一种大功率LED水冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头，所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通，所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖，所述LED芯片安装在中空壳体上。这样通过冷水将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED灯具的光输出特性和寿命。同时，中空壳体为一体成型结构，可直接压铸成型，其加工量少，只有普通产品的百分之一，生产周期短，结构和工艺简单，使整个冷水装置的生产成本大大降低。

A high power LED water cooling device

The utility model relates to a high power LED water cooling device, including the shell is made of heat conductive material storage, LED chip, the water inlet joint and a water outlet joint, the inlet and outlet connector are respectively communicated with the water inside the shell, the shell water hollow shell comprises an integrally formed and used to seal the hollow shell end cover and the LED chip installed in the shell body. In this way, the heat generated by the high power LED chip is taken away in cold water to avoid the temperature increase and the light output characteristics and life of the LED lamp. At the same time, the hollow shell is an integrated forming structure, which can be directly die-casting, and has less processing capacity. It has only one percent of the ordinary products. The production cycle is short, the structure and the process are simple, and the production cost of the whole chiller is greatly reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED水冷装置
本技术涉及冷却装置，具体涉及一种大功率LED水冷装置。
技术介绍
随着LED产品向高光强发展，但目前LED芯片的发光效率只有20-30％左右，大部分的电能仍转化为热能，高功率LED芯片的散热问题依然很严重。如果产生的热不能及时的散发出去，由温度升高产生的各种热效应会影响到LED灯具的光输出特性和器件的寿命。另外，现有的水冷散热装置主要包括水槽和槽盖，槽盖通过螺丝固定在水槽上，拆装不是很方便。因此，一种结构简单，能对大功率LED芯片进行散热的水冷装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种大功率LED水冷装置，其结构简单，能够将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED芯片的光输出特性和寿命。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头，所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通，所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖，所述LED芯片安装在中空壳体上。进一步地，所述中空壳体内壁还设置有若干散热片。进一步地，所述散热片的表面为波浪形状。进一步地，所述散热片与所述中空壳体一体成型。进一步地，所述散热片之间形成的通道与水流方向一致。进一步地，所述中空壳体的一侧设置有凹槽，所述LED芯片安装在凹槽内。进一步地，所述凹槽底部还设置有卡槽。进一步地，所述中空壳体上开设有两个通孔，所述两个通孔分别与所述进水接头和出水接头固定连接。进一步地，所述中空壳体用于安装端盖的端面上设置有密封槽，所述密封槽内放置密封圈或填充密封胶。进一步地，所述中空壳体的外表面还喷有颗粒状细沙。进一步地，所述中空壳体的外表面进行氧化发黑处理。与现有技术相比，本技术的一种大功率LED水冷装置，LED芯片安装在中空壳体上，然后通过冷水将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED灯具的光输出特性和寿命。同时，中空壳体为一体成型结构，可直接压铸成型，其加工量少，只有普通产品的百分之一，生产周期短，结构和工艺简单，使整个冷水装置的生产成本大大降低。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术提供的大功率LED水冷装置的结构示意图；图2是图1中中空壳体的立体示意图；图3是图2中中空壳体的剖视示意图；图4是图2中中空壳体的仰视示意图。具体实施方式现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1和2所示，本技术提供一较佳实施例的一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳100、LED芯片、进水接头200以及出水接头300，进水接头200和出水接头300分别与蓄水壳100相连通。蓄水壳100包括一体成型的中空壳体110以及用于密封中空壳体110的端盖22，LED芯片安装在中空壳体110上。这样通过冷水将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED芯片的光输出特性和寿命。同时，中空壳体110为一体成型结构，可直接压铸成型，其加工量少，只有普通产品的百分之一，生产周期短，结构和工艺简单，使整个冷水装置的生产成本大大降低。如图3所示，中空壳体110内壁还设置有若干散热片111，能够增大中空壳体110与冷水的接触面积，进而增加散热速度。在本实施例中，散热片111与中空壳体110一体成型，这样有利于热传导，加速散热。散热片111之间形成的通道与水流方向一致，这样有利于水的顺畅流动，进一步加速散热。另外，还将散热片111的表面设计成波浪状，这样可以增大散热片111与冷水的接触面积，进一步加速散热。值得一提的是，为了进一步增加中空壳体110的散热速度，中空壳体110的外表面还喷有颗粒状细沙，使中空壳体110的外表面与空气的接触面积增大，便于散热。中空壳体110的外表面进行氧化发黑处理，对中空壳体110进行保护，同时能保持整体外观的美观。进一步地，中空壳体110上开设有两个通孔112，两个通孔112分别与进水接头200和出水接头300固定封连接。中空壳体110用于安装端盖22的端面上设置有密封槽113，密封槽113内填充密封胶这样能有效防止冷水渗出。在本实施例中，端盖22通过螺栓安装在中空壳体110的端面上，端盖22压紧密封胶。当然，密封槽113内还可以放置密封圈，也可以实现防水。中空壳体110的一侧设置有凹槽114，LED芯片安装在凹槽114内，散热片111设置在靠近凹槽114的一侧，这样可减少热传导距离，有利于LED芯片的快速散热。在本实施例中，如图4所示，凹槽114底部还设置有卡槽115。LED芯片包括LED和电路板，电路板安装在凹槽115底部，并通过到导热件与电路板接触，再将导热件伸入卡槽115中，接触面积更大，有利于散热。应当理解的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头，所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通，其特征在于，所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖，所述LED芯片安装在中空壳体上；所述中空壳体内壁还设置有若干散热片。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头，所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通，其特征在于，所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖，所述LED芯片安装在中空壳体上；所述中空壳体内壁还设置有若干散热片。2.根据权利要求1所述的大功率LED水冷装置，其特征在于，所述散热片的表面呈波浪状。3.根据权利要求2所述的大功率LED水冷装置，其特征在于，所述散热片与所述中空壳体一体成型。4.根据权利要求3所述的大功率LED水冷装置，其特征在于，所述散热片之间形成的通道与水流方向一致。5.根据权利要求1至4中任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪广才，唐春荣，梁卓文，
申请(专利权)人：深圳市杜莎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44