高效散热计算机集成主板制造技术

技术编号:17772220 阅读:32 留言:0更新日期:2018-04-22 00:22
本实用新型专利技术公开了高效散热计算机集成主板,包括底板、放置槽、铜板、主板、第一散热风扇、第二散热风扇、支撑杆、连接板、半导体制冷器,该高效散热计算机集成主板,结构巧妙,功能强大,操作简单,通过使用该装置,可对主板进行多重散热处理,以此高效的对主板进行散热,有效的提高了主板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
高效散热计算机集成主板
本技术涉及集成主板,尤其涉及高效散热计算机集成主板。
技术介绍
电脑机箱主板,又叫主机板、系统板或母板,它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板在工作时会产生热量,因主板安装至机箱内,故传统的主板未有散热功能,只能通过机箱自带的散热装置对主板工作时产生的热量进行散热处理,此种散热效率低,降低了主板的散热效果,鉴于以上缺陷,实有必要设计高效散热计算机集成主板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于:提供高效散热计算机集成主板,来解决目前传统的主板散热效率低,降低了主板散热效果的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:高效散热计算机集成主板,包括底板、放置槽、铜板、主板、第一散热风扇、第二散热风扇、支撑杆、连接板、半导体制冷器,所述的放置槽位于底板内部,所述的放置槽与底板一体相连,所述的铜板位于放置槽内部,所述的铜板与放置槽螺纹相连,所述的主板位于底板顶部,所述的主板与底板螺纹相连,所述的第一散热风扇位于底板左侧,所述的第一散热风扇与底板螺纹相连,所述的第二散热风扇位于底板右侧,所述的第二散热风扇与底板螺纹相连,所述的支撑杆位于底板顶部四角处,所述的支撑杆与底板螺纹相连,所述的连接板位于支撑杆顶部,所述的连接板与支撑杆螺纹相连,所述的半导体制冷器位于连接板顶部,所述的半导体制冷器与连接板螺纹相连。进一步,所述的底板内部左侧还设有第一散热槽,所述的第一散热槽与底板一体相连。进一步,所述的底板内部右侧还设有第二散热槽,所述的第二散热槽与底板一体相连。进一步,所述的铜板内部还设有温度传感器,所述的温度传感器与铜板螺纹相连。进一步,所述的连接板内部还设有让位槽,所述的让位槽与连接板一体相连。进一步,所述的连接板顶部右侧还设有显示器,所述的显示器与连接板螺纹相连。与现有技术相比,该高效散热计算机集成主板,使用前,首先工作人员将主板、第一散热风扇、第二散热风扇、半导体制冷器、温度传感器以及显示器与外界电源相连接,使用时,当主板工作时,此时,铜板对主板工作时产生的热量进行吸收,所述的铜板具有良好的吸热功能,通过铜板吸收工作中主板产生热量的作用,对主板进行散热处理,当铜板的温度高于温度传感器所设定的温度值时,第一散热风扇、第二散热风扇以及半导体制冷器被开启,此时,第一散热风扇将铜板的热量由第一散热槽排出外界,同步,第二散热风扇将铜板的热量由第二散热槽排出外界,以此对铜板进行散热处理,同时,半导体制冷器对主板产生的热量进行散热处理,进一步提高了主板散热的效果,当铜板的温度低于温度传感器所设定的温度值时,第一散热风扇、第二散热风扇以及半导体制冷器停止工作,该高效散热计算机集成主板,结构巧妙,功能强大,操作简单,通过使用该装置,可对主板进行多重散热处理,以此高效的对主板进行散热,有效的提高了主板的散热效果,同时,在该装置使用的过程中,通过温度传感器对铜板温度监测的作用,使得温度传感器将监测的温度数值传递给显示器,工作人员可通过显示器显示的数值知晓当前铜板的实时温度,放置槽是铜板的安装载体,让位槽是为了让出半导体制冷器的工作空间,支撑杆是连接板的安装载体,连接板是半导体制冷器、让位槽以及显示器的安装载体,所述的温度传感器与第一散热风扇、第二散热风扇、半导体制冷器以及显示器信号线相连,所述的温度传感器型号为DS18B20。附图说明图1是高效散热计算机集成主板的局部主视剖视图;图2是铜板的内部局部剖视图。底板1、放置槽2、铜板3、主板4、第一散热风扇5、第二散热风扇6、支撑杆7、连接板8、半导体制冷器9、第一散热槽101、第二散热槽102、温度传感器301、让位槽801、显示器802。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。具体实施方式在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。如图1、图2所示,高效散热计算机集成主板,包括底板1、放置槽2、铜板3、主板4、第一散热风扇5、第二散热风扇6、支撑杆7、连接板8、半导体制冷器9,所述的放置槽2位于底板1内部,所述的放置槽2与底板1一体相连,所述的铜板3位于放置槽2内部,所述的铜板3与放置槽2螺纹相连,所述的主板4位于底板1顶部,所述的主板4与底板1螺纹相连,所述的第一散热风扇5位于底板1左侧,所述的第一散热风扇5与底板1螺纹相连,所述的第二散热风扇6位于底板1右侧,所述的第二散热风扇6与底板1螺纹相连,所述的支撑杆7位于底板1顶部四角处,所述的支撑杆7与底板1螺纹相连,所述的连接板8位于支撑杆7顶部,所述的连接板8与支撑杆7螺纹相连,所述的半导体制冷器9位于连接板8顶部,所述的半导体制冷器9与连接板8螺纹相连,所述的底板1内部左侧还设有第一散热槽101,所述的第一散热槽101与底板1一体相连,所述的底板1内部右侧还设有第二散热槽102,所述的第二散热槽102与底板1一体相连,所述的铜板3内部还设有温度传感器301,所述的温度传感器301与铜板3螺纹相连,所述的连接板8内部还设有让位槽801,所述的让位槽801与连接板8一体相连,所述的连接板8顶部右侧还设有显示器802,所述的显示器802与连接板8螺纹相连。该高效散热计算机集成主板,使用前,首先工作人员将主板4、第一散热风扇5、第二散热风扇6、半导体制冷器9、温度传感器301以及显示器802与外界电源相连接,使用时,当主板4工作时,此时,铜板3对主板4工作时产生的热量进行吸收,所述的铜板3具有良好的吸热功能,通过铜板3吸收工作中主板4产生热量的作用,对主板4进行散热处理,当铜板3的温度高于温度传感器301所设定的温度值时,第一散热风扇5、第二散热风扇6以及半导体制冷器9被开启,此时,第一散热风扇5将铜板3的热量由第一散热槽101排出外界,同步,第二散热风扇6将铜板3的热量由第二散热槽102排出外界,以此对铜板3进行散热处理,同时,半导体制冷器9对主板4产生的热量进行散热处理,进一步提高了主板4散热的效果,当铜板3的温度低于温度传感器301所设定的温度值时,第一散热风扇5、第二散热风扇6以及半导体制冷器9停止工作,同时,在该装置使用的过程中,通过温度传感器301对铜板3温度监测的作用,使得温度传感器301将监测的温度数值传递给显示器802,工作人员可通过显示器802显示的数值知晓当前铜板3的实时温度,放置槽2是铜板3的安装载体,让位槽801是为了让出半导体制冷器9的工作空间,支撑杆7是连接板8的安装载体,连接板8是半导体制冷器9、让位槽801以及显示器802的安装载体,所述的温度传感器301与第一散热风扇5、第二散热风扇6、半导体制冷器9以及显示器802信号线相连,所述的温度传感器301型号为DS18B20。本技术不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出本文档来自技高网...
高效散热计算机集成主板

