The present invention discloses a solder paste flux, the solder paste flux forming agent, and the film forming agent including an acrylic resin, a repeat structure unit of the acrylic resin containing (I). The solder paste used in the present invention adopts acrylic resin instead of rosin, which has small corrosiveness and little residue, and the acrylic resin is coated with tin powder to prevent the tin powder from being oxidized. The solder paste containing the solder paste of the present invention has a wide process window: the composition of the solder paste is stable, the stability of the solder paste is good, the thermal stability of the acrylic resin is good, and the temperature range of reflow welding is wide.
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏助焊剂
本专利技术涉及一种助焊剂,尤其涉及一种表面贴装(SMT)用无铅零卤焊的锡膏助焊剂
技术介绍
现有锡膏使用的助焊剂中主要包括松香、活性剂、溶剂、抗氧剂、增稠剂,目前松香能够保护焊锡粉在回流焊过程中的被氧化,防止产生锡珠,提高焊接性能。松香既能够起保护膜的作用,同时也能够起活性剂的作用去除氧化层,但是松香的残留高,腐蚀性大,影响焊盘的长期稳定性。为了减少松香的使用量,主要是选择树脂来替代或部分替代松香,既能够起保护层的作用,同时还能够减少残留。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种锡膏助焊剂。为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:一种锡膏助焊剂,所述锡膏助焊剂包含成膜剂,所述成膜剂包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元:其中,R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;m代表1~300的整数,n代表0~300的整数;所述丙烯酸树脂的分子量为200~300000。丙烯酸在锡粉表 ...
【技术保护点】
一种锡膏助焊剂,其特征在于,包含成膜剂,所述成膜剂包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元:
【技术特征摘要】
1.一种锡膏助焊剂,其特征在于,包含成膜剂,所述成膜剂包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元:其中,R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;m代表1~300的整数,n代表0~300的整数;所述丙烯酸树脂的分子量为200~300000。2.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;所述R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C10的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;所述R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C10的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种。3.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述成膜剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为30~50%。4.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述成膜剂还包含松香、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚乙二醇、聚乙烯醇和酚醛树脂中的至少一种;所述松香为聚合松香、氢化松香、改性松香、歧化松香、亚克力松香、冰白松香和水白松香中的至少一种。5.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述锡膏助焊剂还包含活性剂,所述活性剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为5~15%;所述活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、庚二酸、己二酸、丙二酸、壬二酸、苯基丁二酸、甲基丁二酸、酒石酸、邻羟基苯甲酸、5-磺基水杨酸、对苯二甲酸、油酸、无水柠檬酸、2,2-二羟甲基丙酸、2,2-二羟甲基丁酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、对叔丁基苯甲酸、谷氨酸、甘氨酸、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、二苯胍、戊酸、己酸、2-甲基乙酸、2-苯基丁酸、1,3,5-苯三甲酸、十二羟基硬脂酸、8-...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱基华,
申请(专利权)人:潮州三环集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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