研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术的研磨装置具备：平台，贴附有研磨布；研磨头，用以保持晶圆；槽体，用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布；废液承接器，回收自平台上流下的研磨剂；以及循环机构，被连接至废液承接器，将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内；并且，利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布，并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂，并且将已回收后的研磨剂供给至槽体内，由此，一边使研磨剂循环，一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，所述研磨装置的特征在于，废液承接器被固定在平台上。由此，提供一种研磨装置，当回收再利用的研磨剂时，其能抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，而且维修也容易。

Grinding device

The grinding device of the invention has a platform attached with abrasive cloth; grinding head, used to maintain the wafer; groove, used for storing abrasive; abrasive supply mechanism, will be stored in the tank to supply abrasive abrasive cloth; waste receptacle, recovery from platform shed polishing agent and circulation; mechanism is connected to the waste receptacle, will use the waste recovery device to undertake polishing agent is supplied to the tank; and, using the slurry supply mechanism to the abrasive from the groove body supplied to the abrasive cloth, and use the waste to undertake collection since the platform flow has been used after the polishing agent, and will have recovered abrasive supply to the tank, thus, while the abrasive side to maintain circulation, using a grinding head of the surface of the wafer and the polishing cloth sliding contact to which the grinding; The characteristics of the grinding device are that the waste liquid receiver is fixed on the platform. Thus, a grinding device is provided, which can inhibit the mixing with other solutions while inhibiting the deterioration of recovery efficiency, and it is easy to maintain.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨装置
本专利技术涉及一种研磨装置。
技术介绍
以硅晶圆(siliconwafer)作为代表的半导体晶圆的研磨，有同时研磨晶圆的双面的方法和研磨晶圆的单面的方法。研磨晶圆的单面的方法，如图8所示，能够使用研磨装置101，其是由平台103、研磨剂供给机构106及研磨头104等所构成，所述平台103贴附有研磨布102。在此研磨装置101中，利用研磨头104来保持晶圆W，并从研磨剂供给机构106供给研磨剂至研磨布102上，并且使平台103与研磨头104各自旋转来使晶圆W的表面与研磨布102作滑动接触，由此实行研磨。另外，研磨装置101也具备使平台103摇动的机构。由此，能够抑制研磨布102的微小的凹凸、或沟的图案的转印。另外，半导体晶圆的研磨，大多会更换研磨布的种类或研磨剂的种类而多阶段地实行。例如，大多使用具有2个平台甚至3个平台而被称为分度方式(indextype)的研磨装置。在图9中表示研磨装置，所述研磨装置具有3个平台。图9所示的研磨装置201，在平台203上的各个研磨轴上具有2个研磨头204。因此，可在每一个批次进行2片半导体晶圆的同时研磨，所以生产性特别优异。另外，研磨装置，一般来说，为了抑制研磨布的气孔阻塞，也具备有进行擦刷(brushing)或修整的机构(以下称为修整机构)。修整机构，当研磨布的磨合(break-in)时、或当研磨间的休止(interval)时，能够对研磨布施加修整。在晶圆的研磨中，使用一种将胶态二氧化硅或气相二氧化硅(fumedsilica)混合至碱性溶液中而成的研磨剂，在修整或擦刷中，使用研磨剂或修整剂、或是纯水等溶液。另外，为了保护研磨结束后的晶圆面的目的，在研磨剂中添加亲水剂，所述亲水剂使晶圆的表面亲水化、或是当研磨结束时将研磨剂替换成亲水剂并供给，以实行晶圆的表面的亲水化。另外，配合用途，可以使研磨剂循环而再利用、或是将研磨剂使用后加以舍弃。当使研磨剂循环而再利用时，利用提升研磨剂供给流量而能够设定冷却效果高的研磨条件，但是却容易有由于循环所造成的研磨剂的浓度变动的缺点。当将研磨剂使用后加以舍弃时，则因为成本问题所以难以提升研磨剂供给流量，但是却具有浓度固定所带来的质量稳定的优点。在研磨装置中，为了回收已使用后的研磨剂而设置有废液承接器。如专利文献1所公开的，废液承接器，为了回收因为平台的旋转而飞散的浆液，必须比平台尺寸更大。另外，在专利文献2中公开的研磨装置，其被设计成仅回收浆液的飞散部分。但是，专利文献2这样的研磨装置，其平台也是根据摇动机构而在水平方向上摇动，所以废液承接器的尺寸必须为此摇动幅度以上的尺寸。如前述，在研磨装置中，使用多种研磨剂等溶液。例如，当研磨晶圆时，使用研磨剂和亲水剂。另外，例如当修整时，使用研磨剂、专用的修整剂或纯水。因此，在研磨布上，被供给有研磨剂、亲水剂、修整剂、纯水。