具有数字平面接口的通信节点制造技术

技术编号:17747307 阅读:27 留言:0更新日期:2018-04-18 21:14
提供了一种能用于一通信节点的方案。一外壳设置成支撑一第一电路基板,第一电路基板经由一连接装置连接于一第二电路基板。第一电路基板支撑一集成电路模块,而第二电路基板支撑一PHY模块。一变压器箱安装于第一电路基板上且支撑与一对接连接器接合的端子。一第三电路基板可设置成与第二电路基板平行且安装在变压器箱上,从而提供给端子的信号的端接可发生与第二电路基板不同的一电路基板上。第三电路基板也能设置以太网供电(POE)电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有数字平面接口的通信节点相关申请本申请主张享有于2016年8月25日提交的美国临时专利申请US62/209448的优先权,该美国临时专利申请通过援引其整体而并入本文。
本专利技术涉及网络交换机领域,更具体而言涉及一种可以改善性能且降低成本的架构(architecture)。
技术介绍
交换机和路由器以及其它通信设备(在本申请中它们应被统称为通信节点)通常用于不同的计算设备之间的通信。可采用各种形式的这些计算设备可位于一服务器上的一机架(rack)内或者可位于相同服务器室内、相同建筑物内或完全是其它地方内的分散位置处。无论这些计算设备在哪个位置,通信节点都包括允许线缆将通信节点连接于各种计算设备的多个端口。图1示出一典型的通信节点10。通信节点10包括具有一面板15的一外壳(case)14,面板15具有多个端口18。多个端口可为各种不同的构型,诸如但不限制于QSFP插座、SFP插座、8P8C(俗称一RJ45,其为本文将使用的术语)或者其它期望的构型,且多个端口可以堆叠(stacked)、成组(ganged)或者为一单一(single)端口构型。如能够认识到的,虽然多个端口如图所示地处于一面板15上,但是如果需要,它们也可在外壳14的其它(甚至多个)面板上。外壳14支撑一电路基板30(有时称为一主板),电路基板30进而支撑集成电路(IC)模块35。IC模块35可包括行业熟知的各种处理和存储器件且所需的功能级别将取决于通信节点打算用于的目的和应用。电路基板30也支撑一PHY模块45。PHY模块45设置成将一链路层设备(其可以称为一介质访问控制或者MAC)连接于一物理介质(诸如一铜线缆或者光纤)。因此,PHY模块45获得来自IC模块35的数字信号且将这些信号转换为能通过线缆和光纤传送的模拟信号。PHY模块45也接收模拟信号且将这些信号转换为能提供给IC模块35的数字信号。如能够认识到的,PHY模块45可包括多个功能电路,所述多个功能电路可以按照需要组合,以对被支持的特定协议提供支持。如能够认识到的,电路基板30往往比较大,因为它需要支撑IC模块35(IC模块35可以是多个不同的ASIC的一组合)以及存储器和其它所需的电路而且它也支撑PHY模块45(PHY模块45需要与IC模块35通信)且电路基板30需要足够的空间来冷却各种设置于其上的ASIC(这可能需要将散热器安装于对应的ASIC上)。电路基板也支撑多个端口60。多个端口60可以各种构型设置,诸如但不限制于,安装于电路基板30的一个或者多个行业标准插座的一个以上的组合。可能的标准设计的例子包括但不限于SFP、QSFP、CXP、CFP、OCULINK或者任何其它所需的连接器构型。如能进一步认识到的,多个端口不需要针对一特定的行业标准构造。该现有的架构存在的一个问题是它往往实施成本很高。PHY模块45利用模拟信号与端口80通信同时PHY模块45利用数字信号与IC模块35通信(因此PHY模块45提供信道的数字部分和模拟部分之间的变换)。这就造成很多问题。一个问题是信道的数字侧往往需要更多层的电路基板以给组成IC模块35的各种电路之间提供合适数量的信道。这会导致一电路基板具有很多层,使整个系统的成本增加。结果,某些人群会赏识对一通信节点10的构造的进一步改进。
技术实现思路
公开了一种供设置成以一通信节点运行的设备使用的架构。一外壳设置成支撑一第一电路基板和一第二电路基板。第一电路基板设置成传送数字信号以支撑一集成电路(IC)模块。第二电路基板设置成支持数字信号和模拟信号。第一电路基板经由一个或者更多的连接器连接于第二电路基板。第二电路基板支撑包括多个端口的一端口模块,所述多个端口设置于外壳的一面板上。所述两个电路基板的使用允许在所述多个端口和所述IC模块之间有一数字平面接口。一变压器箱可安装于第二电路基板且可包括设置成接合一对接连接器的一第一端子组。一变压器可用于将变压器的电线侧上的第一端子组耦合于变压器的芯片侧上的迹线。一第三电路基板可以与第二电路基板平行的方向相邻变压器箱对准(aligned)且信号端接可发生在第二电路基板上。第三电路基板可设置成给第一端子组提供以太网供电(POE)。附图说明本专利技术通过举例示出但不限制于附图,在附图中类似的附图标记表示类似的部件,且在附图中:图1示出一现有技术的通信节点的一实施例的一立体图。图2示出一现有技术的通信节点的一示意图。图3A示出一通信节点的一实施例的一示意图。图3B示出一通信节点的一实施例的另一示意图。图3C示出一通信节点的一实施例的又一示意图。图4示出一通信节点的一实施例的再一示意图。图5示出一通信节点的一实施例的还一示意图。图6示出一端口模块和多个电路基板的一实施例的一立体图。图7示出图6所示的实施例的另一立体图。图8示出图6所示的实施例的一分解立体图。图9示出图6所示的实施例的一简化立体图。图10示出图9所示的实施例的另一立体图。图11示出图9所示的实施例的一简化立体图。图12示出图11所示的实施例的一放大立体图。图13示出图12所示的实施例的一部分分解立体图。图14示出安装于一电路基板的一变压器箱的一实施例的一分解立体图。图15示出图12所示的实施例的一简化立体图。图16示出图15所示的实施例的沿线16-16作出的一剖开的立体图。图17示出图16所示的实施例的一部分分解立体图。图18示出一变压器的一实施例的一示意图。图19示出一变压器箱的一实施例的一立体图。图20示出图19所示的实施例的另一立体图。图21示出图19所示的实施例的又一立体图。图22示出一端口模块和多个电路基板的一实施例的一简化立体图。具体实施方式下面具体的说明描述多个示范性实施例且所公开的特征不意欲限制到明确公开的组合。因此,除非另有说明,本文所公开的各种特征可组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。图3A至图5示意地示出一通信节点100的多个实施例。应注意的是,图3A至图5示出的示意图将位一外壳内且由此至少针对允许通信节点安装于一服务器机架内且与其它设备通信的外部接口而应与常规的通信节点结构兼容。参照附图,一外壳114(其可由一导电材料制成)支撑一第一电路基板130,第一电路基板130进而支持一IC模块135。在一实施例中,电路基板130由脚部195支撑,脚部195支撑外壳114上的电路基板。电路基板130典型地具有6层或更多层且如果需要可包括24层或更多层。如上面提到的,IC模块135可包括互相通信的多个独立的器件,这些器件包括数字处理器、数字信号处理电路、存储器、加密电路等。因此,IC模块135可用提供所需功能的任何需要的ASIC的集合以任何所需的方式构造,且这些器件在本文统称为IC模块。外壳114也支撑一第二电路基板140(如图所示,第二电路基板140由脚部195支撑但是也可由其它的机械结构支撑)。第二电路基板140支持构造成接收和发送模拟信号以及接收和发送数字信号的一PHY模块145。PHY模块145经由连接器180和/或连接器181与第一电路基板130(从而与IC模块135)通信,连接器180和/或连接器181能提供PHY模块145和第一电路基板130之间的多个信道。在一实施例中,所述连接器能提供超过40个的信道本文档来自技高网
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具有数字平面接口的通信节点

