管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置以及管接头的制造方法制造方法及图纸

一种管接头，其包括：第一部件2；第二部件10；焊接部8，其使第一外周端14a与第二外周端10b遍及全周地抵接，在产生横向收缩的同时使第一外周端14a与第二外周端10b接合；环状密封部分42，其借由横向收缩使第一按压部22和第二按压部28向彼此靠近方向移动而形成；热传递抑制部件16，其配置在第一部件2和第二部件10中的焊接部与密封部分42之间的空间26中，用以抑制焊接热从焊接部8向密封部分42的传递；以及第一卡环36，其安装于热传递抑制部件16的外周面16a，用以将热传递抑制部件16卡止于第一或第二部件2、10的内表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置以及管接头的制造方法
本专利技术涉及管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置、以及管接头的制造方法。
技术介绍
专利文献1公开了一种管接头的密封方法，其中板状金属制密封件收纳在作为一对管部件的金属制部件之间，并由这两个金属制部件夹持。在该密封方法中，在金属制密封件不会受到热带来的影响、且为焊接所引起的收缩方向与夹持金属制密封件的夹持方向相同的部位，对两个金属制部件进行焊接。由此，利用焊接所引起的金属制部件之收缩变形，使金属制密封件可被两个金属制部件气密夹持并保持。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平第7-174232号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述现有技术中，由于金属制密封件呈在一对管部件的管径方向上延伸的板状，因此可能导致管接头的大型化。另外，由于在形成焊接部时产生焊接热量，金属制密封件可能受到热影响。鉴于此，在上述现有技术中，管接头的焊接部和由金属制密封件提供的密封部分被截面观察时呈L形的弯曲空间隔开，因而从焊接部向密封部分的热传递得到抑制。但是，这种复杂的空间形态会进一步导致管接头在管径方向上的大型化。另一方面，在焊接部会产生所谓的焊接烧痕。为此，有必要通过烧痕去除作业来消除烧痕。特别是，在焊接部的内表面上产生的焊接烧痕降低了管接头的耐腐蚀性，并且从焊接烧痕剥离出来的熔融金属会变成漂浮颗粒(particle)，而落入形成于管接头的流路中。因此，很有必要去除焊接部内表面的焊接烧痕，即进行所谓的烧痕去除作业。但是，在上述现有技术所提供的管接头中形成的焊接部的内表面，面向狭窄的、截面观察时呈L字状的空间，难以进入到焊接部的内表面进行烧痕去除。因此，管接头被局限于，通过电解研磨等可以去除烧痕的结构。而且，通过电解研磨进行烧痕去除时，如果想使焊接部内表面的平滑度达到与物理研磨等同程度时，则烧痕去除的作业性会恶化。另外，在通过电解研磨等进行烧痕去除时，由于流路的封闭部被阻塞，研磨液难以清洗除去，清洗作业很费事。因此，可以考虑通过在焊接部的周围吹入惰性气体来预防焊接烧痕。但是，在这种情形下的管部件，被限定为焊接部周围可密封且密封空间内便于进行气体置换的结构，这可能损害管部件乃至管接头的设计自由度。另外，由于需要进行密封和气体置换作业，因此在焊接作业的前期准备很麻烦，这也会降低管接头的生产率。另外，当焊接部内表面的烧痕去除不充分时，因焊接烧痕的熔融金属而产生的颗粒会脱落到形成于管接头的流路中，当将管接头用于半导体制造装置时，颗粒会流入到腔室(chamber)(反应炉)中，从而造成晶圆作业良品率的下降。因此，特别是在半导体制造装置中，对可切实防止焊接部接触到液体的管接头、使用该管接头的流体控制器、以及使用该流体控制器的流体控制装置的需求比过去更大。本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种施工性和密封性皆优异，能够促进小型化，生产率、可靠性以及设计自由高的管接头、流体控制器、流体控制装置、半导体制造装置以及管接头的制造方法。课题的解决手段为了实现上述目的，根据本专利技术的管接头、以及用于流体控制器，流体控制装置以及半导体制造装置的管接头，其包括：第一部件，其在一端具有第一外周端，并且在第一外周端的内侧具有第一按压部；第二部件，其在一端具有第二外周端，并且在第二外周端内侧具有第二按压部；流体的流路，其形成于第一和第二按压部中至少任一方的内侧；焊接部，其使第一外周端与第二外周端遍及全周地抵接，且焊接该抵接部位的外周的至少一部分，在产生横向收缩的同时使第一外周端与第二外周端相接合；环状密封部分，其借由横向收缩第一按压部和第二按压部向相互靠近方向移动，而形成于第一按压部与第二按压部之间；热传递抑制部件，其配置于第一及第二部件中的焊接部与密封部分之间的空间内，用以抑制焊接热从焊接部向密封部分的传递；以及第一卡环，其安装于热传递抑制部件的内周面，用以将热传递抑制部件卡止于第一部件或第二部件的内表面。另外，本专利技术的管接头的制造方法，为用于制造管接头的方法，其中，该管接头包括：第一部件，其在一端具有第一外周端，并且在第一外周端的内侧具有第一按压部；第二部件，其在一端具有第二外周端，并且在第二外周端内侧具有第二按压部；流体的流路，其形成于第一按压部和第二按压部中的至少任一方的内侧；以及热传递抑制部件，其配置于第一部件和第二部件的内侧；该制造方法包括：焊接部形成步骤，其使第一外周端与第二外周端遍及全周地抵接，并焊接该抵接部位外周的至少一部分，在产生横向收缩的同时使第一外周端与第二外周端接合；环状密封部分形成步骤，借由横向收缩使第一及第二按压部向相互靠近方向移动，而使环状密封部分形成于第一按压部和第二按压部之间；以及热传递抑制步骤，其通过热传递抑制部件，在密封部分与焊接部之间的空间内，抑制焊接热从焊接部向密封部分的传递。专利技术效果根据本专利技术，提供一种施工性和密封性皆优异，能够促进小型化，生产率，可靠性以及设计自由高的管接头，流体控制器，流体控制装置，半导体制造装置以及管接头的制造方法。附图说明【图1】是本专利技术一个实施方式中作为流体控制器之截止阀的立体图。【图2】是包括图1中截止阀的流体控制器、流体控制装置以及半导体制造装置的示意图。【图3】是图1中截止阀的局部截面图。【图4】是图1中截止阀的主体的一部分、封堵栓以及热传递抑制部件的分解立体图。【图5】是图4的截面的分解立体图。【图6】是图5中截止阀的主体与封堵栓在焊接前的组装状态截面图。【图7】是图5中截止阀的主体与封堵栓被焊接后的状态的截面图。具体实施方式以下将参照附图，说明本专利技术中一个实施方式所涉及的、具有管接头的截止阀1。如图1所示，截止阀1包括：一个主体2(第一部件)，其为金属制成(例如，不锈钢)的阀体，形成为长方体等形状；三个致动器4，其在图1观察下连接于主体2的上表面2a；三个管部件6(图中仅示出三个中的一个)，其在图1观察下连接于主体2的背面2b；以及封堵栓10(第二部件)，其在图1观察下是通过焊接部8接合于主体2的左侧表面2c。各个致动器4，具有用于控制流体流量的、未示出的驱动部，其用于驱动未示出的阀体，该阀体设置于形成在主体2中的、未示出的阀室中。图2是，具有截止阀1的流体控制器100、具有流体控制器100的流体控制装置102、以及具有流体控制装置102的半导体制造装置104的示意图。半导体制造装置104，例如可以是CVD装置，其具有作为气体供给单元的流体控制装置102、真空室106、排气单元108等，并在后述晶圆120上形成钝化膜(氧化膜)。在本实施方式中，以下，流体控制器100是指压力计112、构成截止阀1的开闭阀114，116,118,130、MFC(质量流量控制器)1～3等用以构成半导体控制装置104的仪器，有时也被用作与流体控制相关的仪器之总称或各仪器的上位概念。流体控制装置102，是对气体供给源110供给的气体进行流量等调整后将其供给到真空室106的装置，其包括压力计112、开闭阀114,116、MFC1～3等。在流体控制装置102与真空室106之间设置有开闭阀118。真空室106设置有：其上放置晶圆120的放置台122，以及用于在晶圆120上形成薄膜的电极124。商用电源1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种管接头，其包括：第一部件，其在一端具有第一外周端，并且在所述第一外周端的内侧具有第一按压部；第二部件，其在一端具有第二外周端，并且在所述第二外周端内侧具有第二按压部；流体的流路，其形成于所述第一及第二按压部中至少任一方的内侧；焊接部，其使所述第一外周端与所述第二外周端遍及全周地抵接，并焊接抵接部位外周的至少一部分，在产生横向收缩的同时使所述第一外周端与所述第二外周端接合；环状密封部分，其借由横向收缩使所述第一按压部和所述第二按压部向相互靠近方向移动，而形成于所述第一按压部与所述第二按压部之间；热传递抑制部件，其配置于所述第一及第二部件中所述焊接部和所述密封部分之间的空间内，用以抑制从所述焊接部到所述密封部分的焊接热传递；以及第一卡环，其安装于所述热传递抑制部件的外周面，用以将所述热传递抑制部件卡止于所述第一或第二部件的内表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.28 JP 2015-1691861.一种管接头，其包括：第一部件，其在一端具有第一外周端，并且在所述第一外周端的内侧具有第一按压部；第二部件，其在一端具有第二外周端，并且在所述第二外周端内侧具有第二按压部；流体的流路，其形成于所述第一及第二按压部中至少任一方的内侧；焊接部，其使所述第一外周端与所述第二外周端遍及全周地抵接，并焊接抵接部位外周的至少一部分，在产生横向收缩的同时使所述第一外周端与所述第二外周端接合；环状密封部分，其借由横向收缩使所述第一按压部和所述第二按压部向相互靠近方向移动，而形成于所述第一按压部与所述第二按压部之间；热传递抑制部件，其配置于所述第一及第二部件中所述焊接部和所述密封部分之间的空间内，用以抑制从所述焊接部到所述密封部分的焊接热传递；以及第一卡环，其安装于所述热传递抑制部件的外周面，用以将所述热传递抑制部件卡止于所述第一或第二部件的内表面。2.根据权利要求1所述的管接头，所述密封部分，由所述第一按压部与所述第二按压部相抵接而形成。3.根据权利要求1所述的管接头，所述密封部分包括密封部件，该密封部件借由所述横向收缩被所述第一按压部和所述第二按压部所挟压。4.根据权利要求3所述的管接头，所述热传递抑制部件在其内周具有引导并安装所述密封部件的引导面。5.根据权利要求3或4所述的管接头，所述密封部件在其外周面上安装有第二卡环，该第二卡环将所述密封部件卡止于所述热传递抑制部件的所述引导面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的管接头，所述第一及第二部件中的任一方为封堵栓。7.一种流体控制器，其具有权利要求1至6中任一项所述的管接头，所述第一及第二部件中的任另一方为阀的主体，该阀的主体具有所述流体的入口及出口，并且在所述流体的入口及出口的至少任一方，焊接有所述第一及...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边一诚，稻田敏之，筱原努，中田知宏，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：发明
国别省市：日本,JP