EMI屏蔽件及其相关方法、电子电路、电子装置制造方法及图纸

EMI屏蔽件及其相关方法、电子电路、电子装置。根据各个方面，公开了可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，屏蔽件通常包括可拉伸和/或柔性屏蔽层，可拉伸和/或柔性屏蔽层包括第一侧和第二侧。一个或更多个粘合和/或电介质层沿着可拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可拉伸和/或柔性EMI屏蔽件和相关方法相关申请的交叉引用本申请要求2015年7月2日提交的美国临时专利申请No.62/188,173和2016年4月25日提交的美国临时专利申请No.62/326,933的优先权和权益。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
本公开总体上涉及可拉伸和/或柔性电磁干扰(EMI)屏蔽件和相关方法。
技术介绍
本节提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。电子装置操作中的常见问题是在装置的电子电路内产生电磁辐射。此类辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能会干扰某个接近范围内的其他电子装置的操作。没有足够的屏蔽，EMI/RFI干扰会导致重要信号的劣化或完全丢失，从而导致电子装置效率低下或无法工作。改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于在其源内局限EMI/RFI，并绝缘EMI/RFI源附近的其他装置。如本文中所使用的术语“EMI”应被认为通常包括并且指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应被认为通常包括并指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用)广泛地包括并且指的是减轻(或限制)EMI和/或RFI，诸如通过吸收，反射，阻挡和/或重定向能量或其一些组合，使得不再干扰政府合规性和/或电子元件系统的内部功能。附图说明这里描述的附图仅用于所选择的实施方式的说明目的，而不是全部可能的实现方式，并且不旨在限制本公开的范围。图1A和1B示出根据示例性实施方式的两个可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图2示出根据示例性实施方式的定位在基板上的部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图3A示出根据示例性实施方式的定位在基板上的多个部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图3B示出了已定位在基板上的多个部件上方之后的在图3A中所示的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图4示出根据示例性实施方式的可与可拉伸和/或柔性屏蔽盖一起使用的两对公可连接接地元件和插孔可连接接地元件；图5A示出根据示例性实施方式的定位在基板上的多个部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图5B示出了已定位在基板上的多个部件上方之后的在图5A中所示的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图6A示出根据示例性实施方式的定位在基板上的多个部件上方的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图6B示出了已定位在基板上的多个部件上方之后的在图6A中所示的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图7A示出根据示例性实施方式的包括多个部件和接地元件的基板；图7B示出了根据示例性实施方式的在可拉伸和/或柔性屏蔽盖已经被涂覆到基板上并且其之间具有接地连接的情况下的图7A的基板；图8示出根据示例性实施方式的在被弯曲或屈曲的基板上的可拉伸和/或柔性屏蔽盖；图9示出根据示例性实施方式的可与可拉伸和/或柔性屏蔽盖一起使用的可连接接地元件或插孔接触件；图10是根据示例性实施方式的对于包括镀银尼龙/氨纶织物的可拉伸和/或柔性屏蔽盖而言，屏蔽效果以分贝对频率从30兆赫(MHz)到40千兆赫(GHz)的示例性线形图，在镀银尼龙/氨纶织物被拉伸和镀银尼龙/氨纶织物被拉伸之前测量屏蔽效果；以及图11是根据示例性实施方式的可拉伸和/或柔性屏蔽盖和L-C谐振器的立体图。具体实施方式现在将参照附图更全面地描述示例实施方式。本文公开了可拉伸和/或柔性电磁(EMI)屏蔽的示例性实施方式，例如包括一个或更多个可拉伸和/或柔性部分(例如，可拉伸和/或柔性屏蔽)的板级屏蔽(BLS)盖子或盖子等)。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽件包括导电屏蔽盖或盖(广义地，顶部或上表面)。屏蔽盖包括可拉伸和/或柔性材料(例如可拉伸和/或柔性复合材料等)，使得屏蔽盖因此是可拉伸的和/或柔性的。在一些示例性实施方式中，屏蔽盖可以被涂覆和/或附接到基板的部分(例如，印刷电路板，柔性电路等)以覆盖一个或更多个部件(例如，电路板安装的PCB电子部件，等等)。举例来说，屏蔽盖可以在受热，压力等的情况下弯曲，拉伸和/或成形，以覆盖基板上的一个或更多个部件，并且屏蔽盖的部分与基板的部分。在一些示例性实施方式中，屏蔽盖被配置(例如，尺寸，形状等)以在基板上的部件上方延伸并且还限定用于基板上的部件的一个或更多个单独的EMI屏蔽室。在一些示例性实施方式中，屏蔽盖被定位在基板上的多个部件上方并且被附接(例如，粘合地结合，锚定等)至位于至少两个部件之间的基板的一个或更多个部分，由屏蔽盖覆盖。可以执行屏蔽盖的定位和附接，例如将屏蔽盖成形为基板上的两个或更多个EMI单独屏蔽室，使得基板上的部件位于不同的屏蔽室内。在各种示例性实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以与基板上的一个或更多个导电接地接触件接触。在一些示例性实施方式中，可拉伸和/或柔性屏蔽盖可以包括一个或更多导电接地接触件。屏蔽盖的一个或更多个导电接地接触件可以被配置为与基板上的相应接触件连接。在其他示例性实施方式中，屏蔽盖可以包括一个或更多个L-C谐振器，其被配置成以谐振频率谐振并且可操作用于虚拟连接到接地面，例如，不使用接地过孔或导电接地接触件等。