A high heat circuit board is disclosed by the utility model comprises a core plate, two sides of the core board is provided with a barrier layer, the heat radiating layer and the insulating layer, the barrier layer to protect the core plate surface graphics, the heat radiating layer by the distance of a plurality of convex ordered periodic pattern, periodic pattern is hemispherical insulating layer for covering the heat radiating layer and expose the hemispherical top, an insulating layer and a heat dissipation layer formed on the surface of a flat. The high heat dissipation circuit board uses hemispherical copper layer to dissipate heat, the heat dissipation effect is good, the rest part is covered with insulating resin layer, the weight of the circuit board is greatly reduced, and the exposure on the top of the hemispherical copper layer does not affect its electrical conductivity.
【技术实现步骤摘要】
一种高散热的电路板
本技术涉及电路板的
,特别涉及一种高散热的电路板。
技术介绍
与陶瓷基板相比,PCB板适用于大型基板,成本便宜,但是绝缘树脂的导热率低,散热效果差。在现有技术中采用PCB板的电路板散热手段主要包括,一是铝基基板或铝芯基板在金属铝的单面或者两面上层压PCB板进行散热,其散热效果好,但是难以薄板结构化和高密度化;二是多层板或积层板中采用部分的贯通孔进行散热,可以适用于多层板和积层板,但是散热效果不明显。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热的电路板,解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本技术提供一种高散热的电路板,包括芯板,芯板两面依次设有阻挡层、散热层和绝缘层,阻挡层用于保护芯板表层图形,散热层由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成,周期图形为半球形,绝缘层用于覆盖所述散热层并暴露出所述半球形的顶部,绝缘层和散热层形成一平坦的表面。其中,散热层为铜层,绝缘层为树脂层。具体工艺如下:内层芯板形成图形以后,进行全板电镀铜层,铜层的厚度为5-150μm,采用蚀刻法调整铜层的直径和形状,采用常涂法形成树脂绝缘层,绝缘树脂干燥硬化后,对整个树脂表面进行研磨,除去半球形顶部的附着树脂,露出半球形的顶部。研磨结束以后,采用AOI装置进行外观检查,确认半球形的顶部露出。整面结束以后进行全板镀铜,之后采用半加成法形成外层电路图形。其中,蚀刻法包括以下步骤:步骤1:在铜层上涂布光刻胶;步骤2:用圆形光刻板对光刻胶进行曝光、显影、烘烤,在光刻胶上形成光刻图形;步骤3:使用电感藕合等离子刻蚀机进行干法刻蚀,使得铜层上具有阵列分布的半球形图形;步骤4:去掉 ...
【技术保护点】
一种高散热的电路板,其特征在于,包括芯板(1),所述芯板(1)两面依次设有阻挡层(2)、散热层(3)和绝缘层(4),所述散热层(3)由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成,所述周期图形为半球形,所述绝缘层(4)覆盖所述散热层(3)并暴露出所述半球形的顶部,所述绝缘层(4)和所述半球形的顶部为一平坦的表面。
【技术特征摘要】
1.一种高散热的电路板,其特征在于,包括芯板(1),所述芯板(1)两面依次设有阻挡层(2)、散热层(3)和绝缘层(4),所述散热层(3)由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成,所述周期图形为半球形,所述绝缘层(4)覆盖所述散热层(3)并暴露出所述半球形的顶部,所述绝缘层(4)和所述半球形的顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘兆,贺永宁,张友山,褚华岳,倪文波,
申请(专利权)人:泰州市博泰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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