多层基板以及其制造方法技术

在热压前的层叠体(20)中，使至少两个以上的焊盘电极(11)在从层叠方向观察时相互错开地配置，从而使在层叠方向排列的至少两个以上的缝隙(22)在从层叠方向观察时相互错开地配置。通过对该层叠体(20)进行热压，从而使得构成树脂膜(10)的树脂材料流动而填埋层叠体(20)的内部的缝隙(22)。由此，与在层叠方向上排列的多个缝隙(22)在从层叠方向观察时位于相同的位置的情况相比，能够提高多层基板(1)的平坦性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及其制造方法
本专利技术涉及多层基板及其制造方法。
技术介绍
以往，作为多层基板的制造方法，存在将多张具有形成于表面的焊盘电极和埋入于贯通孔的导通路形成用材料的树脂膜进行层叠而形成层叠体，并对该层叠体进行热压的方法(例如，参照专利文献1)。该热压以使树脂膜软化的温度进行。通过热压，树脂膜软化而流动并填埋存在于相邻的树脂膜之间的缝隙，由此相邻的树脂膜彼此通过热粘接而粘合。专利文献1：日本特开2007－53393号公报然而，以往，形成于各树脂膜的各焊盘电极成为相同的平面图案形状。而且，在从树脂膜的层叠方向观察层叠体时，各焊盘电极配置于相同的位置。另外，各树脂膜的各导通路是将导通路的中心与焊盘电极的中心对准而配置的。即，在层叠体中，各导通路在多个树脂膜的层叠方向上以直线状排列配置。这里，在热压前的层叠体中，存在于相邻的树脂膜之间的缝隙产生于一个树脂膜的表面上的焊盘电极和焊盘电极之间。即，在未配置焊盘电极的区域产生有缝隙。因此，在热压后的多层基板中，未配置焊盘电极的区域与配置有焊盘电极的区域相比，多层基板的厚度会变薄。基于这样的理由，在热压后的多层基板中，基板表面的平坦性变差。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述点，其目的在于提供一种能够提高热压后的多层基板的平坦性的多层基板及其制造方法。为了实现上述目的，在第一方式中，提供一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材，上述绝缘基材是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材，并且具备形成于绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极、以及填充于在绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔且与焊盘电极相连的层间连接材料；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张绝缘基材而形成层叠体，在该层叠体中，多个焊盘电极与多个层间连接材料在绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造，并且在层叠方向上存在有多个在层叠的绝缘基材彼此之间的未配置焊盘电极的区域产生的缝隙；以及热压工序，在该热压工序中，在层叠方向上对层叠体进行加热的同时进行加压，由此使多张绝缘基材流动而填埋缝隙，在层叠工序中，形成在从层叠方向观察时构成连续构造的至少两个以上焊盘电极相互错开地配置、并且在从层叠方向观察时沿层叠方向设置的至少两个以上缝隙相互错开地配置的层叠体。在本方式中，在热压工序前的层叠体中，至少两个以上的焊盘电极相互错开地配置，从而将在层叠方向上排列的至少两个以上缝隙相互错开地配置。由此，与在从层叠方向观察时沿层叠方向排列的多个缝隙全部位于相同位置的情况相比，能够使热压后的多层基板的厚度接近均匀。由此，根据本专利技术，能够提高多层基板的平坦性。另外，在第二方式中，提供一种多层基板，其特征在于，具备：多张薄片状的绝缘基材，其至少由树脂材料构成并且层叠在一起；多个焊盘电极，其配置于多个绝缘基材的各自的表面，并具有规定的平面形状；以及多个层间连接材料，其设置于多个绝缘基材的每一个，并与焊盘电极连接，多个焊盘电极与多个层间连接材料在绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造，在从层叠方向观察时构成连续构造的至少两个以上焊盘电极相互错开地配置。在本方式中，将构成连续构造的至少两个以上焊盘电极在从层叠方向观察时相互错开地配置。由此，在对表面形成有焊盘电极的多张绝缘基材进行层叠而形成层叠体，并对该层叠体进行热压而制造多层基板的情况下，能够使多层基板的厚度均匀地接近。由此，根据本专利技术，能够提高多层基板的平坦性。此外，权利要求书所记载的各机构的括弧内的附图标记是表示与后述的实施方式所记载的具体的机构的对应关系的一个例子。附图说明图1是第1实施方式中的多层基板的剖视图。图2A是表示第1实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图2B是表示第1实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图2C是表示第1实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图3A是表示比较例1中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图3B是表示比较例1中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图4A是常温时的比较例1的多层基板的剖视图。图4B是高温时的比较例1的多层基板的剖视图。图4C是低温时的比较例1的多层基板的剖视图。图5是第2实施方式中的多层基板的剖视图。图6是第3实施方式中的多层基板的剖视图。图7是表示第3实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图8是比较例2中的多层基板的剖视图。图9A是表示第4实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图9B是表示第4实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图10是第5实施方式中的多层基板的俯视图。