一种光电引擎模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电引擎模组，包括支架、电路、驱动控制器件及LED晶片，电路、驱动控制器件及LED晶片均设于支架的上表面且均与支架连接，驱动控制器件与LED晶片通过电路连接，支架与驱动控制器件之间设有锡膏，驱动控制器件通过锡膏连接在支架的上表面，支架与LED晶片之间设有助焊膏，助焊膏包括设于LED晶片底部的第一助焊膏及设于支架上表面与第一助焊膏相对应的第二助焊膏，第一助焊膏与第二助焊膏采用共晶焊接设备连接。本实用新型专利技术提供的光电引擎模组，支架与驱动控制器采用锡膏焊接，支架与LED晶片采用共晶焊接工艺连接，有效的解决了传统光电引擎模组的易死灯、热阻高、可靠性差、操作性差、生产效率低等问题。

A photoelectric engine module

The utility model discloses a photoelectric engine module, which comprises a bracket, drive circuit, controller and LED chip, circuit, drive controller and LED chip are arranged on the upper surface of the bracket and are connected with a bracket, a driving controller with LED chip through a circuit connection, frame and drive control device is arranged between the solder paste, driving controller through the solder paste on the surface of the connecting bracket, the solder paste is arranged between the support and the help of LED chip, second will first help paste solder paste and solder paste is arranged on the bracket comprises a LED chip on the bottom surface and the first solder paste help corresponding to the first and second solder paste using solder paste help help eutectic welding equipment connection. The photoelectric engine module provided by the utility model, the support of soldering and driving controller, support and LED wafer using eutectic welding connection, effectively solves the problems of traditional photoelectric engine module easy dead lamp, high thermal resistance and low reliability, poor operability and low production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种光电引擎模组
本技术涉及一种光电引擎模组。
技术介绍
随着LED驱动技术的发展,近年来一种新型的驱动方案“高压性线恒流”技术以其应用方案简单可靠、小体积、无电解电容、高效率、高PF、温度特性和性价比好等特点，被广大封装和应用厂商越来越多的应用于日光灯管、球泡、筒灯的设计中。对于LED产品来说价格偏高一直是制约其推广与普及的主要因素，伴随着产品线的成熟和国内外LED企业产能的进一步释放，LED光源价格逐年有较大幅度的下降，驱动端的价格以几乎占到整个灯具成本的一半，将严重制约LED产品发展。随着市面上各种降价方案应运而生其中“高压线性恒流”驱动方案与光源的有效整合成为各大LED厂家与驱动厂家共同探索的方向，以韩国首尔半导体公司Ac-rich系列产品为代表的将光源与驱动以分离式器件形式集成的光源模组产品，对提高产品的性价比、集成化以及应用的简单化、模块化起到了一定的推动作用。随着该种驱动技术的不但完善和集成化，分离器件形式的光电模组受功率和驱动方案的限制其结构尺寸通常较大，贴装的电子器件对周围LED光源的出光存在一定的遮档和影响，因此将驱动方案与LED晶片有效整合并最终实现一体化芯片级封装的技术为本行业相关技术人员所需努力解决的，而该种技术方案的体现在一体化封装的光电引擎模组，然而，现有市面上的封装一体化的光电引擎模组发光区基本采用焊线连接方式，焊线连接方式有容易死灯，热阻大，可操作性差，对产品的可靠性有一定的影响。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种光电引擎模组。本技术技术方案如下所述：一种光电引擎模组，包括支架、电路、驱动控制器件及LED晶片，所述电路、所述驱动控制器件及所述LED晶片均设于所述支架的上表面且均与所述支架连接，所述驱动控制器件与所述LED晶片通过所述电路连接，所述支架与所述驱动控制器件之间设有锡膏，所述驱动控制器件通过所述锡膏连接在所述支架的上表面，所述支架与所述LED晶片之间设有助焊膏，所述助焊膏包括设于所述LED晶片底部的第一助焊膏及设于所述支架上表面与所述第一助焊膏相对应的第二助焊膏，所述第一助焊膏与所述第二助焊膏采用共晶焊接设备连接。