种子切割系统技术方案

技术编号:17741058 阅读:35 留言:0更新日期:2018-04-18 15:52
公开了一种方法系统/设备,所述方法系统/设备用于种子的流线型切割,以便对所述种子进行取样并且选择用于种植的种子。还提供了一种使用此系统/设备对种子进行取样的方法。手动地安置所述种子并且由锯齿状切割工具对所述种子进行切割。

Seed sampling system and method

A method system / device is disclosed, which is used for streamlined seed cutting, so as to sample the seeds and select seeds for planting. A method of using this system / device to sample the seeds is also provided. The seeds are manually placed and the seeds are cut by a sawtooth cutting tool.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】种子取样系统和方法相关申请的交叉引用本申请要求2015年7月31日提交的美国临时申请No.62/199,468的优先权,该临时申请以引用的方式明确地并入本文中。
本公开整体涉及用于从种子中获取样本以进行各种测试的装置,该测试包括例如基因测试或含油量/油组分的测试。
技术介绍
本领域已知的现场基因分型研究工作涉及手动叶取样,以对植物种群进行基因分型。这些研究工作需要大量的资源,因为必须对种子进行处理、分类和种植。在基因取样可以发生之前,必须维护所得的植物以产生幼苗。这些幼苗绝大多数是不合需要的并且必须被丢弃和销毁。因此,手动叶取样导致现场资源使用效率低下且员工时间消耗。减少生长的幼苗数量并释放了大量的现场台站资源的改进的流线型基因分型过程可能会加速未来的植物种群生产和发展。可以用于标识种植哪些种子的新过程将是可取的。用于对植物种子进行基因分型同时保持种子生活力的有效且高生产量的方法将促进育种计划且具有提高作物生产率的潜力。
技术实现思路
公开了一种用于流线型手动种子取样的方法和设备。根据一个方面,公开了一种种子切割系统/设备。该种子切割系统/设备包括切割装置,该切割装置可操作以从种子中取出材料。该种子切割系统/设备包括种子引导件,该种子引导件包括大小被设定成接收从种子中取出的材料的开口。可操作以清洁种子引导件的清洁系统/模块也包括在种子切割设备中。所提供的设备可以包括收集托盘,该收集托盘被构造成接收从种子中取出的材料。种子引导件可在第一位置与第二位置之间移动。在第一位置,种子引导件置于切割装置与收集托盘之间,并且种子引导件将从种子中取出的材料导引到收集托盘。在第二位置,种子引导件的开口置于清洁系统的喷嘴下方。本公开的范围不限于所使用的特定结构或特定术语。例如,术语“喷嘴”可以被术语“压力源”取代。另外,术语“种子引导件”可以被术语“漏斗”取代,并且术语“切割装置”可以被术语“旋转刀片”或“锯”取代。在一些实施方案中,切割装置可以包括被构造成围绕中心轴线旋转的主体。主体可以包括从第一端部周向地延伸到第二端部的锯齿状区段。锯齿状区段可以具有多个切割齿,该多个切割齿在第一端部处限定主体的第一半径并且在第二端部处限定主体的第二半径。第二半径可以大于第一半径。在一些实施方案中,种子引导件可以包括可在第一位置与第二位置之间移动的漏斗。在一些实施方案中,漏斗可以包括上部漏斗和置于该上部漏斗下方的下部漏斗。下部漏斗可以可操作以在升高位置与下降位置之间移动。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括保护屏障,该保护屏障位于切割装置与收集托盘之间。当处于下降位置时,下部漏斗可以延伸穿过保护屏障。在一些实施方案中,当漏斗处于第二位置时,清洁系统可以可操作以清洁漏斗。在一些实施方案中,清洁系统可以包括压缩空气源。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括第二收集托盘,该第二收集托盘被构造成接收种子。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括传感器,该传感器被构造成检测种子何时存放在收集托盘中。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括索引系统。