一种双引线框架固定方法技术

本发明专利技术公开一种双引线框架固定方法，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个引线框架的叠合面开设凹槽；步骤S200、在凹槽内放置连接材料；步骤S300、叠合两个引线框架；步骤S400、凹槽内的连接材料固化后形成连接两个引线框架的固定部分。通过在引线框架上设置凹槽并在凹槽内放置连接材料，可以在叠合两个引线框架后固化凹槽内的连接材料，以形成固定部分，固定部分将紧密的连接两个引线框架，防止两个引线框架变形分离，有效地提高了产品的良率。

A fixed method of double lead frame

The invention discloses a double lead frame fixing method, which comprises the following steps: step S100, provide two mutually laminated lead frame, in which a lead frame laminated surface groove; step S200, placed in the groove connection material; step S300, superimposed two lead frame; step S400 and in the groove of the connecting material is solidified to form a fixed part connecting the two lead frame. The groove is arranged on the lead frame and placed in the groove connecting material, can two lead frame after curing in the groove of the connecting material in the stack, to form a fixed part, the fixed part will be closely connected with two lead frame, to prevent the two lead frame deformation separation, effectively improve the yield rate of products.

【技术实现步骤摘要】
一种双引线框架固定方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种双引线框架固定方法。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。目前，为了提高生产效率，常使用两片引线框架组合的方式生产半导体封装结构。在引线框架注塑后分离成单颗产品前，大约会出现三次整料，分别为注塑后的人工整料、电镀时的人工整料以及分离成单颗产品前的整料，多次整料会使叠合的两片引线框架发生变形分离，尤其是四角位置，叠合的两片引线框架在变形后会导致引线框架上的内脚剥离出树脂体，发生内脚掉落的现象，造成产品不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种双引线框架固定方法，其能加强双引线框架注塑后的强度，防止双引线框架发生变形，产品良率高。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种双引线框架固定方法，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个所述引线框架的叠合面开设凹槽；步骤S200、在所述凹槽内放置连接材料；步骤S300、叠合两个所述引线框架；步骤S400、所述凹槽内的连接材料固化后形成连接两个所述引线框架的固定部分。作为双引线框架固定方法的一种优选方案，在所述步骤S100中，在另一个所述引线框架的叠合面上加工与所述凹槽插接配合的凸起。作为双引线框架固定方法的一种优选方案所述凸起的高度小于所述凹槽的深度。作为双引线框架固定方法的一种优选方案所述凸起折弯成型或冲压成型。作为双引线框架固定方法的一种优选方案至少在所述引线框架的叠合面的四角位置设置所述凹槽。作为双引线框架固定方法的一种优选方案在所述引线框架的叠合面的四角位置以及中部位置均设置所述凹槽。作为双引线框架固定方法的一种优选方案所述步骤S200为：对开设有所述凹槽的所述引线框架的叠合面印刷或涂覆所述连接材料，使所述凹槽内填充满所述连接材料。作为双引线框架固定方法的一种优选方案所述连接材料为焊接材料。作为双引线框架固定方法的一种优选方案所述连接材料为可固化的粘接材料。作为双引线框架固定方法的一种优选方案在所述引线框架上蚀刻成型所述凹槽；或，在所述引线框架上模压成型所述凹槽。本专利技术的有益效果为：通过在引线框架上设置凹槽并在凹槽内放置连接材料，可以在叠合两个引线框架后固化凹槽内的连接材料，以形成固定部分，固定部分将紧密的连接两个引线框架，防止两个引线框架变形分离，有效地提高了产品的良率。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术一实施例所述的第一引线框架的结构示意图。