【技术保护点】
高效散热计算机集成主板,其特征在于包括底板、放置槽、铜板、主板、第一散热风扇、第二散热风扇、支撑杆、连接板、半导体制冷器,所述的放置槽位于底板内部,所述的放置槽与底板一体相连,所述的铜板位于放置槽内部,所述的铜板与放置槽螺纹相连,所述的主板位于底板顶部,所述的主板与底板螺纹相连,所述的第一散热风扇位于底板左侧,所述的第一散热风扇与底板螺纹相连,所述的第二散热风扇位于底板右侧,所述的第二散热风扇与底板螺纹相连,所述的支撑杆位于底板顶部四角处,所述的支撑杆与底板螺纹相连,所述的连接板位于支撑杆顶部,所述的连接板与支撑杆螺纹相连,所述的半导体制冷器位于连接板顶部,所述的半导体制冷器与连接板螺纹相连。

【技术特征摘要】
1.高效散热计算机集成主板,其特征在于包括底板、放置槽、铜板、主板、第一散热风扇、第二散热风扇、支撑杆、连接板、半导体制冷器,所述的放置槽位于底板内部,所述的放置槽与底板一体相连,所述的铜板位于放置槽内部,所述的铜板与放置槽螺纹相连,所述的主板位于底板顶部,所述的主板与底板螺纹相连,所述的第一散热风扇位于底板左侧,所述的第一散热风扇与底板螺纹相连,所述的第二散热风扇位于底板右侧,所述的第二散热风扇与底板螺纹相连,所述的支撑杆位于底板顶部四角处,所述的支撑杆与底板螺纹相连,所述的连接板位于支撑杆顶部,所述的连接板与支撑杆螺纹相连,所述的半导体制冷器位于连接板顶部,所述的半导体制冷器与连接板螺纹相连。...

【专利技术属性】
技术研发人员:王雁博
申请(专利权)人:西安文理学院
类型:新型
国别省市:陕西,61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1