具有双卡槽的连接器制造技术

一种连接器设置有一基座，基座包括一前面以及一后面基座，每个面具有一卡槽。设置一排端子且所述排中的一些端子具有位于在所述前面上的一卡槽中的第一接触部以及位于在所述第二面上的一卡槽中的第二接触部。所述排的端子中的其它端子在所述前面上的所述卡槽中具有接触部且具有设置成安装于一电路板的尾部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有双卡槽的连接器相关申请的交叉引用本申请主张于2015年6月1日提交的美国申请号为62/169,234的优先权，该申请通过援引其整体合并于本文。
本专利技术涉及连接器领域，更具体地涉及适用于高数据速率应用的连接器。
技术介绍
适用于高数据速率应用的连接器是已知的。例如，称为小型可插拔(SFP)和四路小型可插拔(QSFP)的连接器目前在构造上可用于支持高达25Gbps数据速率(以支持100Gigabit以太网)。虽然线缆和芯片采用NRZ编码能方便地支持这种数据速率(至少从物理的角度来看)，但是电路板的物理特征使得电路板在插入损耗方面存在问题，特别是在20cm或者更长的距离上。更贵的电路板材料能有助于减小插入损耗但往往是昂贵的。结果，某些人群会赏识能够支持高数据速率同时在系统级别上改善插入损耗问题的连接器。
技术实现思路
公开了一种连接器，其包括一基座，基座具有一前面、一后面以及一安装面，基座支撑多个端子。多个端子可以一第一排定位。第一排中的多个端子的一第一组端子具有第一接触部和第二接触部。第一接触部布置在设置于前面上的一第一卡槽。第二接触部布置在后面上的一第二卡槽。第一排中的多个端子的一第二组端子具有第三接触部和尾部。第三接触部位于一第一插槽且尾部位于安装面而用于与一支撑的电路板接合。多个端子中的一些还可以第二排定位，第二排包括一第三组端子，第三组端子具有第四接触部和第五接触部。第四接触部位于所述第一卡槽而第五接触部位于设置于后面上的一第三卡槽。第二排还可包括一第四组端子，第四组端子具有位于第一卡槽的第六接触部以及位于安装面的尾部。第一组、第三组和第四组端子可包括共有的接地端子。能认识到的是，连接器允许能支持高数据速率(诸如将需要支持16Gbps+)的高频信号通过连接器而不需要通过一支撑的电路板同时允许将较低频率的信号传递(route)至到电路板。附图说明通过结合附图参照下面的说明，可以最好地理解所公开的实施例的结构及工作的组织及方式及其另外的目的和优点，附图未必是按比例绘制，其中相同的附图标记表示相同的部件，并且在附图中：图1是一连接器的一实施例的一前视立体图；图2是连接器的一后视立体图；图3是连接器的一前视分解立体图；图4是连接器的一前视正视图；图5是连接器的一下基座的一前视立体图；图6是图5的下基座的一俯视图；图7是连接器的一上基座的一前视立体图；图8是图7的上基座的一仰视图；图9是一下框架的一前视立体图，下框架内安装有信号端子和接地端子排以及一排低速端子；图10是下框架、信号端子和接地端子排以及一排低速端子的一俯视图；图11是一上框架的一前视立体图，上框架内安装有信号端子和接地端子排以及一排低速端子；图12是上框架、信号端子和接地端子排以及一排低速端子的一俯视图；图13是下框架和上框架的一侧正视图，内安装有信号端子和接地端子排以及低速端子排而且内安装有一公共接地端子和一接地端子；图14是连接器的端子的一前视分解立体图；图15是公共接地端子的一立体图；以及图16是低速端子的一侧正视图。具体实施方式下面详细的说明描述多个示范性实施例，但不意欲限制到明确公开的多个组合。因此，除非另有说明，本文所公开的多个特征可以组合在一起，以形成出于简明起见而未示出的另外的多个组合。连接器通常采用由一基座支撑的一组或多组端子。依赖于应用，基座可以自身安装于一电路板上(例如针对内部应用)且在需要控制干扰连接器的且从连接器发出的EMI时，基座可被一罩体(cage)包围(例如针对外部应用)。本文提供的本专利技术面向一种连接器，所述连接器在某一实施例中均适于内部应用和外部应用并且能够与具有任何合适设计的罩体一起使用。一连接器20的一实施例适合于安装在一电路板(未示出)上。为了便于说明连接器20，文本使用诸如前、后、上、下等的方位术语。这些术语的使用并不表示连接器20在组装期间和使用期间所要求的方向。连接器20包括一下基座22以及与下基座22对接的一上基座24。下基座22和上基座24限定在一前面20a上的一第一卡槽21a以及在一后面20b上的一第二卡槽21b和一第三卡槽21c。应注意的是，虽然从下面的讨论中可以认识到第二和第三卡槽21b、21c的益处，但是在替代实施例中可以将第二和第三卡槽合并以在后面上设置一单个的卡槽。