时，也可以将工作台200的转动的中心位置作为轴心。由于采用了带有弹性件作为连接件和滚轮作为接触件，所以使用寿命会大大延长，同时接触的可靠性也会增加，安装便捷、便于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集电装置，其特征在于，所述集电装置用于可转动的工作台，所述集电装置包括固定件、连接件和接触件，所述固定件将所述集电装置固定在所述工作台上，所述连接件用于连接所述固定件与所述接触件，所述接触件为导轮，所述接触件连接至导电端。

【技术特征摘要】
1.一种集电装置，其特征在于，所述集电装置用于可转动的工作台，所述集电装置包括固定件、连接件和接触件，所述固定件将所述集电装置固定在所述工作台上，所述连接件用于连接所述固定件与所述接触件，所述接触件为导轮，所述接触件连接至导电端。2.如权利要求1所述的集电装置，其特征在于，所述连接件为弹性件。3.如权利要求2所述的集电装置，其特征在于，所述弹性件包括弹片和/或弹簧。4.如权利要求1所述的集电装置，其特征在于，所述连接件和所述接触件的数量均为多个。5.如权利要求4所述的集电装置，其特征在于，多个所述接触件对称分布。6.如权利要求1-5中任意一项所述的集电装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭良，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31