一种高散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开的一种高散热的电路板，包括芯板，芯板两面依次设有阻挡层、散热层和绝缘层，阻挡层用于保护芯板表层图形，散热层由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成，周期图形为半球形，绝缘层用于覆盖所述散热层并暴露出所述半球形的顶部，绝缘层和散热层形成一平坦的表面。该高散热电路板使用半球形铜层进行散热，散热效果好，其余部分覆盖有绝缘树脂层，电路板的重量大大减轻，且由于半球形铜层顶部露出不影响其导电性。

A high heat dissipating circuit board

A high heat circuit board is disclosed by the utility model comprises a core plate, two sides of the core board is provided with a barrier layer, the heat radiating layer and the insulating layer, the barrier layer to protect the core plate surface graphics, the heat radiating layer by the distance of a plurality of convex ordered periodic pattern, periodic pattern is hemispherical insulating layer for covering the heat radiating layer and expose the hemispherical top, an insulating layer and a heat dissipation layer formed on the surface of a flat. The high heat dissipation circuit board uses hemispherical copper layer to dissipate heat, the heat dissipation effect is good, the rest part is covered with insulating resin layer, the weight of the circuit board is greatly reduced, and the exposure on the top of the hemispherical copper layer does not affect its electrical conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的电路板
本技术涉及电路板的
，特别涉及一种高散热的电路板。
技术介绍
与陶瓷基板相比，PCB板适用于大型基板，成本便宜，但是绝缘树脂的导热率低，散热效果差。在现有技术中采用PCB板的电路板散热手段主要包括，一是铝基基板或铝芯基板在金属铝的单面或者两面上层压PCB板进行散热，其散热效果好，但是难以薄板结构化和高密度化；二是多层板或积层板中采用部分的贯通孔进行散热，可以适用于多层板和积层板，但是散热效果不明显。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热的电路板，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本技术提供一种高散热的电路板，包括芯板，芯板两面依次设有阻挡层、散热层和绝缘层，阻挡层用于保护芯板表层图形，散热层由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成，周期图形为半球形，绝缘层用于覆盖所述散热层并暴露出所述半球形的顶部，绝缘层和散热层形成一平坦的表面。其中，散热层为铜层，绝缘层为树脂层。具体工艺如下：内层芯板形成图形以后，进行全板电镀铜层，铜层的厚度为5-150μm，采用蚀刻法调整铜层的直径和形状，采用常涂法形成树脂绝缘层，绝缘树脂干燥硬化后，对整个树脂表面进行研磨，除去半球形顶部的附着树脂，露出半球形的顶部。研磨结束以后，采用AOI装置进行外观检查，确认半球形的顶部露出。整面结束以后进行全板镀铜，之后采用半加成法形成外层电路图形。其中，蚀刻法包括以下步骤：步骤1：在铜层上涂布光刻胶；步骤2：用圆形光刻板对光刻胶进行曝光、显影、烘烤，在光刻胶上形成光刻图形；步骤3：使用电感藕合等离子刻蚀机进行干法刻蚀，使得铜层上具有阵列分布的半球形图形；步骤4：去掉残余的光刻胶，将铜层清洗干净。在一些实施方式中，半球形之间的间距为0-50μm。在一些实施方式中，半球形的直径为5-150μm。在一些实施方式中，半球形的直径为25-100μm。在一些实施方式中，蚀刻法包括以下步骤：步骤1、在铜层上涂布厚度为5-150μm的正性或负性光刻胶；采用圆形刻板，所述单个圆形直径为5-150μm，所述圆形之间的间距为0-50μm，对光刻胶进行420-720ms的曝光，然后进行显影，180-220℃烘烤2-5min，在光刻胶上形成光刻图形；步骤2、使用电感藕合等离子刻蚀机(ICP)进行干法刻蚀，第一步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为3:1，刻蚀时间为1200-1800s，下电极功率为120-160W；第二步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为5:1，刻蚀时间为450-600s，下电极功率为160-220W；步骤3、使用去胶液去掉残余的光刻胶，得到所述半球形图形。有益效果：本技术使用半球形铜层进行散热，散热效果好，其余部分覆盖有绝缘树脂层，电路板的重量大大减轻，易于薄片化、多层化，且由于半球形铜层露出不影响其导电性。而外层绝缘树脂层的平坦性，能改善由于趋肤效应引起的高频信号衰减问题，且能提高安装合格率。附图说明图1为本技术一实施方式中一种高散热的电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本技术进行进一步详细的说明。如图1所示，实施案例1：A1、内层芯板形成图形以后，进行全板电镀铜层，铜层的厚度为5μm；A2、在铜层上涂布厚度为5μm的正性光刻胶；采用圆形刻板，所述单个圆形直径为5μm，所述圆形之间的间距为0μm，对光刻胶进行420ms的曝光，然后进行显影，180℃烘烤5min，在光刻胶上形成光刻图形；A3、使用电感藕合等离子刻蚀机(ICP)进行干法刻蚀，第一步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为3:1，刻蚀时间为1200s，下电极功率为160W；第二步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为5:1，刻蚀时间为450s，下电极功率为220W；A4、使用去胶液去掉残余的光刻胶，得到所述半球形图形，其中半球形之间的间距为0，半球形的直径为5μm；A5、采用常涂法形成树脂绝缘层，绝缘树脂干燥硬化后，对整个树脂表面进行研磨，除去半球形顶部的附着树脂，露出半球形的顶部。研磨结束以后，采用AOI装置进行外观检查，确认半球形的顶部露出；A6、整面结束以后进行全板镀铜，之后采用半加成法形成外层电路图形。实施案例2：B1、内层芯板形成图形以后，进行全板电镀铜层，铜层的厚度为150μm；B2、在铜层上涂布厚度为150μm的负性光刻胶；采用圆形刻板，所述单个圆形直径为150μm，所述圆形之间的间距为50μm，对光刻胶进行720ms的曝光，然后进行显影，220℃烘烤2min，在光刻胶上形成光刻图形；B3、使用电感藕合等离子刻蚀机(ICP)进行干法刻蚀，第一步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为3:1，刻蚀时间为1800s，下电极功率为120W；第二步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为5:1，刻蚀时间为600s，下电极功率为160W；B4、使用去胶液去掉残余的光刻胶，得到所述半球形图形，其中半球形之间的间距为50μm，半球形的直径为150μm；B5、采用常涂法形成树脂绝缘层，绝缘树脂干燥硬化后，对整个树脂表面进行研磨，除去半球形顶部的附着树脂，露出半球形的顶部。研磨结束以后，采用AOI装置进行外观检查，确认半球形的顶部露出；B6、整面结束以后进行全板镀铜，之后采用半加成法形成外层电路图形。实施案例3：C1、内层芯板形成图形以后，进行全板电镀铜层，铜层的厚度为120μm；C2、在铜层上涂布厚度为120μm的正性光刻胶；采用圆形刻板，所述单个圆形直径为120m，所述圆形之间的间距为20μm，对光刻胶进行600ms的曝光，然后进行显影，200℃烘烤3min，在光刻胶上形成光刻图形；C3、使用电感藕合等离子刻蚀机(ICP)进行干法刻蚀，第一步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为3:1，刻蚀时间为1600s，下电极功率为140W；第二步刻蚀的参数BCl3和Ar的流量比为5:1，刻蚀时间为500s，下电极功率为180W；C4、使用去胶液去掉残余的光刻胶，得到所述半球形图形，其中半球形之间的间距为20μm，半球形的直径为120μm；C5、采用常涂法形成树脂绝缘层，绝缘树脂干燥硬化后，对整个树脂表面进行研磨，除去半球形顶部的附着树脂，露出半球形的顶部。研磨结束以后，采用AOI装置进行外观检查，确认半球形的顶部露出；C6、整面结束以后进行全板镀铜，之后采用半加成法形成外层电路图形。本技术提供的实施方案中的一种高散热电路板使用半球形铜层进行散热，散热效果好，其余部分覆盖有绝缘树脂层，电路板的重量大大减轻，易于薄片化、多层化，且由于半球形铜层顶部露出不影响其导电性。以上表述仅为本技术的优选方式，应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应视为本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热的电路板，其特征在于，包括芯板(1)，所述芯板(1)两面依次设有阻挡层(2)、散热层(3)和绝缘层(4)，所述散热层(3)由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成，所述周期图形为半球形，所述绝缘层(4)覆盖所述散热层(3)并暴露出所述半球形的顶部，所述绝缘层(4)和所述半球形的顶部为一平坦的表面。

【技术特征摘要】
1.一种高散热的电路板，其特征在于，包括芯板(1)，所述芯板(1)两面依次设有阻挡层(2)、散热层(3)和绝缘层(4)，所述散热层(3)由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成，所述周期图形为半球形，所述绝缘层(4)覆盖所述散热层(3)并暴露出所述半球形的顶部，所述绝缘层(4)和所述半球形的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，贺永宁，张友山，褚华岳，倪文波，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32