应注意的是，上下基座(以及上下框架)可以根据需要分成多个部分。一下框架26安装于下基座22。下框架26保持一第一排28的信号端子30和接地端子32、一排34的低速端子36、一第二排38的信号端子30和接地端子32以及一接地端子40。一上框架42安装于上基座24且与下框架26对接。上框架42保持一第一排44的信号端子30和接地端子32、一排46的低速端子47以及一第二排48的信号端子30和接地端子32。一公共(commoning)屏蔽体50可安装于下框架26和上框架42之间且可与所述排28、38、44、48的接地端子32电接触并与接地端子40电接触。各端子30、32、36、40、47、50是导电的。基座22、24和框架26、42是不导电的。如图所示，一导电罩(cover)52包围基座22、24的一部分。从下文可以认识到的是，公共屏蔽体50有助缩短接地端子的电气长度。这有助于将这些接地端子的谐振频率增加到所关注的频率之外的范围。公共屏蔽体还有助将上部的端子与下部的端子隔离，这有助于减小上部的端子和下部的端子之间的串扰。如图5和图6所示，下基座22由一基壁54、从基壁54的相反的两侧向上延伸的侧壁56、58以及从基壁54的第二端向上延伸的一中间壁60形成。一凹部61设置于中间壁60的前端。基壁54具有接近其前缘54a的一排间隔开的通孔62以及接近其后缘54b的一排间隔开的通孔64。在后缘54b处，通孔64设置于中间壁60的相反的两侧。基壁54的前后缘54a、54b可以是倾斜的(taper)且在其上可具有多个凹部。一凹部66设置于基壁54的上表面54c接近中央处且在侧壁56、58之间延伸。凹部66在中间壁60的前方。一对间隔开的通道68、70设置成穿过凹部66且从基壁54的上表面延伸到基壁54的下表面。通道68、70通过基壁54的一壁72彼此间隔开。一孔可以设置成穿过中间壁60。多个安装尾部74从基壁54的下表面向下延伸。如图7和图8所示，上基座24由一基壁78、从基壁78的相反的两侧向上延伸的侧壁80、82以及从基壁78的下表面向下延伸的一突出的壁84。一孔85可以设置成接近后缘78b穿过基壁78。基壁78具有接近其前缘78a的一排间隔开的通孔86以及接近其后缘的一排间隔开的通孔88。在后缘78b处，通孔88设置于孔85的相反的两侧。基壁78的前后缘78a、78b可以是倾斜的且在其上可具有多个凹部。一凹部90设置于基壁78的下表面78c接近中央处且在侧壁80、82之间延伸。凹部90在孔85的前方。一孔可以设置穿过凹部90。下上基座22、24对接在一起使得侧壁80、56的端部互相抵接、侧壁82、58的端部互相抵接且凹部66、90竖直地对齐。壁84安放在凹部61内。如图9和图10所示，下框架26由一壁92形成，壁92具有一前端92a、一后端92b、相反的两侧缘92c、92d、一上表面92e以及一下表面92f。一缺口9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括：一基座，具有一前面和一后面以及一安装面，所述前面和后面在所述基座的相反的两侧而所述安装面设置成将所述基座安装于一电路板，所述前面具有一第一卡槽而所述后面具有一第二卡槽；由所述基座支撑的一第一排的端子，第一排的端子包括具有第一接触部和第二接触部的一第一组端子，所述第一接触部位于所述第一卡槽中而所述第二接触部位于所述第二卡槽中，且第一排的端子还包括在所述卡槽中具有第三接触部以及延伸到所述安装面的尾部的一第二组端子，所述尾部设置成贴装于一电路板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.01 US 62/169,2341.一种连接器，包括：一基座，具有一前面和一后面以及一安装面，所述前面和后面在所述基座的相反的两侧而所述安装面设置成将所述基座安装于一电路板，所述前面具有一第一卡槽而所述后面具有一第二卡槽；由所述基座支撑的一第一排的端子，第一排的端子包括具有第一接触部和第二接触部的一第一组端子，所述第一接触部位于所述第一卡槽中而所述第二接触部位于所述第二卡槽中，且第一排的端子还包括在所述卡槽中具有第三接触部以及延伸到所述安装面的尾部的一第二组端子，所述尾部设置成贴装于一电路板。2.如权利要求1所述的连接器，还包括由所述基座支撑的一第二排的端子，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·B·博吉尔，麦可·罗兰兹，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US