被动辐射板及制备方法技术

本发明专利技术揭露一种被动辐射板及其制备方法，该被动辐射板采用乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、二甲基二甲氧基硅烷、硅凝胶以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的一定重量百分比的组合制成被动辐射板,本发明专利技术可以解决现有技术中音箱低音效果表现不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
被动辐射板及制备方法
本专利技术关于音箱领域，尤其涉及一种用于音箱的被动辐射板及其制备方法。
技术介绍
对于小音箱或迷你音箱而言，由于体积的限制，使用的喇叭不可能太大，一般都使用2英寸或2英寸以下的喇叭，如此一来，由于喇叭振膜的口径太小，其每次振动时，推动的空气量就很少，而低音量感与喇叭推动的空气体积有直接关系，就这样，迷你音箱的天生缺陷就导致了其低音的缺乏。而被动辐射板(又称之为被动辐射膜、被动振膜)，则可以较好地解决这一问题，实际上，被动振膜的结构与喇叭有几分相似之处，都有推动空气的振膜和让振膜恢复正常位置所需要的折环，但不同的是，被动振膜内是没有驱动机构的，也就是说，它自身并不能发出声音，那么，被动振膜是如何工作的？由于被动振膜和喇叭单元是安装在密封的箱体内，这样，当喇叭工作发出声音时，喇叭单元的运动，会导致箱体内的空气被压缩和扩展，在气压变化的作用下，被动振膜产生振动，推动箱体外的空气，这样就可以发出声音来。由于被动振膜可以设计在音箱的底部或后部或正面或側邊，这样，其振动面积往往可以做得比较大。这样，推动空气的体积也随之增加，这就大大提升了低音的量感，同时，被动振膜的口径增加，还能够降低其谐振频率，令音箱在发声时，获得更好的低音下潜深度。就这样，依靠较大的被动振膜，即便是使用小喇叭、迷你音箱，也能够获得较好的低音效果。而被动辐射板的材质却可决定低音表现的性能。目前常用的材料为丁腈橡胶(NBR)或丁基橡胶(IIR)系列橡胶，但低音效果不甚令人满意。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一在于提供一种被动辐射板及其制备方法，以解决现有技术中音箱低音效果表现不佳的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种被动辐射板，该被动辐射板采用以下材料制成：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)；二甲基二甲氧基硅烷；硅凝胶；以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45～65％、2～12％、25～45％以及2～12％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：53％、8％、33％以及6％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、2％、45％以及8％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：65％、2％、25％以及8％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、12％、41％以及2％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、12％、31％以及12％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：48％、12％、28％以及12％。为达上述目的，本专利技术还提供一种上述的被动辐射板的制备方法，包括以下步骤：将各材料均匀混合；以及将混合后的材料利用热压或射出成型的方式成型，形成该被动辐射板。较佳的，还包括于该被动辐射板上设置配重片，且该被动辐射板安装于音箱设备。与现有技术相比，本专利技术采用乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、二甲基二甲氧基硅烷、硅凝胶以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的一定重量百分比的组合制成被动辐射板，可使音箱的低音表现达到预期的大幅改善。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1所示为本专利技术实施例1以及对比例1制成的被动辐射板的低音表现示意图。具体实施方式本专利技术还提供一种被动辐射板，该被动辐射板采用以下材料制成：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)，其CAS号为68083-18-1；二甲基二甲氧基硅烷，其CAS号为1112-39-6，分子式为C4H12O2Si；硅凝胶，其CAS号为112926-00-8，分子式为SiO2；以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)，其CAS号为70131-67-8，分子式为HO-[Si(CH3)2O]-nH。其中，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、二甲基二甲氧基硅烷、硅凝胶以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45～65％、2～12％、25～45％以及2～12％。且较佳地，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、二甲基二甲氧基硅烷、硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：53％、8％、33％以及6％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、2％、45％以及8％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：65％、2％、25％以及8％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、12％、41％以及2％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、12％、31％以及12％。较佳的，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：48％、12％、28％以及12％。此外，本专利技术还提供一种如上所述的被动辐射板的制备方法，包括以下步骤：将各材料均匀混合；以及，将混合后的材料利用热压或射出成型的方式成型，形成上述被动辐射板。另外，上述制备方法还包括于该被动辐射板上设置配重片，且该被动辐射板安装于音箱设备。其中配重片的作用是：提供音箱中的震动结构来回震动的惯性力。下面结合具体实施例来对本专利技术进行说明。实施例1将重量百分比分别为53％、8％、33％以及6％的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、二甲基二甲氧基硅烷、硅凝胶以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)均匀混合；以及将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式成型，形成被动辐射板。实施例2将重量百分比分别为45％、2％、45％以及8％的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、二甲基二甲氧基硅烷、硅凝胶以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)均匀混合；以及将混合后的上述材料利用热压或射出成型的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被动辐射板，其特征在于，该被动辐射板采用以下材料制成：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)；二甲基二甲氧基硅烷；硅凝胶；以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)。

【技术特征摘要】
1.一种被动辐射板，其特征在于，该被动辐射板采用以下材料制成：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)；二甲基二甲氧基硅烷；硅凝胶；以及羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)。2.如权利要求1所述的被动辐射板，其特征在于，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45～65％、2～12％、25～45％以及2～12％。3.如权利要求2所述的被动辐射板，其特征在于，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：53％、8％、33％以及6％。4.如权利要求2所述的被动辐射板，其特征在于，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)的重量百分比分别为：45％、2％、45％以及8％。5.如权利要求2所述的被动辐射板，其特征在于，该乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)、该二甲基二甲氧基硅烷、该硅凝胶以及该羟基封端的二甲基(硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：林致宏，张恺容，
申请(专利权)人：苏州佳世达光电有限公司，佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32