印刷线路板和电子部件制造技术

所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板和电子部件
本专利技术涉及印刷线路板和电子部件。本申请要求于2015年8月17日提交的日本专利申请No.2015-160592的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
已知这样一种印刷线路板，其包括基膜和设置在基膜的一个表面上的导电图案。例如，通过下述方式制造这样的印刷线路板：利用溅射法在基膜的一个表面上形成厚度为1μm以下的晶种层，通过电镀在晶种层的一个表面上形成金属镀层以获得金属层，并将金属层蚀刻成所期望的图案(参考日本未审查专利申请公开No.9-136378)。通常在形成线路之后，利用自动光学检测系统对印刷线路板进行检测以确定是否存在线路缺陷，然后作为产品出货。此外，在使用自动光学检测系统的检测中，利用光照射印刷线路板，并且基于反射光的对比度来确定线路是否存在缺陷。引文列表专利文献专利文献1：日本未审查专利申请公开No.9-136378
技术实现思路
根据本专利技术实施方案的印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜、以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的非导电图案形成区的明度L*为60以下。此外，根据本专利技术另一实施方案的电子部件包括印刷线路板和安装在所述印刷线路板上的元件。附图说明图1示出了根据本专利技术实施方案的印刷线路板的示意性截面图。图2示出了与图1所示的印刷线路板不同的实施方案的印刷线路板的示意性截面图。图3示出了与图1或图2所示的印刷线路板不同的实施方案的印刷线路板的示意性截面图。图4A示出了根据本专利技术的印刷线路板制造方法的涂膜形成步骤的示意性截面图。图4B示出了根据本专利技术的印刷线路板制造方法的铜颗粒结合层形成步骤的示意性截面图。图4C示出了根据本专利技术的印刷线路板制造方法的金属镀层形成步骤的示意性截面图。图4D示出了根据实施方案的金属镀层形成步骤的示意性截面图，该实施方案的金属镀层形成步骤不同于图4C所示的金属镀层的形成步骤。具体实施方式[本公开要解决的问题]在上述的现有印刷线路板中，难以在线路表面与线路间露出的基膜表面之间充分地获得对比度。当线路表面和基膜表面之间的对比度不足时，难以利用自动光学检测系统准确地识别线路，其结果是，确定线路缺陷时的误检率增加。本专利技术就是在这种情况下做出的。本专利技术的一个目的是提供一种印刷线路板，它可以降低确定线路缺陷时的误检率并提供一种可以降低线路缺陷发生率的电子部件。[本公开的有益效果]根据本专利技术实施方案的印刷线路板可以降低确定线路缺陷时的误检率。此外，根据本专利技术的电子部件可以降低线路缺陷的发生率。[本专利技术的实施方案的说明]首先，将在下面逐一描述本专利技术的实施方案。根据本专利技术实施方案的印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜、以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的非导电图案形成区的明度L*为60以下。在印刷线路板中，由于基膜的非导电图案形成区的明度L*等于或小于上述上限，因此可以容易地增加导电图案的一个表面的明度L*和基膜的非导电图案形成区的明度L*之间的差值。因此，在印刷线路板中，通过充分确保导电图案的一个表面与基膜的非导电图案形成区之间的对比度，则能够利用由线路缺陷检测系统发出的光从而容易地并以高准确度检测线路缺陷。因此，该印刷线路板可以降低确定线路缺陷时的误检率。基膜可以包括位于其一个表面侧上的改性层。当基膜包括位于其一个表面侧上的改性层时，通过改性层可以容易且可靠地将基膜的非导电图案形成区的明度L*调节至上述范围内。此外，通过利用改性层将基膜的非导电图案形成区的明度L*调整到上述范围内，则在除改性层以外的区域中，易于维持构成基膜的成分的材料特性。由此可以抑制基膜质量劣化。优选地，基膜基本上不含颜料。当基膜基本上不包含颜料时，可以在更可靠地保持基膜的材料性能的同时降低确定线路缺陷时的误检率。优选地，基膜的主要成分是聚酰亚胺。当基膜的主要成分是聚酰亚胺时，在抑制基膜质量下降的同时，可以容易地将基膜的非导电图案形成区的明度L*调整至上述范围内。优选地，基膜的非导电图案形成区的色度b*为60以下。当基膜的非导电图案形成区的色度b*在上述范围内时，可以进一步降低确定线路缺陷时的误检率。导电图案的一个表面的明度L*与基膜的非导电图案形成区的明度L*之差的绝对值优选为10以上。当导电图案的一个表面的明度L*与基膜的非导电图案形成区的明度L*之差的绝对值等于或大于该下限时，可以提高基膜的非导电图案形成区与导电图案的一个表面之间的对比度，并且可以进一步降低确定线路缺陷时的误检率。根据本专利技术实施方案的电子部件包括印刷线路板和安装在印刷线路板上的元件。由于电子部件包括可以降低确定线路缺陷时的误检率的印刷线路板，所以可以降低线路缺陷的发生率。需要注意的是，在本专利技术中，术语“明度”和“色度”是指由L*a*b*限定的明度和色度，并且是指符合JIS-Z8781-4(2013)的值。术语“铜颗粒结合层”是指这样的层，该层具有多个铜颗粒粘附并结合在一起的构造。表述“基本上不含颜料”是指除了不可避免的包含颜料之外，没有主动引入颜料，例如颜料含量为1质量％以下，优选为0.1质量％以下，更优选为0.01质量％以下。术语“主要成分”是指含量最多的成分，例如含量为50质量％以上、优选为80质量％以上的成分。[本专利技术实施方案的详细描述]下面参照附图适当地描述根据本专利技术实施方案的印刷线路板。[第一实施方案]<印刷线路板>图1所示的印刷线路板1包括基膜2和设置在基膜2的一个表面上的导电图案3。图1所示的印刷线路板1是具有柔性的柔性印刷线路板。(基膜)基膜2具有绝缘性和柔性。基膜2是含有合成树脂作为主要成分的单层树脂膜。基膜2的主要成分的实例包括合成树脂，如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟树脂和液晶聚合物。其中，优选具有优异的绝缘性、柔性、耐热性等的聚酰亚胺。此外，如下文所述，由于聚酰亚胺的耐热性高，所以如下所述，即使在对基膜2的一个表面侧进行改性的情况下，也能够防止基膜2的质量(如热变形性)劣化。基膜2的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为12μm，进一步优选为25μm。另一方面，基膜2的平均厚度的上限优选为2mm，更优选为1.6mm，进一步优选为500μm，特别优选为200μm。当基膜2的平均厚度小于该下限时，存在绝缘性和机械强度可能变得不足的问题。相反，当基膜2的平均厚度超过该上限时，存在可能不满足减小厚度的需求的问题。另一方面，当基膜2的平均厚度在上述范围内时，可以在抑制基膜2的绝缘性和机械强度劣化的同时促进厚度的减小。此外，在印刷线路板1中，即使当基膜2的平均厚度在上述范围内减小时，也可以充分降低非导电图案形成区X(以下也可以称为“非形成区X”)的明度L*。注意，术语“平均厚度”是指在任意十个点处测量的值的平均值。基膜2包括位于其一个表面侧上的改性层2a。改性层2a调节非形成区X的明度L*以及色度a*和b*。当下文中将描述的铜颗粒结合层3a固定在基膜2的一个表面时，对基膜2的一个表面侧进行了改性从而形成改性层2a。改性层2a的组成与基膜2的其他区域(非改性层2b)的组成不同。基膜2具有包括改性层2a和非改性层2b的双层结构。在印刷线路板1中，由于基膜2包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在所述基膜的至少一个表面上的导电图案，其中所述导电图案包括固定在所述基膜上的铜颗粒结合层，并且所述基膜的非导电图案形成区的明度L*为60以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.17 JP 2015-1605921.一种印刷线路板，包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在所述基膜的至少一个表面上的导电图案，其中所述导电图案包括固定在所述基膜上的铜颗粒结合层，并且所述基膜的非导电图案形成区的明度L*为60以下。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中所述基膜包括位于其一个表面侧上的改性层。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中所述基膜基本上...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本康平，三浦宏介，上田宏，春日隆，宫田和弘，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP