一种28mil芯片封装的高亮红外光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种28mil芯片封装的高亮红外光源，包括透光结构、安装座和发光筒，安装座设置在发光筒底端，发光筒内部设置有发光芯，发光芯通过导线连接柱和外部连接，安装座包括固定板和两个安装片，固定板安装在发光筒底端，两个安装片分别设置在固定板两端，安装片和固定板之间通过金属座连接在一起，透光结构包括阻光板和集中层，阻光板设置在发光筒内壁，所述阻光板包括反光板，散热片环形设置在反光板外表面，集中层包括扩散段和集中段，扩散段和集中段之间固定连接在一起，该装置整体不仅具有良好的透光性，而且光线集中，使得产生的红外线更亮更强，同时安装方便，整体结构稳定，不易损坏，值得推广。

A high brightness infrared light source encapsulated by 28mil chip

The utility model discloses a high infrared light source 28mil chip package, which comprises a transparent structure, a mounting seat and a luminous tube, the installation seat is arranged at the bottom end of the illuminating tube, light emitting tube is arranged inside the light-emitting core, luminous core connected by a wire connecting column and external installation seat comprises a fixed plate and two mounting plate the fixed plate is arranged in the light emitting tube bottom, two installation pieces are respectively arranged on the fixed plate at both ends is arranged between the plate and the fixed plate are connected together by a metal base, transparent structure includes a light blocking plate and a light blocking plate is arranged on the luminous layer, the inner wall of the cylinder, wherein the light blocking plate comprises a reflecting plate, the heat sink is arranged in the reflecting ring in the outer surface layer, concentrated diffusion section and concentrated section includes, between diffusion section and focus fixed together, the whole device not only has good light transmittance, and concentrated light, making the product The raw infrared light is brighter and stronger, and the installation is convenient, the whole structure is stable, and it is not easy to damage. It is worth popularizing.

【技术实现步骤摘要】
一种28mil芯片封装的高亮红外光源
本技术涉及红外线
，具体为一种28mil芯片封装的高亮红外光源。
技术介绍
红外光源以产生红外辐射为主要目的的非照明用电光源。红外辐射是波长大于红色光波长的一定范围的电磁辐射，波长为0.78～1000μm,分为近红外(代号IR-A，波长0.78～1.4μm)、中红外(IR-B,1.4～3μm)、远红外(IR-C,3～1000μm)3个波段。相应的红外光源分别称之为近红外、中红外和远红外光源。红外光源常用于加热、理疗、夜视、通讯、导航、植物栽培和禽畜饲养等，但是现在的一些红外光源在使用的时候不能有效的集中亮度，导致亮度有限。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种28mil芯片封装的高亮红外光源，整体不仅具有良好的透光性，而且光线集中，使得产生的红外线更亮更强，同时安装方便，整体结构稳定，不易损坏，值得推广。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种28mil芯片封装的高亮红外光源，包括透光结构、安装座和发光筒，所述安装座设置在发光筒底端，所述发光筒内部设置有发光芯，所述发光芯通过导线连接柱和外部连接，所述安装座包括固定板和两个安装片，所述固定板安装在发光筒底端，两个所述安装片分别设置在固定板两端，所述安装片和固定板之间通过金属座连接在一起，所述安装片和固定板之间均设置有安装槽，所述金属座通过安装槽进行固定，所述透光结构包括阻光板和集中层，所述阻光板设置在发光筒内壁，所述阻光板包括反光板，所述反光板外表面设置有一层散热层，所述散热层包括若干个散热片，所述散热片环形设置在反光板外表面，所述集中层包括扩散段和集中段，所述扩散段和集中段之间固定连接在一起。作为本技术一种优选的技术方案，所述固定板和发光筒之间通过连接板导通连接在一起。作为本技术一种优选的技术方案，所述安装片外侧设置有一层保护板，所述保护板采用铝合金材料。作为本技术一种优选的技术方案，所述阻光板由圆柱形结构的反光板组成。作为本技术一种优选的技术方案，所述扩散段和集中段的连接处设置竖直板，所述竖直板表面通过镀银处理。作为本技术一种优选的技术方案，所述散热片表面采用凹凸不平的结构，所述发光筒表面设置有孔状结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置透光结构，利用阻光板将发光芯产生的红外光充分反射，避免过多的红外光被吸收，同时通过散热片将红外光产生的热量被充分吸收，从而保证整体不会过热，通过设置集中层，利用扩散段使得光线被扩散，最后经过集中段将光线集中起来，通过集中层外部的出口射出，即可将整体的光线完全集中，避免光线的发散，从而保证光源整体的亮度和强度，通过设置安装座，利用安装片实现整体的安装，通过安装片导电，使得安装片和发热芯在导通之后即可发光，实现整体的快速安装，该装置整体不仅具有良好的透光性，而且光线集中，使得产生的红外线更亮更强，同时安装方便，整体结构稳定，不易损坏，值得推广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术安装片结构示意图。图中：1-透光结构；2-安装座；3-发光筒；4-发光芯；5-导线连接柱；6-固定板；7-连接板；8-安装片；9-金属座；10-安装槽；11-保护板；12-阻光板；13-集中层；14-反光板；15-散热层；16-散热片；17-扩散段；18-集中段；19-竖直板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1、图2所示，一种28mil芯片封装的高亮红外光源，包括透光结构1、安装座2和发光筒3，所述安装座2设置在发光筒3底端，所述发光筒3内部设置有发光芯4，所述发光芯4通过导线连接柱5和外部连接，所述安装座2包括固定板6和两个安装片8，所述导线连接柱5和固定板6导通连接，所述固定板6安装在发光筒3底端，两个所述安装片8分别设置在固定板6两端，所述安装片8和固定板6之间通过金属座9连接在一起，所述安装片8和固定板6之间均设置有安装槽10，所述金属座9通过安装槽10进行固定，所述透光结构1包括阻光板12和集中层13，所述阻光板12设置在发光筒3内壁，所述阻光板12包括反光板14，所述反光板14外表面设置有一层散热层15，所述散热层15包括若干个散热片16，所述散热片16环形设置在反光板14外表面，所述集中层13包括扩散段17和集中段18，所述扩散段17和集中段18之间固定连接在一起。本技术的主要特点在于，所述固定板6和发光筒3之间通过连接板7导通连接在一起；所述安装片8外侧设置有一层保护板11，所述保护板11采用铝合金材料，对安装片8起到保护作用防止边缘部分因外力受损；所述阻光板12由圆柱形结构的反光板14组成；所述扩散段17和集中段18的连接处设置竖直板19，所述竖直板19表面通过镀银处理，通过镀银处理的竖直板19增强整体的反光能力；所述散热片16表面采用凹凸不平的结构，增强散热效果，所述发光筒3表面设置有孔状结构，实现透气散热。具体实施方式及优点：本技术通过设置透光结构，利用阻光板将发光芯产生的红外光充分反射，避免过多的红外光被吸收，同时通过散热片将红外光产生的热量被充分吸收，从而保证整体不会过热，通过设置集中层，利用扩散段使得光线被扩散，最后经过集中段将光线集中起来，通过集中层外部的出口射出，即可将整体的光线完全集中，避免光线的发散，从而保证光源整体的亮度和强度，通过设置安装座，利用安装片实现整体的安装，通过安装片导电，使得安装片和发热芯在导通之后即可发光，实现整体的快速安装，该装置整体不仅具有良好的透光性，而且光线集中，使得产生的红外线更亮更强，同时安装方便，整体结构稳定，不易损坏，值得推广。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种28mil芯片封装的高亮红外光源，其特征在于：包括透光结构(1)、安装座(2)和发光筒(3)，所述安装座(2)设置在发光筒(3)底端，所述发光筒(3)内部设置有发光芯(4)，所述发光芯(4)通过导线连接柱(5)和外部连接，所述安装座(2)包括固定板(6)和两个安装片(8)，所述固定板(6)安装在发光筒(3)底端，两个所述安装片(8)分别设置在固定板(6)两端，所述安装片(8)和固定板(6)之间通过金属座(9)连接在一起，所述安装片(8)和固定板(6)之间均设置有安装槽(10)，所述金属座(9)通过安装槽(10)进行固定，所述透光结构(1)包括阻光板(12)和集中层(13)，所述阻光板(12)设置在发光筒(3)内壁，所述阻光板(12)包括反光板(14)，所述反光板(14)外表面设置有一层散热层(15)，所述散热层(15)包括若干个散热片(16)，所述散热片(16)环形设置在反光板(14)外表面，所述集中层(13)包括扩散段(17)和集中段(18)，所述扩散段(17)和集中段(18)之间固定连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种28mil芯片封装的高亮红外光源，其特征在于：包括透光结构(1)、安装座(2)和发光筒(3)，所述安装座(2)设置在发光筒(3)底端，所述发光筒(3)内部设置有发光芯(4)，所述发光芯(4)通过导线连接柱(5)和外部连接，所述安装座(2)包括固定板(6)和两个安装片(8)，所述固定板(6)安装在发光筒(3)底端，两个所述安装片(8)分别设置在固定板(6)两端，所述安装片(8)和固定板(6)之间通过金属座(9)连接在一起，所述安装片(8)和固定板(6)之间均设置有安装槽(10)，所述金属座(9)通过安装槽(10)进行固定，所述透光结构(1)包括阻光板(12)和集中层(13)，所述阻光板(12)设置在发光筒(3)内壁，所述阻光板(12)包括反光板(14)，所述反光板(14)外表面设置有一层散热层(15)，所述散热层(15)包括若干个散热片(16)，所述散热片(16)环形设置在反光板(14)外表面，所述集中层(13)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟章枧，
申请(专利权)人：深圳市晶域光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44