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括杠杆组件,该杠杆组件可操作以使种子朝向切割装置前进。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括启动开关,该启动开关用于使切割装置通电。杠杆组件被构造成接合启动开关。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括种子承载架,该种子承载架可移除地联接到杠杆组件。种子承载架可以包括大小被设定成接收种子的凹槽。在一些实施方案中,种子承载架可以包括多个种子承载架。每个种子承载架被构造成接收不同的种子类型。在一些实施方案中,种子类型可以是玉米种子、棉花种子、向日葵种子、小麦种子、水稻种子、油菜种子、高粱种子或大豆种子。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括弹簧,该弹簧用于提供种子承载架与杠杆组件之间的顺应性。在一些实施方案中,凹槽可以是V形的。凹槽的角度可以是小于约90°的锐角。在一些实施方案中,角度可以是约1°至约89°、约1°至约45°或约45°至约89°。说明性地,凹槽可以是U形的。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括负压源,该负压源被构造成联接到种子承载架。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括线性致动器,该线性致动器可操作以使种子引导件在第一位置与第二位置之间移动。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括储存栈(hotel),该储存栈被构造成接收多个收集托盘。在一些实施方案中,种子切割设备还可以包括第二清洁装置,该第二清洁装置被构造成清洁切割装置。在其他实施方案中,公开一种切割工具。切割工具包括被构造成围绕中心轴线旋转的主体。主体包括从第一端部周向地延伸到第二端部的锯齿状区段。锯齿状区段具有多个切割齿,该多个切割齿在第一端部处限定主体的第一半径并且在第二端部处限定主体的第二半径。第二半径大于第一半径。在一些实施方案中,多个切割齿可以限定从第一端部到第二端部逐渐增加的半径。在一些实施方案中,锯齿状区段可以是第一锯齿状区段,并且多个切割齿可以是第一多个切割齿。在一些实施方案中,可以采用大量等间距的齿来产生更精细的切割。相反地,在一些实施方案中,可以采用更少数量的等间距的齿来产生更粗的切割。所使用的刀片可以包括100与300之间个齿。在一个实施方案中,所使用的刀片具有节距为3mm的128个齿。另外,齿的大小和节距可以被构造成从任何给定种类的种子中最佳地取出样本。齿的节距可以在1.5mm与4.5mm之间;在2.2mm与3mm之间;或在2.5mm与3.5mm之间。主体可以包括第二锯齿状区段,该第二锯齿状区段从与第一锯齿状区段的第二端部相邻的第三端部周向延伸到第四端部。第二锯齿状区段可以具有第二多个切割齿,该第二多个切割齿在第三端部处限定主体的第三半径。第三半径可以小于第二半径。在一些实施方案中,第二多个切割齿可以在第四端部处限定主体的第四半径。第四半径可以大于第三半径。在一些实施方案中,第三半径在长度上可以等于第一半径,并且第四半径在长度上可以等于第二半径。在一些实施方案中,第一多个切割齿可以限定从第一端部到第二端部逐渐增加的半径。第二多个切割齿可以限定从第三端部到第四端部逐渐增加的半径。在一些实施方案中,第一锯齿状区段的第二端部与第二锯齿状区段的第三端部可以由沿大致径向方向延伸的边缘连接。在一些实施方案中,第一锯齿状区段可以限定延伸约90度的弧。在一些实施方案中,多个切割齿中的每个切割齿可以从基部径向向外延伸到尖端。每个尖端与中心轴线之间的距离可以限定主体的半径。在一些实施方案中,齿的尖端可以延伸远离锯齿状区段的第二端部。在一些实施方案中,主体可以被构造成围绕中心轴线沿第一方向旋转。多个切割齿中的每个切割齿可以沿第一方向从其基部延伸到其尖端。在一些实施方案中,安装狭槽可以限定在主体的中央。在一些实施方案中,主体可以包括多个锯齿状区段。每个锯齿状区段可以具有逐渐增加的半径。根据另一个方面,公开一种切割种子的方法。该方法包括手动地将种子放置在平台上。该方法还包括操作装载器以便将种子沿着平台朝向切割工具移动。另外,该方法包括启动切割工具以便从种子中取出样本。此外,该方法包括获取从种子中取出的样本。该方法包括从装载器取出已切割种子。该方法还包括将已切割种子存放在狭本文档来自技高网...
种子切割系统

【技术保护点】
一种种子切割系统/设备,其包括:(a)切割装置,所述切割装置可操作以从种子中取出材料;(b)包括开口的种子引导件,所述开口的大小被设定成接收从所述种子中取出的材料;(c)清洁系统,所述清洁系统可操作以清洁所述种子引导件;以及(d)收集托盘,所述收集托盘被构造成接收从所述种子中取出的材料;其中所述种子引导件可在(i)第一位置与(ii)第二位置之间移动,在所述第一位置,所述种子引导件置于所述切割装置与所述收集托盘之间,以将从所述种子中取出的材料导引到所述收集托盘;在所述第二位置,所述种子引导件的所述开口置于所述清洁系统的喷嘴下方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.31 US 62/199,4681.一种种子切割系统/设备,其包括:(a)切割装置,所述切割装置可操作以从种子中取出材料;(b)包括开口的种子引导件,所述开口的大小被设定成接收从所述种子中取出的材料;(c)清洁系统,所述清洁系统可操作以清洁所述种子引导件;以及(d)收集托盘,所述收集托盘被构造成接收从所述种子中取出的材料;其中所述种子引导件可在(i)第一位置与(ii)第二位置之间移动,在所述第一位置,所述种子引导件置于所述切割装置与所述收集托盘之间,以将从所述种子中取出的材料导引到所述收集托盘;在所述第二位置,所述种子引导件的所述开口置于所述清洁系统的喷嘴下方。2.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其中所述切割装置包括被构造成围绕中心轴线旋转的主体,所述主体包括从第一端部周向地延伸到第二端部的锯齿状区段,其中所述锯齿状区段具有多个切割齿,所述多个切割齿在所述第一端部处限定所述主体的第一半径并且在所述第二端部处限定所述主体的第二半径,所述第二半径大于所述第一半径。3.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其中所述种子引导件包括可在所述第一位置与所述第二位置之间移动的漏斗。4.根据权利要求3所述的种子切割系统/设备,其中所述漏斗包括上部漏斗和置于所述上部漏斗下方的下部漏斗,所述下部漏斗可操作以在升高位置与下降位置之间移动。5.根据权利要求4所述的种子切割系统/设备,其还包括保护屏障,所述保护屏障置于所述切割装置与所述收集托盘之间,其中所述下部漏斗在处于所述下降位置时延伸穿过所述保护屏障。6.根据权利要求3所述的种子切割系统/设备,其中当所述漏斗处于所述第二位置时,所述清洁系统可操作以清洁所述漏斗。7.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其中所述清洁系统包括压缩空气源。8.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其还包括第二收集托盘,所述第二收集托盘被构造成接收所述种子。9.根据权利要求8所述的种子切割系统/设备,其还包括传感器,所述传感器被构造成检测所述种子何时存放在所述收集托盘中。10.根据权利要求8所述的种子切割系统/设备,其还包括索引系统。11.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其还包括杠杆组件,所述杠杆组件可操作以使所述种子朝向所述切割装置前进。12.根据权利要求11所述的种子切割系统/设备,其还包括启动开关,所述启动开关用于使所述切割装置通电,其中所述杠杆组件被构造成接合所述启动开关。13.根据权利要求11所述的种子切割系统/设备,其还包括种子承载架,所述种子承载架可移除地联接到所述杠杆组件,所述种子承载架包括大小被设定成接收所述种子的凹槽。14.根据权利要求13所述的种子切割系统/设备,其中所述种子承载架包括多个种子承载架,每个种子承载架被构造成接收不同的种子类型。15.根据权利要求14所述的种子切割系统/设备,其中所述种子类型选自由以下项组成的组:玉米种子、棉花种子、向日葵种子、小麦种子、水稻种子、油菜种子、高粱种子以及大豆种子。16.根据权利要求13所述的种子切割系统/设备,其还包括弹簧,所述弹簧用于提供所述种子承载架与所述杠杆组件之间的顺应性。17.根据权利要求13所述的种子切割系统/设备,其中所述凹槽是V形的。18.根据权利要求13所述的种子切割系统/设备,其还包括负压源,所述负压源被构造成联接到所述种子承载架。19.根据权利要求18所述的种子切割系统/设备,其中所述种子承载架被构造成接收具有圆形形态的种子。20.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其还包括线性致动器,所述线性致动器可操作以使所述种子引导件在所述第一位置与所述第二位置之间移动。21.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其还包括储存栈,所述储存栈被构造成接收多个收集托盘。22.根据权利要求1所述的种子切割系统/设备,其还包括第二清洁装置,所述第二清洁装置被构造成清洁所述切割装置。23.一种切割工具,其包括:被构造成围绕中心轴线旋转的主体,所述主体包括从第一端部周向地延伸到第二端部的锯齿状区段,其中所述齿状区段具有多个切割齿,所述多个切割齿在所述第一端部处限定所述主体的第一半径并且在所述第二端部处限定所述主体的第二半径,所述第二半径大于所述第一半径。24.根据权利要求23所述的切割...

【专利技术属性】
技术研发人员:T·比特B·S·瑞皮尔E·弗雷德里克森P·赛特勒M·O·鲁格尔O·R·克拉斯塔R·莱姆P·R·马瑞N·K·帕塔萨蒂L·C·阿贝雅塞娜
申请(专利权)人:美国陶氏益农公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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