图2为图1的A-A截面图。图3为本专利技术一实施例所述的第二引线框架的结构示意图。图4为本专利技术一实施例所述的第一引线框架涂覆连接材料后的结构示意图。图5为图4的B-B截面图。图6为本专利技术一实施例所述的第一引线框架与第二引线框架叠合后的结构示意图。图7为图6的C-C截面图。图8为本专利技术另一实施例所述的第二引线框架的结构示意图。图9为图8的D-D截面图。图10为本专利技术另一实施例所述的第一引线框架与第二引线框架叠合后的结构示意图。图11为图10的E-E截面图。图中：1、第一引线框架；11、凹槽；2、第二引线框架；21、凸起；3、连接材料。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1至7所示，于本实施例中，本专利技术的双引线框架固定方法，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个引线框架的叠合面开设凹槽11；步骤S200、在凹槽11内放置连接材料3；步骤S300、叠合两个引线框架；步骤S400、凹槽11内的连接材料3固化后形成连接两个引线框架的固定部分。通过在引线框架上设置凹槽11并在凹槽11内放置连接材料3，可以在叠合两个引线框架后固化凹槽11内的连接材料3，以形成固定部分，固定部分将紧密的连接两个引线框架，防止两个引线框架变形分离，有效地提高了产品的良率。在本专利技术的一个优选的实施例中，如图8至11所示，在步骤S100中，在另一个引线框架的叠合面上加工与凹槽11插接配合的凸起21。通过设置凸起21，可以使两个引线框架叠合后凸起21插入到凹槽11内，增强连接强度。在本实施例中，凸起21的高度小于凹槽11的深度。凸起21的高度要设置小于凹槽11的深度，以便于两个引线框架之间叠合紧密。具体的，凸起21折弯成型或冲压成型。折弯成型或冲压成型的凸起21结构强度更高，不容易发生脱落，且也可以降低加工难度。在本专利技术的另一个优选的实施例中，至少在引线框架的叠合面的四角位置设置凹槽11。引线框架的四角位置容易发生变形，因此在此位置开设凹槽11，填充连接材料3，可以有效防止叠合后的引线框架发生变形。具体的，在引线框架的叠合面的四角位置以及中部位置均设置凹槽11。引线框架面积较大，在四角位置和中部位置均设置凹槽11，可以进一步提升连接强度。在本专利技术的又一个优选的实施例中，步骤S200为：对开设有凹槽11的引线框架的叠合面印刷或涂覆连接材料3，使凹槽11内填充满连接材料3。采用印刷或者涂覆的方式安装连接材料3，可以降低加工难度，提升生产效率。在本实施例中，连接材料3为焊接材料。优选的，焊接材料为锡膏。在其他实施例中，连接材料3为可固化的粘接材料。固化后的粘接材料和焊接后固化的锡膏均可以加强叠合后的引线框架的连接紧密性。在本专利技术的再一个优选的实施例中，在引线框架上蚀刻成型凹槽11；或，在引线框架上模压成型凹槽11。蚀刻或模压成型凹槽11，可以降低凹槽11的开设难度。优选的，引线框架在安装产品之前蚀刻成型凹槽11。将凹槽11蚀刻设置在引线框架安装产品之前，是为了防止产品浸泡在蚀刻凹槽11的蚀刻溶液中，保证产品不被损坏。在本专利技术的一个具体的实施例中，如图1至7所示，本实施例的双引线框架固定方法包括如下步骤：步骤S110、提供第一引线框架1和第二引线框架2，在第一引线框架1的叠合面的四角位置和中部模压成型七个凹槽11；步骤S120、在第一引线框架1的叠合面上涂覆连接材料3，连接材料3为锡膏，使锡膏充满凹槽11；步骤S130、叠合第一引线框架1和第二引线框架2；步骤S140、在第一引线框架1远离第二引线框架2的一侧加热，使锡膏固化形成连接第一引线框架1和第二引线框架2的固定部分。在本实施例中，凹槽11的深度为第一引线框架1的厚度的一半。当然，凹槽11的深度不限于为第一引线框架1的厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双引线框架固定方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个所述引线框架的叠合面开设凹槽；步骤S200、在所述凹槽内放置连接材料；步骤S300、叠合两个所述引线框架；步骤S400、所述凹槽内的连接材料固化后形成连接两个所述引线框架的固定部分。

【技术特征摘要】
1.一种双引线框架固定方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个所述引线框架的叠合面开设凹槽；步骤S200、在所述凹槽内放置连接材料；步骤S300、叠合两个所述引线框架；步骤S400、所述凹槽内的连接材料固化后形成连接两个所述引线框架的固定部分。2.根据权利要求1所述的双引线框架固定方法，其特征在于，在所述步骤S100中，在另一个所述引线框架的叠合面上加工与所述凹槽插接配合的凸起。3.根据权利要求2所述的双引线框架固定方法，其特征在于，所述凸起的高度小于所述凹槽的深度。4.根据权利要求2所述的双引线框架固定方法，其特征在于，所述凸起折弯成型或冲压成型。5.根据权利要求1所述的双引线框架固定方法，其特征在于，至少在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44