图11是第5实施方式中的多层基板的剖视图。图12是第5实施方式中的多层基板的立体图。图13是将图11中的多个焊盘电极图示于相同的平面上而成的图。图14是将图11中的多个导通路图示于相同的平面上而成的图。图15是表示第5实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。图16是第6实施方式中的多层基板的俯视图。图17是第6实施方式中的多层基板的剖视图。图18是表示第6实施方式中的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式彼此中，对于彼此相同或等同的部分，标注相同的附图标记来进行说明。(第1实施方式)如图1所示，本实施方式的多层基板1是层叠有多张树脂膜10的基板。多层基板1具有层叠方向上的一侧的表面亦即第一面1a和其相反侧的表面亦即第二面1b。在多层基板1中，在树脂膜10的层叠方向上配置有多个焊盘电极11。焊盘电极11配置于多层基板1的第一面1a、第二面1b、树脂膜10彼此之间。多个焊盘电极11经由设置于树脂膜10的导通路12而相互电连接。在多层基板1的厚度方向、即多个树脂膜10的层叠方向上，焊盘电极11与导通路12交替连接。图1中的Z方向是多层基板1的厚度方向。焊盘电极11与导通路12构成多层基板1的厚度方向上的布线。各树脂膜10是薄片状的绝缘基材。各树脂膜10由热塑性树脂构成。各树脂膜10彼此粘合。各焊盘电极11由铜箔等金属箔构成。各焊盘电极11的平面形状是相同的圆形状。各导通路12是将位于树脂膜10的两侧的焊盘电极彼此连接的层间连接材料。各导通路12由金属粉末的烧结体构成。各导通路12的平面形状是相同的圆形状。在多层基板的厚度方向上电连接的多个焊盘电极11以及多个导通路12中，一个焊盘电极11相对于另一个焊盘电极11错开地配置，并且一个导通路12也相对于另一个导通路12错开地配置。这里，两个焊盘电极11错开地配置是指两个焊盘电极11各自的沿着多层基板1的表面的方向上的两端部11a的位置不同。同样地，两个导通路12错开地配置是指两个导通路12各自的沿着多层基板1的表面的方向上的两端部12a的位置不同。此外，在本实施方式中，在X方向上多个焊盘电极11的每一个错开地配置，并且多个导通路12的每一个错开地配置。在Y方向上，多个焊盘电极11分别配置于相同的位置，并且多个导通路12分别配置于相同的位置。X方向是沿着多层基板1的表面的一个方向。Y方向是沿着多层基板1的表面的方向并且是与X方向垂直的方向。接下来，对本实施方式的多层基板1的制造方法进行说明。首先，如图2A所示，进行准备形成有焊盘电极11等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材(10)，所述绝缘基材(10)是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材(10)，并且具备形成于所述绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极(11)、以及填充于在所述绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔(13)且与所述焊盘电极相连的层间连接材料(14)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)，在该层叠体(20)中，多个所述焊盘电极与多个所述层间连接材料在所述绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造(21)，并且，沿所述层叠方向存在多个在层叠的所述绝缘基材彼此之间的未配置所述焊盘电极的区域产生的缝隙(22)；以及热压工序，在该热压工序中，在所述层叠方向上对所述层叠体一边加热一边加压，由此使多张所述绝缘基材流动而填埋所述缝隙，在所述层叠工序中，形成构成所述连续构造的至少两个以上所述焊盘电极在从所述层叠方向观察时相互错开地配置、并且沿所述层叠方向存在的至少两个以上所述缝隙在从所述层叠方向观察时相互错开地配置的所述层叠体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.01 JP 2015-1721661.一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材(10)，所述绝缘基材(10)是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材(10)，并且具备形成于所述绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极(11)、以及填充于在所述绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔(13)且与所述焊盘电极相连的层间连接材料(14)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)，在该层叠体(20)中，多个所述焊盘电极与多个所述层间连接材料在所述绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造(21)，并且，沿所述层叠方向存在多个在层叠的所述绝缘基材彼此之间的未配置所述焊盘电极的区域产生的缝隙(22)；以及热压工序，在该热压工序中，在所述层叠方向上对所述层叠体一边加热一边加压，由此使多张所述绝缘基材流动而填埋所述缝隙，在所述层叠工序中，形成构成所述连续构造的至少两个以上所述焊盘电极在从所述层叠方向观察时相互错开地配置、并且沿所述层叠方向存在的至少两个以上所述缝隙在从所述层叠方向观察时相互错开地配置的所述层叠体。2.根据权利要求1所述的多层基板的制造方法，其特征在于，在所述层叠工序中，形成构成所述连续构造的多个所述焊盘电极以螺旋状配置的所述层叠体。3.根据权利要求1所述的多层基板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川贤一郎，横地智宏，笠间康德，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP