一种多晶封装热沉式LED支架结构制造技术

技术编号:17742790 阅读:55 留言:0更新日期:2018-04-18 17:04
本实用新型专利技术公开了一种多晶封装热沉式LED支架结构,包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上设置凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第一电极端子和第二电极端子之间。能够将多个芯片封装在多个面上,避免单芯灯珠产生的光圈现象,改善多晶集成封装的散热性。

A heat sink LED support structure for polycrystalline packaging

The utility model discloses a multi chip packaging heat sink type LED bracket structure comprises an insulating column, a first electrode terminal and the second terminal electrode, the first electrode and the second electrode terminal to terminal ring frame, wherein the first electrode and the second electrode terminals of adjacent terminals arranged at the insulation between the first column. The electrode terminal and the second terminal electrodes by the insulating plate column protrude a fill from one end of the first electrode terminal and the second terminal electrodes are respectively arranged adjacent to the electrode lug of the insulating plate is provided with a convex insulating strip, the insulating strip between the first electrode terminals and the second electrode terminal. To multiple chip package in a plane, to avoid the phenomenon of single core aperture generated by the bulb, improve the heat dissipation of polycrystalline integrated package.

【技术实现步骤摘要】
一种多晶封装热沉式LED支架结构
本技术涉及LED封装
,尤其涉及LED多晶封装的支架结构。
技术介绍
LED以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,已在显示、照明、交通、电子器件等行业中得到广泛应用。随着LED行业的发展,目前有单芯片封装或多芯片封装的灯应用于不同的领域。单晶LED灯的芯片占据一定的散热面积,导热效果高,光衰小,保证了LED灯使用寿命,但是单芯LED灯照射面积大,不容易实现聚光,会有光圈现象。多晶集成LED灯相对于单芯LED灯的优点是总体积小,每瓦功率单价低,配光较简单,这种芯片采用常规芯片,并高密度集成组合,其取光效率高,可以根据用户的所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的LED。但是多晶集成LED灯热量过于集中,需要高效的散热外壳,否则LED光衰严重,影响其使用寿命。因此,如何开发出散热效果好、亮度高、并可以消除光圈的LED封装结构成为本领域目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种多晶封装热沉式LED支架结构,能够将多个芯片封装在多个面上,避免单芯灯珠产生的光圈现象,改善多晶集成封装的散热性。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上设置凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第一电极端子和第二电极端子之间。作为优选的,所述电极凸台为矩形,相邻电极凸台之间留有导流槽。作为优选的,所述电极凸台设置于所述第一电极端子和第二电极端子的一面或多面上,所述第一电极端子和第二电极端子上的电极凸台相对于绝缘条对称设置。作为优选的,所述绝缘条的高度小于所述电极凸台的高度。作为优选的,所述第一电极端子远离所述电极凸台的一端开有槽孔,所述绝缘柱在此处裸露。作为优选的,所述绝缘柱、绝缘板和绝缘条的材质为环氧树脂模塑料或BT树脂基覆铜板。作为优选的,所述第一电极端子和第二电极端子材质为铝铜合金。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术可以根据需要,将多个芯片封装在多面体上,可以进行360°出光,提高了LED灯的亮度及均匀性,避免了单芯灯珠产生的光圈现象。2、本技术通过直下热沉式金属电极支架结构,可以有效的对多晶集成封装的散热性进行改善,解决了多晶集成封装热量过于集中的问题,散热效果好。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例技术中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还能够根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的剖视示意图;图3为倒装芯片贴合后的示意图。其中,1-绝缘柱,2-第一电极端子,3-第二电极端子,4-电极凸台,50-绝缘板,51-绝缘条,6-导流槽,7-倒装芯片,8-槽孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例参照图1~图2所示,本实施例中公开了一种多晶封装热沉式LED支架结构,包括绝缘柱1,绝缘柱1的材质为环氧树脂模塑料或BT树脂基覆铜板,在进行功率为1W~3W的LED封装时,采用环氧树脂模塑料,环氧树脂模塑料热膨胀系数低、对金属粘附性好、导热及介电性能优秀,能够提升LED器件的可靠性,同时能够降低单位流明的成本;在进行功率为1W以下的LED封装时,采用BT树脂基覆铜板,BT树脂基覆铜板具有很高的玻璃化温度和良好的力学特性,能够加快LED工作时的热量传导,大大提高LED的可靠性与稳定性。还包括分别套设在绝缘柱1两端的第一电极端子2和第二电极端子3,第一电极端子2和第二电极端子3为环形框,第一电极端子和第二电极端子3之间由绝缘柱1向外凸出构成的绝缘板50填补隔开。多面覆盖的第一电极端子2和第二电极端子3使单个支架结构能够实现多面封装,同时使作为热沉存在的第一电极端子2和第二电极端子3散热效果更好。第一电极端子2和第二电极端子3的材质为铝铜合金,兼顾铝的廉价性与铜优良的导电、导热性,性价比高。参照图1~图3所示,上述第一电极端子2和第二电极端子3相邻的一端均设置有若干电极凸台4,电极凸台4的外轮廓为矩形,每个电极凸台之间留有导流槽6。电极凸台4承载倒装芯片7,使其能够平稳的固定于支架表面。点锡膏后,电极凸台4与导流槽6能够避免过量的锡膏蔓延至倒装芯片7的侧壁上,从而避免了由此导致的漏电。绝缘板50向外凸出有绝缘条51,绝缘条51横亘于第一电极端子2和第二电极端子3之间。绝缘条51的凸出高度小于或等于电极凸台4的凸出高度,在保证倒装芯片7平稳固定在支架表面的同时,阻止两个电极端子上过量或位置偏移的锡膏连通,从而避免了由此导致的短路。上述电极凸台4相对于绝缘条51对称,封装时能够选择第一电极端子2为正极或第二电极端子3为正极。第一电极端子2两个相对的面上开有槽孔8,使得裸露在外的绝缘柱1能够紧固连接在其它结构上,增强支架结构的适应性。同时,槽孔8可以作为第一电极端子2与第二电极端子3的区别特征,防止混淆。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理能够在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...
一种多晶封装热沉式LED支架结构

【技术保护点】
一种多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第一电极端子和第二电极端子之间。

【技术特征摘要】
1.一种多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:包括绝缘柱、第一电极端子和第二电极端子,所述第一电极端子和第二电极端子为环形框,所述第一电极端子和第二电极端子相邻套设在所述绝缘柱上,所述第一电极端子和第二电极端子之间由所述绝缘柱向外凸出构成的绝缘板填补隔开,所述第一电极端子和所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台,所述绝缘板上凸出有绝缘条,所述绝缘条横亘于所述第一电极端子和第二电极端子之间。2.据权利要求1所述的多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:所述电极凸台为矩形,相邻电极凸台之间留有导流槽。3.据权利要求2所述的多晶封装热沉式LED支架结构,其特征在于:所述电极凸台设...

【专利技术属性】
技术研发人员:占贤武李致强
申请(专利权)人:苏州汉瑞森光电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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