如果这些全部的溶液都是使用后舍弃时并没有问题，但是想要再利用任何一种时，就必须将这些不同的溶液分别地回收。因此，在废液承接器的末端设置切换机构(以下，也称为分离器，separator)，以对应于回收的溶液来切换回收管线而回收溶液。图10表示分离器的剖面图的一例。图10所示的分离器300，其上部的配管301或下部的箱体(BOX)302，能够根据气压缸等而左右移动。配管301连接至平台侧的回收管线，废液承接器所回收的溶液自所述配管301流通。在此例中，当回收研磨剂时，则将溶液的流向切换至箱体302的右侧的回收管线，当排水时，则将溶液的流向切换至箱体302的左侧的排水管线。另外，在图10中记载的例子，具有研磨剂回收管线和排水管线的2种类的管线，但是也能设置2种类以上的回收管线，例如设置研磨剂回收管线、修整剂回收管线及排水管线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-324865号公报；专利文献2：日本特开平11-277434号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题如前述，当使用多种溶液时，在供给至研磨布的溶液的种类刚切换后，多种溶液会在废液承接器内混合。如果回收已混合后的溶液而再使用，则研磨速率或晶圆的质量会变动。因此，为了避免溶液彼此的混合，在切换溶液的种类后，必须利用分离器尽早实行回收管线和排水管线的切换。但是，先前的废液承接器，由于废液承接器的面积大，所以混合量变多，而有回收效率恶化的问题。如果回收效率恶化，则再利用的研磨剂的调整成本会增加。为了抑制研磨溶液的混合，并提升回收效率，虽然实行了使废液承接器的角度陡峭、或缩短自废液承接器至分离器为止的距离这样的对策，但是如果研磨对象的晶圆变大，则平台尺寸也变大，废液承接器的面积也会增加，所以此种对策的效果有限。另外，因为平台会摇动，并且依据平台的位置而使废液承接器位于平台的下侧，所以如果在有限的空间中使废液承接器的角度陡峭，则当发生晶圆的断裂时会有清扫等维修难以实行的问题。本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，目的在于提供一种研磨装置，当回收研磨剂时，其能抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，而且维修也容易。解决问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术提供一种研磨装置，具备：平台，其贴附有研磨布；研磨头，其用以保持晶圆；槽体，其用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，其将储藏在该槽体内的研磨剂供给至前述研磨布；废液承接器，其回收自前述平台上流下的研磨剂；以及，循环机构，其被连接至该废液承接器，将利用前述废液承接器所回收的研磨剂供给至前述槽体内；并且，利用前述研磨剂供给机构来将前述研磨剂自前述槽体内供给至前述研磨布，并利用前述废液承接器来回收自前述平台上流下的已使用后的研磨剂，并且将该已回收后的研磨剂供给至前述槽体内，由此，一边使前述研磨剂循环，一边使利用前述研磨头所保持的前述晶圆的表面与前述研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，所述研磨装置的特征在于，前述废液承接器被固定在前述平台上。这样一来，研磨装置，平台与废液承接器会一起摇动，所述研磨装置的废液承接器被固定在平台上，所以与先前不同，并不需要依据摇动幅度的大小而使废液承接器变大。因此，能进一步缩小废液承接器的面积，当回收研磨剂时，能够抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化。另外，不会因为平台的摇动而改变废液承接器与平台的相对位置，所以不会因为平台的位置而造成难以进行废液承接器的清扫等的维修作业的情况。进一步，废液承接器能被拆下，所以当破损等时能够容易地进行交换。此时，前述废液承接器，优选是作成环状，所述环状的废液承接器包围前述平台的侧面。这样一来，如果废液承接器是作成环状，所述环状由废液承接器包围前述平台的侧面，则能够利用较小的面积而效率良好地回收自平台的顶面的整个周围流下的废液。另外，此时，前述废液承接器，优选是由底板和侧板所构成，并且前述侧板能拆下。如果是这种废液承接器，当清扫时，则能将侧板拆下来进行清扫作业，所以能够成为维修性更优异的研磨装置。专利技术效果如果是本专利技术的研磨装置，当回收再利用的研磨剂时，能够抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化。另外，不会因为平台的位置而造成难以进行废液承接器的清扫等的维修作业的情况。附图说明图1是表示本专利技术的研磨装置的一例的概略图。图2是表示本专利技术的研磨装置的平台的周边部的一例的俯视图和侧视图。图3是表示本专利技术的研磨装置的平台的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，具备：平台，贴附有研磨布；研磨头，用以保持晶圆；槽体，用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，将储藏在所述槽体内的研磨剂供给至所述研磨布；废液承接器，回收自所述平台上流下的研磨剂；以及，循环机构，被连接至所述废液承接器，将利用所述废液承接器所回收的研磨剂供给至所述槽体内，利用所述研磨剂供给机构来将所述研磨剂自所述槽体内供给至所述研磨布，利用所述废液承接器来回收自所述平台上流下的已使用后的研磨剂，将该已回收后的研磨剂供给至所述槽体内，由此，一边使所述研磨剂循环，一边使利用所述研磨头所保持的所述晶圆的表面与所述研磨布作滑动接触来进行研磨，所述研磨装置的特征在于，所述废液承接器被固定在所述平台上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.21 JP 2015-1639081.一种研磨装置，具备：平台，贴附有研磨布；研磨头，用以保持晶圆；槽体，用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，将储藏在所述槽体内的研磨剂供给至所述研磨布；废液承接器，回收自所述平台上流下的研磨剂；以及，循环机构，被连接至所述废液承接器，将利用所述废液承接器所回收的研磨剂供给至所述槽体内，利用所述研磨剂供给机构来将所述研磨剂自所述槽体内供给至所述研磨布，利...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤三千登，上野淳一，石井薫，金井洋介，中西勇矢，
申请(专利权)人：信越半导体股份有限公司，不二越机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP