一种计算机高效散热机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机高效散热机箱，包括箱体，所述箱体内部对称设置有两个平行布置的安装架，两个安装架相对的一侧表面均设置有导热板，所述导热板表面设置有若干个热管，两个安装架相背的一侧表面均设置有主板，其中一个主板上端安装有内存和电源，另一个主板上端安装有Athlon64X2处理器和硬盘，所述箱体的上端中心位置处设置有顶盖，所述顶盖表面设置有若干个通孔，所述箱体内部位于顶盖下端位置处设置有网兜，所述网兜的下端设置有支架。本实用新型专利技术采用分隔对称形式的内部结构，设置有两个主板，将电器元件分开设置，减缓了机箱内部的热量集中，机箱的两侧对应设置有散热风机，实现有效快速的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机高效散热机箱
本技术涉及计算机机箱
，具体为一种计算机高效散热机箱。
技术介绍
机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用，机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等，外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用，支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器，机箱有很多种类型，现在市场比较普遍的是AT、ATX、MicroATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaByAT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中，ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板，MicroATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些，各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。现有技术中的机箱散热大多采用风冷液冷的形式，机箱的内部结构仍然采用传统的结构形式，电器元件安装在同一空间，热量较集中，不便于散出，造成散热效率低的问题，而且传统的风冷液冷的形式难以在关键时期实现迅速降温，难以保证主机的使用安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机高效散热机箱，以解决上述
技术介绍
中提出的机箱的内部结构仍然采用传统的结构形式，电器元件安装在同一空间，热量较集中，不便于散出，造成散热效率低的问题，而且传统的风冷液冷的形式难以在关键时期实现迅速降温，难以保证主机的使用安全的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机高效散热机箱,包括箱体，所述箱体内部对称设置有两个平行布置的安装架，两个安装架相对的一侧表面均设置有导热板，所述导热板表面设置有若干个热管，两个安装架相背的一侧表面均设置有主板，其中一个主板上端安装有内存和电源，另一个主板上端安装有Athlon64X2处理器和硬盘，所述箱体的上端中心位置处设置有顶盖，所述顶盖表面设置有若干个通孔，所述箱体内部位于顶盖下端位置处设置有网兜，所述网兜的下端设置有支架，所述支架的下端设置有第一风机，所述箱体与两个安装架平行的两侧表面对称设置有侧门，所述侧门的内部均匀设置有四个第二风机，且侧门位于第二风机的两侧表面均设置有网罩，所述箱体表面位于两个侧门的下端位置处设置有出风口，且箱体表面位于两个侧门的上端位置处设置有进风口，所述箱体相邻于侧门的一端表面设置有控制面板，所述箱体表面位于控制面板的下端位置处设置有抽屉，所述箱体与控制面板相对的一端表面设置有接线面板，所述第一风机、第二风机、内存、主板和Athlon64X2处理器均与电源电性连接。进一步的，所述顶盖与箱体之间通过铰链转动连接。进一步的，所述热管的两端分别与导热板的上下两端呈垂直状连接，且两个导热板上端的热管相间设置。进一步的，两个所述安装架靠近第一风机位置处呈漏斗状，且两个安装架之间的距离小于第一风机的直径。进一步的，所述侧门与箱体之间通过铰链转动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术采用分隔对称形式的内部结构，设置有两个主板，将电器元件分开设置，减缓了机箱内部的热量集中，机箱的两侧对应设置有散热风机，实现有效快速的散热。(2)本技术采用内部通空的形式，在两个安装架中间设置有散热通道，通道内部位于主板的背面设置有导热板和热管，有效将主板产生的热量传递到通道中，热管增大了热交换面积，顶部设置的风机实现快速散热。(3)本技术在内部顶端设置有网兜结构，可以在紧急降温情况下放入冰块，通过风机将冷气通入散热通道中，有效将内部的热量排出，实现快速降温，底端设置的抽屉用于收集融化的水，保证了主机的使用安全。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的俯视结构图；图3是本技术的侧视图。附图标记中：1-箱体；2-顶盖；3-通孔；4-网兜；5-支架；6-第一风机；7-侧门；8-第二风机；9-网罩；10-内存；11-电源；12-出风口；13-抽屉；14-导热板；15-热管；16-安装架；17-主板；18-Athlon64X2处理器；19-硬盘；20-进风口；21-控制面板；22-接线面板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种计算机高效散热机箱,包括箱体1，箱体1内部对称设置有两个平行布置的安装架16，用于将机箱内部分隔，实现快速散热，两个安装架16相对的一侧表面均设置有导热板14，导热板14表面设置有若干个热管15，用于导出主板17的热量，提高散热效率，两个安装架16相背的一侧表面均设置有主板17，其中一个主板17上端安装有内存10和电源11，另一个主板17上端安装有Athlon64X2处理器18和硬盘19，箱体1的上端中心位置处设置有顶盖2，顶盖2表面设置有若干个通孔3，保证空气流通，箱体1内部位于顶盖2下端位置处设置有网兜4，用于放置冰块，网兜4的下端设置有支架5，支架5的下端设置有第一风机6，箱体1与两个安装架16平行的两侧表面对称设置有侧门7，侧门7的内部均匀设置有四个第二风机8，且侧门7位于第二风机8的两侧表面均设置有网罩9，箱体1表面位于两个侧门7的下端位置处设置有出风口12，且箱体1表面位于两个侧门7的上端位置处设置有进风口20，箱体1相邻于侧门7的一端表面设置有控制面板21，箱体1表面位于控制面板21的下端位置处设置有抽屉13，箱体1与控制面板21相对的一端表面设置有接线面板22，第一风机6、第二风机8、内存10、主板17和Athlon64X2处理器18均与电源11电性连接。进一步的，顶盖2与箱体1之间通过铰链转动连接，便于使用。进一步的，所述热管15的两端分别与导热板14的上下两端呈垂直状连接，且两个导热板14上端的热管15相间设置，增大热交换面积，提高散热效率。进一步的，两个安装架16靠近第一风机6位置处呈漏斗状，且两个安装架16之间的距离小于第一风机6的直径，增大风速，提高散热速度。进一步的，侧门7与箱体1之间通过铰链转动连接，便于安装维修。工作原理：工作中，侧门7内部的第二风机8转动，将箱体1内部的热量散出，空气从进风口20进入箱体1内部，保证空气的流通，主板17产生的热量通过安装架16传递到导热板14上端，同时经导热板14传递到热管15上端，第一风机6工作，将外界空气通过通孔3吸入内部，同时空气从两侧的出风口12排出，有效带走内部的热量，提高散热效率，在主机温度过高需要快散热时，可以在网兜4中放入冰块，第一风机6向机箱内部通入冷空气，快速带走热量，实现快速降温，融化的水落入到抽屉13内部，安装架16采用防水结构，防止使用时水进入工作区域，保证机箱的使用安全。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机高效散热机箱,包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内部对称设置有两个平行布置的安装架（16），两个安装架（16）相对的一侧表面均设置有导热板（14），所述导热板（14）表面设置有若干个热管（15），两个安装架（16）相背的一侧表面均设置有主板（17），其中一个主板（17）上端安装有内存（10）和电源（11），另一个主板（17）上端安装有Athlon 64 X2处理器（18）和硬盘（19），所述箱体（1）的上端中心位置处设置有顶盖（2），所述顶盖（2）表面设置有若干个通孔（3），所述箱体（1）内部位于顶盖（2）下端位置处设置有网兜（4），所述网兜（4）的下端设置有支架（5），所述支架（5）的下端设置有第一风机（6），所述箱体（1）与两个安装架（16）平行的两侧表面对称设置有侧门（7），所述侧门（7）的内部均匀设置有四个第二风机（8），且侧门（7）位于第二风机（8）的两侧表面均设置有网罩（9），所述箱体（1）表面位于两个侧门（7）的下端位置处设置有出风口（12），且箱体（1）表面位于两个侧门（7）的上端位置处设置有进风口（20），所述箱体（1）相邻于侧门（7）的一端表面设置有控制面板（21），所述箱体（1）表面位于控制面板（21）的下端位置处设置有抽屉（13），所述箱体（1）与控制面板（21）相对的一端表面设置有接线面板（22），所述第一风机（6）、第二风机（8）、内存（10）、主板（17）和Athlon 64 X2处理器（18）均与电源（11）电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种计算机高效散热机箱,包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内部对称设置有两个平行布置的安装架（16），两个安装架（16）相对的一侧表面均设置有导热板（14），所述导热板（14）表面设置有若干个热管（15），两个安装架（16）相背的一侧表面均设置有主板（17），其中一个主板（17）上端安装有内存（10）和电源（11），另一个主板（17）上端安装有Athlon64X2处理器（18）和硬盘（19），所述箱体（1）的上端中心位置处设置有顶盖（2），所述顶盖（2）表面设置有若干个通孔（3），所述箱体（1）内部位于顶盖（2）下端位置处设置有网兜（4），所述网兜（4）的下端设置有支架（5），所述支架（5）的下端设置有第一风机（6），所述箱体（1）与两个安装架（16）平行的两侧表面对称设置有侧门（7），所述侧门（7）的内部均匀设置有四个第二风机（8），且侧门（7）位于第二风机（8）的两侧表面均设置有网罩（9），所述箱体（1）表面位于两个侧门（7）的下端位置处设置有出风口（12），且箱体（1）表面位于两个侧门（7）...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹永高，陈鹏，付敏，陆福勇，
申请(专利权)人：东莞市惠旺迪通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44