一种圆片直径检测及识别装置制造方法及图纸

一种圆片直径检测及识别装置，检测及识别装置包括：激光传感器A(1)、激光传感器B(2)、显示屏(6)、单片机芯片(9)、面板(10)、连接板(11)。其特征在于所述激光传感器A(1)、激光传感器B(2)一端固定在连接板(11)上另一段与单片机芯片(9)相连；显示屏(6)位于单片机芯片(9)一侧与之连接并固定在面板(10)上。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，用户通过上位机与下位机配合，之间的相互传输数据，来控制硬件执行相应的指令。

A measuring and identifying device for the diameter of a wafer

A device for detecting and identifying the diameter of the wafer is presented. The detection and identification device includes: laser sensor A (1), laser sensor B (2), display (6), single-chip microcomputer chip (9), panel (10), and connecting plate (11). It is characterized in that one end of the laser sensor A (1) and the laser sensor B (2) is fixed on the connecting plate (11), and the other segment is connected with the chip microcomputer chip (9). The display (6) is located on the side of the chip microcomputer (9) and is connected to and fixed on the panel (10). The utility model has the advantages of simple structure and convenient operation, and users can control the execution of corresponding instructions by transmitting data between the upper computer and the lower computer.

【技术实现步骤摘要】
一种圆片直径检测及识别装置
本技术属于直径检测及识别装置，更具体是涉及一种圆片直径检测及识别装置
技术介绍
零件检测直接决定零件的合格与否，随着科技的发展，高端设备对零件尺寸精度的要求越来越高，而传统的零件检测依靠检验人员手工对零件进行检测，不仅检测的速度慢、而且尺寸精度无法准确测量。
技术实现思路
本技术的目的是解决检验人员手工对圆片进行检测，不仅检测的速度慢、而且尺寸精度无法准确测量的技术问题，提供一种自动检测圆片直径的装置。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种圆片直径检测及识别装置，检测及识别装置包括：激光传感器A(1)、激光传感器B(2)、显示屏(6)、单片机芯片(9)、面板(10)、连接板(11)。其特征在于所述激光传感器A(1)、激光传感器B(2)一端固定在连接板(11)上另一段与单片机芯片(9)相连；显示屏(6)位于单片机芯片(9)一侧与之连接并固定在面板(10)上。本技术使用时，用户可以通过激光对射传感器对于信号进行采集处理。通过激光对射传感器获得运动圆片进入和退出时间，通过步进电机，圆片的运动速度是已知的，经计算能够得出圆片的直径尺寸，通过上位机与下位机配合，之间的相互传输数据，来控制硬件执行相应的指令，将不同直径的圆片停止于不同位置，通过另一个步进电机控制挡片实现不同尺寸圆片的分拣。其中采用激光对射传感器来采集运动圆片进入和离开的时间，通过时间差以及圆片的运动速度经计算从而得出圆片的直径。采用两个步进电机进行控制，步进电机1(4)、步进电机2(5)与电机驱动(3)相连并且电机驱动(3)连接在单片机芯片(9)上，一个步进电机控制丝杠完成控制圆片匀速运动的功能，通过MCU的判断使得不同圆片放置于不同位置，另一个步进电机控制挡片完成不同直径的圆片的分拣功能。所述单片机芯片(9)左侧固定一个语音播报模块(8)并与之连接。最后通过上位机语音来播报运动圆片的直径等信息。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术结构简单，使用方便，用户通过上位机与下位机配合，之间的相互传输数据，来控制硬件执行相应的指令。系统上电后，3S后，向上位机发送标志，启动定时器，开始定时。红外传感器测量运动圆片的直径。红外传感器测试到的数据，通过控制时间来延迟数据传输到上位机，上位机收到数据后再转换成不同单位显示的直径值，并时时显示。最后通过上位机语音来播报运动圆片的直径等信息。附图说明图1本技术结构示意图。图2本技术设计总体框图。图中：1、激光传感器A；2、激光传感器B；3、电机驱动；4、步进电机1；5、步进电机2；6、显示屏；7、上位机；8、语音播报模块；9、单片机芯片；10、面板；11、连接板。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例做进一步描述：如图一所示，本技术圆片直径检测及识别装置，检测及识别装置包括：激光传感器A(1)、激光传感器B(2)、显示屏(6)、单片机芯片(9)、面板(10)、连接板(11)。其特征在于所述激光传感器A(1)、激光传感器B(2)一端固定在连接板(11)上另一段与单片机芯片(9)相连；显示屏(6)位于单片机芯片(9)一侧与之连接并固定在面板(10)上。其中采用激光对射传感器来采集运动圆片进入和离开的时间，通过时间差以及圆片的运动速度经计算从而得出圆片的直径。采用两个步进电机进行控制，一个步进电机控制丝杠完成控制圆片匀速运动的功能，通过MCU的判断使得不同圆片放置于不同位置，另一个步进电机控制挡片完成不同直径的圆片的分拣功能。本技术使用时，用户可以通过激光对射传感器对于信号进行采集处理。通过激光对射传感器获得运动圆片进入和退出时间，通过步进电机，圆片的运动速度是已知的，经计算能够得出圆片的直径尺寸，通过上位机与下位机配合，之间的相互传输数据，来控制硬件执行相应的指令，将不同直径的圆片停止于不同位置，通过另一个步进电机控制挡片实现不同尺寸圆片的分拣。所述红外传感器测试到的数据，通过控制时间来延迟数据传输到上位机，上位机收到数据后再转换成不同单位显示的直径值，并时时显示。单片机芯片(9)左侧固定一个语音播报模块(8)并与之连接。最后通过语音来播报运动圆片的直径等信息。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆片直径检测及识别装置，检测及识别装置包括：激光传感器A(1)、激光传感器B(2)、显示屏(6)、单片机芯片(9)、面板(10)、连接板(11)，其特征在于所述激光传感器A(1)、激光传感器B(2)一端固定在连接板(11)上另一段与单片机芯片(9)相连；显示屏(6)位于单片机芯片(9)一侧与之连接并固定在面板(10)上。

【技术特征摘要】
1.一种圆片直径检测及识别装置，检测及识别装置包括：激光传感器A(1)、激光传感器B(2)、显示屏(6)、单片机芯片(9)、面板(10)、连接板(11)，其特征在于所述激光传感器A(1)、激光传感器B(2)一端固定在连接板(11)上另一段与单片机芯片(9)相连；显示屏(6)位于单片机芯片(9)一侧与之连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪鹏，于海源，黄靖晰，
申请(专利权)人：长春工业大学，
类型：新型
国别省市：吉林,22