每个L-C谐振器可以包括电感器和电容器。参照附图，图1A示出体现本公开的一个或更多个方面的可拉伸和/或柔性屏蔽盖20的示例性实施方式。屏蔽盖20包括可拉伸和/或柔性材料，(例如，可拉伸的和/或柔性的复合材料等)，使得屏蔽盖20也是可拉伸的和/或柔性的。屏蔽盖20包括沿着粘合和/或电绝缘或电介质根据不同方式，粘附和/或电绝缘或电介质层24沿着屏蔽层22的第一侧或下侧或在屏蔽层22的第一侧或下侧上。在该示例性实施方式中，由屏蔽层22限定的可拉伸和/或柔性屏蔽盖20的上侧或表面23是导电的。可拉伸和/或柔性屏蔽盖20的下侧或表面25被限定在其中层24是电介质或电绝缘的实施方式中，层24是电介质或电绝缘的。在这样的实施方式中，电介质层24可以抑制或防止屏蔽盖的下侧或表面25的部分电短接元件容纳在屏蔽盖20下面。屏蔽层22可以由例如导电织物等制成。这种织物可以是可拉伸的、适形的和/或柔性的(例如，在3磅/英寸力(lbf/in)宽度在机器方向上的拉伸率大于250％(％))(ASTMD4964经修改)等等)。在各种实施方式中，屏蔽层22可以由镀金属的织物或膜等制成。在一些实施方式中，可以使用导电织物。屏蔽层22可以包括镀银可拉伸织物，例如具有抗失泽涂层的镀银可拉伸尼龙针织材料。镀银可拉伸织物可以是符合RoHS/REACH的织物，根据IEC的无卤素-61249-2-21标准，具有小于2欧姆每平方(标称)的表面电阻率，大约90摄氏度的最大工作温度，大约负40摄氏度的最小工作温度以及工作温度范围负40摄氏度至90摄氏度。镀银可拉伸织物可具有从30MHz至300MHz约48分贝，从300MHz至3GHz约50分贝，以及从3GHz至30GOGHz约44分贝的远场屏蔽效能。银电镀拉伸织物可以包括78％尼龙/22％氨纶的基材和99％纯银的金属镀层，使得所得镀覆材料是可拉伸的(例如，lbf/inch以3磅/英寸宽度(ASTMD4964经修改)等在机器方向上的拉伸率大于250％)。根据国际电工委员会(IEC)国际标准IEC61249-2-21(第15页，2003年11月，第一版)。国际标准IE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涉及能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件的方法，所述方法包括以下步骤：沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层，从而提供所述能够拉伸和/或柔性屏蔽件；和/或将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在在基板上的一个或更多个部件上方，由此所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件能够操作用于为所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.02 US 62/188,173;2016.04.25 US 62/326,9331.一种涉及能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件的方法，所述方法包括以下步骤：沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层，从而提供所述能够拉伸和/或柔性屏蔽件；和/或将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在在基板上的一个或更多个部件上方，由此所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件能够操作用于为所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的一个或更多个部件提供EMI屏蔽。2.根据权利要求1所述的方法，其中：涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层的步骤包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的所述第一侧和所述第二侧两者涂覆电介质层；以及所述方法包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板，使得在所述基板上的所述一个或更多个部件沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧在大致位于所述基板和所述电介质层之间的所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的第一侧的电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触并电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一个或更多个部件。3.根据权利要求1所述的方法，其中：涂覆一个或更多个粘合和/或电介质层的步骤包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的仅所述第一侧涂覆电介质层；以及所述方法包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板，使得所述基板上的所述一个或更多个部件在总体上位于所述电介质层和所述基板之间的所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面，由此所述电介质层抑制所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层直接接触和电短接位于所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件下面的在所述基板上的所述一个或更多个部件。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法还包括提供一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被配置为能够操作用于在没有任何直接连接在接地面和所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的情况下，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到所述接地面。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述一个或更多个谐振器中的每个谐振器包括包括电感器和电容器的L-C谐振器。6.根据权利要求5所述的方法，其中：该方法包括将所述电感器附接到所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件，并将所述电容器附接到所述基板；和/或所述电感器是感应针，并且所述电容器是电容贴片。7.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括在直接在所述接地面与所述能够拉伸和/或柔性之间不使用任何物理电连接EMI屏蔽件的情况下，通过使用所述一个或更多个谐振器将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到所述接地面。8.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在所述基板上的所述一个或更多个部件上方的步骤包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在沿着印刷电路板的第一侧的所述一个或更多个部件上方，使得所述一个或更多个谐振器将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件虚拟地连接到沿着所述印刷电路板的第二侧的接地面。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在基板上的一个或更多个部件上方的步骤包括对所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件成形以限定多个单独的EMI屏蔽室，使得所述基板上的不同部件能够定位在不同的EMI屏蔽室中并且由于EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室而提供EMI屏蔽。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件附接到所述基板上的所述一个或更多个部件中的至少两个部件之间的所述基板的一个或更多个部分。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件定位在基板上的一个或更多个部件上方的步骤包括通过以下处理将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地：使所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件与所述基板上的一个或更多个导电接地接触件接触；和/或将所述基板的第一导电接地接触件与所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件的第二导电接地接触件连接。12.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，所述方法还包括：将第一导电接地接触件附接到所述基板；将第二导电接地接触件附接到所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件；和将第一导电接地接触件和第二导电接地接触件彼此连接，从而将所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件接地。13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括使用以下中的一项或更多项来附接所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件：热、压力、热压和超声波。14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中：所述能够拉伸和/或柔性的屏蔽层包括以下一种或更多种：能够拉伸的、适形的和/或柔性的织物，导电织物，膜，单面导电织物，镀金属织物和镀银的能够拉伸尼龙针织材料；并且所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括以下中的一种或更多种：绝缘粘合剂、热塑性聚氨酯、热熔粘合剂、环氧树脂和不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜。15.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中：所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层包括镀银尼龙/氨纶织物，并且所述一个或更多个粘合和/或电介质层包括不导电热熔聚乙烯乙酸乙烯酯粘性膜；和/或所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层被配置为在每英寸宽度三磅力的情况下在机器方向上具有大于250％的拉伸率。16.一种柔性电子电路，该柔性电子电路包括：柔性基板；在该柔性基板上的一个或更多个部件；和设置在所述多个部件上的能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件，所述能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件包括沿着所述能够拉伸和/或柔性屏蔽层的至少第一侧和/或第二侧的一个或更多个粘合和/或电介质层；其中，所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件位于所述柔性基板上的所述一个或更多个部件上方，由此所述能够拉伸和/或柔性EMI屏蔽件能够操作用于为在所述能够拉伸和/或柔性下的所述一个或更多个部件提供EMI屏蔽。17.根据权利要求16所述的柔性电子电路，其中，所述能够拉伸和/或柔性电磁干扰EMI屏蔽件被附接到所述柔性基板上的所述一个或更多个部件中的至少两个部件之间的所述柔性基板的一个或更多个部分，从而限定多个单独的EMI屏蔽室，使得在柔性基板上的不同部件位于不同的EMI屏蔽室中并且由于EMI屏蔽室防止EMI进出每个EMI屏蔽室来提供EMI屏蔽。18.根据权利要求16或17所述的柔性电子电路，其中：所述能够拉伸和/或柔性屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵国钧，M·霍拉米，P·F·狄克逊，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US