The utility model discloses a multi chip packaging heat sink type LED bracket structure comprises an insulating column, a first electrode terminal and the second terminal electrode, the first electrode and the second electrode terminal to terminal ring frame, wherein the first electrode and the second electrode terminals of adjacent terminals arranged at the insulation between the first column. The electrode terminal and the second terminal electrodes by the insulating plate column protrude a fill from one end of the first electrode terminal and the second terminal electrodes are respectively arranged adjacent to the electrode lug of the insulating plate is provided with a convex insulating strip, the insulating strip between the first electrode terminals and the second electrode terminal. To multiple chip package in a plane, to avoid the phenomenon of single core aperture generated by the bulb, improve the heat dissipation of polycrystalline integrated package.
【技术实现步骤摘要】
一种多晶封装热沉式LED支架结构
本技术涉及LED封装
,尤其涉及LED多晶封装的支架结构。
技术介绍
LED以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,已在显示、照明、交通、电子器件等行业中得到广泛应用。随着LED行业的发展,目前有单芯片封装或多芯片封装的灯应用于不同的领域。单晶LED灯的芯片占据一定的散热面积,导热效果高,光衰小,保证了LED灯使用寿命,但是单芯LED灯照射面积大,不容易实现聚光,会有光圈现象。多晶集成LED灯相对于单芯LED灯的优点是总体积小,每瓦功率单价低,配光较简单,这种芯片采用常规芯片,并高密度集成组合,其取光效率高,可以根据用户的所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的LED。但是多晶集成LED灯热量过于集中,需要高效的散热外壳,否则LED光衰严重,影响其使用寿命。因此,如何开发出散热效果好、亮度高、并可以消除光圈的LED封装结构成为本领域目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种多晶封装热沉式LED支架结构,能够将多个芯片封装在多个面上,避免单芯灯珠产生的光圈现象,改善多晶集成封装的散热性。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上设置凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第 ...
【技术保护点】
一种多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第一电极端子和第二电极端子之间。
【技术特征摘要】
1.一种多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第一电极端子和第二电极端子之间。2.据权利要求1所述的多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:所述电极凸台为矩形,相邻电极凸台之间留有导流槽。3.据权利要求2所述的多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:所述电极凸台设...
【专利技术属性】
技术研发人员:占贤武,李致强,
申请(专利权)人:苏州汉瑞森光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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