一种锡膏助焊剂制造技术

技术编号:17759270 阅读:35 留言:0更新日期:2018-04-21 15:47
本发明专利技术公开了一种锡膏助焊剂,所述锡膏助焊剂成膜剂,所述成膜剂包含包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元。本发明专利技术所述锡膏助焊剂采用丙烯酸树脂替代松香,腐蚀性小,残留少,丙烯酸树脂对锡粉的进行包覆,可以防止锡粉被氧化。添加了含有本发明专利技术所述锡膏助焊剂的锡膏具有宽的工艺窗口:锡膏中的组分性质稳定,锡膏的稳定性好;丙烯酸树脂热稳定性良好,回流焊温度区间宽。

A soldering flux for solder paste

The present invention discloses a solder paste flux, the solder paste flux forming agent, and the film forming agent including an acrylic resin, a repeat structure unit of the acrylic resin containing (I). The solder paste used in the present invention adopts acrylic resin instead of rosin, which has small corrosiveness and little residue, and the acrylic resin is coated with tin powder to prevent the tin powder from being oxidized. The solder paste containing the solder paste of the present invention has a wide process window: the composition of the solder paste is stable, the stability of the solder paste is good, the thermal stability of the acrylic resin is good, and the temperature range of reflow welding is wide.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏助焊剂
本专利技术涉及一种助焊剂,尤其涉及一种表面贴装(SMT)用无铅零卤焊的锡膏助焊剂
技术介绍
现有锡膏使用的助焊剂中主要包括松香、活性剂、溶剂、抗氧剂、增稠剂,目前松香能够保护焊锡粉在回流焊过程中的被氧化,防止产生锡珠,提高焊接性能。松香既能够起保护膜的作用,同时也能够起活性剂的作用去除氧化层,但是松香的残留高,腐蚀性大,影响焊盘的长期稳定性。为了减少松香的使用量,主要是选择树脂来替代或部分替代松香,既能够起保护层的作用,同时还能够减少残留。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种锡膏助焊剂。为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:一种锡膏助焊剂,所述锡膏助焊剂包含成膜剂,所述成膜剂包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元:其中,R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;m代表1~300的整数,n代表0~300的整数;所述丙烯酸树脂的分子量为200~300000。丙烯酸在锡粉表面的吸附模式见附图2,其中图2a为丙烯酸树脂链的单位点吸附,图2b为丙烯酸树脂链的多位点吸附。丙烯酸树脂上的羧基与锡粉合金表面有化学键合作用,通过调控丙烯酸树脂分子链的长度,从而实现树脂对锡球表面的包覆,丙烯酸树脂分子链包覆锡球后,在回流焊时,可以避免锡球表面被氧化,羧基能够有效去除锡粉表面的氧化物层,提高锡膏的高温回流焊性能。本专利技术所述丙烯酸树脂的分子式中包含丙烯酸类和丙烯酸酯类,丙烯酸类Tg相对更高些,分子式中增加了R1和R2取代基碳链,都有利于提高Tg,增加R3取代基碳链,有利于降低Tg,从而实现对树脂韧性和成膜性能的调节。丙烯酸和丙烯酸酯单体的比例可以调控,从而实现对树脂活性和吸湿性的控制。当羧基与锡粉表面的氧化层反应,能促进锡粉的熔融,表现出活性,然而羧基数量过多,会导致与锡粉氧化层反应过快,导致锡膏储存不稳定。此外,羧基为亲水基团,过多的羧基会加剧助焊剂的吸水性,遂需要控制羧基的数目。酯基对氧化层认为无作用,遂可以控制丙烯酸和丙烯酸酯单体两者比例,实现对活性和吸湿性的调控。采用本专利技术所述m和n的比值时,丙烯酸树脂活性和吸湿性较佳。另外,通过控制丙烯酸树脂的为本专利技术所述分子量以及控制丙烯酸和丙烯酸酯的比可以实现树脂在醇醚类溶剂的溶解。本专利技术所述锡膏助焊剂采用丙烯酸树脂替代松香,腐蚀性小,残留少,丙烯酸树脂对锡粉的进行包覆,可以防止锡粉被氧化。添加了本专利技术所述丙烯酸树脂的锡膏具有宽的工艺窗口,具体体现在:(1)、锡膏中的组分性质稳定,锡膏的稳定性好;(2)、丙烯酸树脂热稳定性良好,回流焊温度区间宽;(3)、对锡粉粒径无要求,可适用于常见的4种粒径范围的锡粉。作为本专利技术所述锡膏助焊剂的优选实施方式,所述R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;所述R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C10的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;所述R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C10的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种。作为本专利技术所述锡膏助焊剂的优选实施方式,所述成膜剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为30~50%。作为本专利技术所述锡膏助焊剂的优选实施方式,所述成膜剂还包含松香、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚乙二醇、聚乙烯醇和酚醛树脂中的至少一种;所述松香为聚合松香、氢化松香、改性松香、歧化松香、亚克力松香、冰白松香和水白松香中的至少一种。所述成膜剂可以仅为丙烯酸树脂,也可以在丙烯酸树脂中添加上述成膜剂。作为本专利技术所述锡膏助焊剂的优选实施方式,所述锡膏助焊剂还包含活性剂,所述活性剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为5~15%;所述活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、庚二酸、己二酸、丙二酸、壬二酸、苯基丁二酸、甲基丁二酸、酒石酸、邻羟基苯甲酸、5-磺基水杨酸、对苯二甲酸、油酸、无水柠檬酸、2,2-二羟甲基丙酸、2,2-二羟甲基丁酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、对叔丁基苯甲酸、谷氨酸、甘氨酸、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、二苯胍、戊酸、己酸、2-甲基乙酸、2-苯基丁酸、1,3,5-苯三甲酸、十二羟基硬脂酸、8-羟基喹啉、N-甲基咪唑、N-乙基咪唑、苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、异香兰酸、喹哪啶酸、N-苯基邻氨基苯甲酸、苯基咪唑、衣康酸、十二酸、十四酸、十六酸、十八酸、苹果酸、马来酸、山梨酸、羟基乙酸、十二二酸、乳酸、水杨酸、邻氨基苯甲酸、单乙醇胺、二乙醇胺、三异丙醇胺、环己胺、草酸、富马酸、丁二酸酐、联二丙酸和吡啶酸中的至少一种。作为本专利技术所述锡膏助焊剂的优选实施方式,所述锡膏助焊剂还包含溶剂,所述溶剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为24~59%;所述溶剂为丙三醇、二甘醇、二乙二醇、甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、2-乙基-1-己醇、松油醇、环己醇、乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、二丁醚、二乙二醇二丁醚、四乙二醇二甲醚、三乙二醇单甲醚、二乙二醇辛醚、三乙二醇单乙醚、三丙二醇甲醚、二乙二醇单辛醚、三丙二醇单丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、三乙二醇单丁醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二丙二醇单甲醚、三丙二醇丁醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、三乙二醇丁醚、一缩二丙二醇、二缩三丙二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、二乙二醇单丁醚、乙二醇苯醚、乙二醇二苯醚、丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、二甘醇乙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇单丁醚、乙二醇二丁醚、2-乙基-1,3-己二醇、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸戊酯、醋酸乙酯、双季戊四醇酯、二缩水甘油醚、乙二醇丁醚、乙二醇单丁醚、二甘醇、三甘醇、乙基己二醇、二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单己醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-己二醇、丙二醇单丁醚、聚乙二醇二丁醚、二甘醇二丁醚、四氢糠醇、邻苯二甲酸二辛酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二丁酯、四乙二醇、异十六烷醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基乙烷、邻苯二甲酸二丁酯、新戊二醇、丁基卡比醇和单己醚乙酸酯中的至少一种。作为本专利技术所述锡膏助焊剂的优选实施方式,所述锡膏助焊剂还包含增稠剂和缓蚀剂,所述增稠剂在所述锡膏助本文档来自技高网...
一种锡膏助焊剂

【技术保护点】
一种锡膏助焊剂,其特征在于,包含成膜剂,所述成膜剂包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元:

【技术特征摘要】
1.一种锡膏助焊剂,其特征在于,包含成膜剂,所述成膜剂包含丙烯酸树脂;所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元:其中,R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C20的砜类、C1~C20的硫醇类、C1~C20的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;m代表1~300的整数,n代表0~300的整数;所述丙烯酸树脂的分子量为200~300000。2.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述R1为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C20的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;所述R2为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C10的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种;所述R3为C1~C20的烷基类、C1~C20的羟烷基类、C1~C20的醚类、C1~C10的氰基类、C1~C10的砜类、C1~C10的硫醇类、C1~C10的磺酸基类和C6~C20的苯基类中的一种。3.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述成膜剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为30~50%。4.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述成膜剂还包含松香、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚乙二醇、聚乙烯醇和酚醛树脂中的至少一种;所述松香为聚合松香、氢化松香、改性松香、歧化松香、亚克力松香、冰白松香和水白松香中的至少一种。5.如权利要求1所述锡膏助焊剂,其特征在于,所述锡膏助焊剂还包含活性剂,所述活性剂在所述锡膏助焊剂中的重量百分含量为5~15%;所述活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、庚二酸、己二酸、丙二酸、壬二酸、苯基丁二酸、甲基丁二酸、酒石酸、邻羟基苯甲酸、5-磺基水杨酸、对苯二甲酸、油酸、无水柠檬酸、2,2-二羟甲基丙酸、2,2-二羟甲基丁酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、对叔丁基苯甲酸、谷氨酸、甘氨酸、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、二苯胍、戊酸、己酸、2-甲基乙酸、2-苯基丁酸、1,3,5-苯三甲酸、十二羟基硬脂酸、8-...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱基华
申请(专利权)人:潮州三环集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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