进一步地，所述支架的上表面设有共晶区域，所述LED晶片设于所述共晶区域内，所述共晶区域的外围设有围坝胶，所述共晶区域内设有封装胶，且所述封装胶覆盖所述LED晶片。进一步地，所述电路通过高温焊接的方式与所述支架连接。进一步地，所述驱动控制器件的上部及周围均设有防水绝缘胶。进一步地，所述电路的上部镀有金层。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术提供的光电引擎模组，支架与驱动控制器采用锡膏焊接，支架与LED晶片采用共晶焊接工艺连接，有效的解决了传统光电引擎模组的易死灯、热阻高、可靠性差、操作性差、生产效率低等问题。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的剖面图。图3为本技术的驱动控制器件与支架连接结构示意图。图4为本技术的LED晶片与支架连接结构示意图。在图中，附图标记如下：1-支架；2-驱动控制器件；3-LED晶片；4-锡膏；5-助焊膏；51-第一助焊膏；52-第二助焊膏；6-共晶区域；7-围坝胶；8-封装胶；9-防水绝缘胶。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1至图4所示，一种光电引擎模组，包括支架1、电路、驱动控制器件2及LED晶片3，电路、驱动控制器件2及LED晶片3均设于支架1的上表面且均与支架1连接，驱动控制器件2与LED晶片3通过电路连接，支架1与驱动控制器件2之间设有锡膏4，驱动控制器件2通过锡膏4连接在支架1的上表面，支架1与LED晶片3之间设有助焊膏5，助焊膏5包括设于LED晶片3底部的第一助焊膏1及设于3支架1上表面与第一助焊膏51相对应的第二助焊膏52，第一助焊膏51与第二助焊膏52采用共晶焊接设备连接。本实施例提供的光电引擎模组的工作原理为：驱动控制器件2通过锡膏4焊接工艺集成于支架1的上表面，LED晶片3通过助焊膏5且采用共晶焊接工艺集成于支架1的上表面，驱动控制器件2和LED晶片3通过支架1上的电路构成一个回路。本实施例提供的光电引擎模组的有益效果为：本技术提供的光电引擎模组，支架1与驱动控制器2采用锡膏4焊接，支架1与LED晶片3采用共晶焊接工艺连接，有效的解决了传统光电引擎模组的易死灯、热阻高、可靠性差、操作性差、生产效率低等问题。进一步地，支架1的上表面设有共晶区域6，LED晶片3设于共晶区域6内，共晶区域6的外围设有围坝胶7，共晶区域6内设有封装胶8，且封装胶8覆盖LED晶片3。在本实施例中，围坝胶7具有优越的抗黄变性能及一定的结构强度，封装胶8具有耐高温、折射率好、抗黄变能力好、稳定性好等性能，封装胶8与荧光粉可以配合使用。进一步地，电路通过高温烧结的方式与支架1连接。进一步地，驱动控制器件2的上部及周围均设有防水绝缘胶9。防水绝缘胶9的材质具有良好的绝缘性、防水性等特点。进一步地，电路的上部镀有金层或者其它化学镀层。在本实施例中，LED晶片3的电极的材质为金锡合金。在本实施例中，支架1的材质为高导热的陶瓷基板或可覆电路的热变形小、导热性好的绝缘材料。在本实施例中，驱动控制器件2焊接锡膏熔点应在180℃左右。在本实施例中，驱动控制器件2中的IC可根据需求选用带超温保护或者调光功能的IC。在本实施例中，助焊膏5用量不宜涂点过多，以均匀分布在LED晶片3底部为宜。本实施例的制作步骤如下：S1：清洗支架1,具体为：LED晶片3进行共晶作业前需使用等离子清洗机对支架1进行清洗，去除支架1表面杂物及氧化物；S2：LED晶片3固晶,具体为：将LED晶片3放置在支架1共晶区域的上表面，在支架1的共晶区域及LED晶片3的底部均匀涂布适量助焊膏5；S3：共晶作业：将固好LED晶片3的支架1放入共晶焊接设备中，使LED晶片3与支架1紧密结合；S4：空洞率检测，具体为：共晶作业完成后，需使用X-RAY对LED晶片3与支架1的共晶焊接点进行空洞率检测；S5：围坝胶7作业：共晶作业完成后，在共晶区域6的外围点一圈围坝胶7，并使其在高温下固化；S6：封装胶8作业：在围坝胶7区域内点一层电子封装胶8且封装胶8将LED晶片3覆盖，并使其在高温下固化；S7：固定驱动控制器件2作业：在支架1的上表面的驱动控制器件焊接区域内印刷一层锡膏4，驱动控制器件2置于锡膏4的上方，通过回流设备使得驱动控制器件2与支架1紧密结合；S8：覆防水绝缘胶9作业：在驱动控制器件2上端均匀涂覆一层防水绝缘胶9，防水绝缘胶9覆盖整个驱动控制器件2，但不可涂覆到共晶区域6内。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电引擎模组，其特征在于，包括支架、电路、驱动控制器件及LED晶片，所述电路、所述驱动控制器件及所述LED晶片均设于所述支架的上表面且均与所述支架连接，所述驱动控制器件与所述LED晶片通过所述电路连接，所述支架与所述驱动控制器件之间设有锡膏，所述驱动控制器件通过所述锡膏连接在所述支架的上表面，所述支架与所述LED晶片之间设有助焊膏，所述助焊膏包括设于所述LED晶片底部的第一助焊膏及设于所述支架上表面与所述第一助焊膏相对应的第二助焊膏，所述第一助焊膏与所述第二助焊膏采用共晶焊接设备连接。

【技术特征摘要】
1.一种光电引擎模组，其特征在于，包括支架、电路、驱动控制器件及LED晶片，所述电路、所述驱动控制器件及所述LED晶片均设于所述支架的上表面且均与所述支架连接，所述驱动控制器件与所述LED晶片通过所述电路连接，所述支架与所述驱动控制器件之间设有锡膏，所述驱动控制器件通过所述锡膏连接在所述支架的上表面，所述支架与所述LED晶片之间设有助焊膏，所述助焊膏包括设于所述LED晶片底部的第一助焊膏及设于所述支架上表面与所述第一助焊膏相对应的第二助焊膏，所述第一助焊膏与所述第二助焊膏采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈军毅，马志华，丁涛，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44