【技术保护点】
一种通信节点,包括:一外壳,具有一第一面板;一第一电路基板,由所述外壳支撑,所述第一电路基板支撑一集成电路模块;一第二电路基板,由所述外壳支撑,所述第二电路基板支持一PHY模块;一端口模块,由所述第二电路基板支撑且经由所述第二电路基板与所述PHY模块通信,所述端口模块在所述第一面板上提供多个端口;以及一连接器,将所述第一电路基板电连接于所述第二电路基板,其中,所述PHY模块经由所述第二电路基板、所述连接器以及所述第一电路基板而与所述集成电路模块通信。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.25 US 62/209,4481.一种通信节点,包括:一外壳,具有一第一面板;一第一电路基板,由所述外壳支撑,所述第一电路基板支撑一集成电路模块;一第二电路基板,由所述外壳支撑,所述第二电路基板支持一PHY模块;一端口模块,由所述第二电路基板支撑且经由所述第二电路基板与所述PHY模块通信,所述端口模块在所述第一面板上提供多个端口;以及一连接器,将所述第一电路基板电连接于所述第二电路基板,其中,所述PHY模块经由所述第二电路基板、所述连接器以及所述第一电路基板而与所述集成电路模块通信。2.根据权利要求1所述的通信节点,其中,所述第一电路基板具有第一数量的层而所述第二电路基板具有第二数量的层,所述第一数量比所述第二数量多。3.根据权利要求2所述的通信节点,其中,所述第一面板距所述集成电路模块至少13cm。4.一种通信节点,包括:一外壳,具有一前面板;一第一电路基板,设置于所述外壳内;一集成电路模块,由所述第一电路基板支撑;一第二电路基板,设置于所述外壳内,所述第二电路基板具有一第一侧以及一第二侧;一PHY模块,由所述第二电路基板支撑;一连接器,设置成提供所述集成电路模块和所述PHY模块之间的通信;一第一变压器箱,安装于所述第一侧;以及一第二变压器箱,安装于所述第二侧,其中,所述第一变压器箱和第二变压器箱均包括具有一内部的一基座且所述基座各支持一第一端子组...

【专利技术属性】
技术研发人员:奥古斯托·帕尼拉约翰尼·陈哈罗德·基斯·朗
申请(专利权)人:莫列斯有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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