【技术实现步骤摘要】
半导体存储系统及其操作方法相关申请的交叉引用本申请要求2012年12月13日提交的申请号为10-2012-0145329的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。
本专利技术的示例性实施例涉及一种半导体设计技术,更具体而言,涉及一种经由通道交换信号的半导体存储系统及其操作方法。
技术介绍
包括双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM)的半导体器件正沿着各种方向发展以满足用户的需求,并且半导体器件的封装技术的发展也在进行中。近来,作为封装技术中的一种,提出了多芯片封装(MCP)。根据多芯片封装,多个半导体芯片被封装来配置成单个芯片,其中,可以利用存储芯片的存储功能来增加存储容量、或者利用半导体芯片的各种非存储功能来改善所期望的性能。多芯片封装可以根据其配置而分类为单层型多芯片封装和多层型多芯片封装。在单层型多芯片封装中,多个半导体芯片并排配置在平面上。在多层型多芯片封装中,多个半导体芯片垂直地层叠。以往,当多个半导体芯片被实施为多层型多芯片封装时,每个半导体芯片的输入/输出端子通过导线接合(wirebonding)来实施。然而,在利用导线接合时,由此实施的芯片会具有噪声并且在高速操作中具有缺陷。近来,已利用片上芯片(chip-on-chip)封装技术来替代导线接合。根据片上芯片封装技术,每个半导体芯片具有凸块焊盘,所有半导体芯片的凸块焊盘的设置是相同的,从而半导体芯片可以通过相同设置的凸块彼此垂直地层叠和连接。当利用这种片上芯片封装技术时,可以实现高速操作,并且也可以减少功耗。另外,片上芯片封装技术可以使多芯片封装的整个面积最小化,因此 ...
【技术保护点】
一种半导体系统,包括:数据控制器件,所述数据控制器件被配置成具有多个通道;多个数据传送/接收器件,所述多个数据传送/接收器件被配置成与所述多个通道中的每个通道连接,所述多个通道包括第一通道和第二通道,其中,所述多个通道共享所述多个数据传送/接收器件中的至少一个,其中,所述多个数据传送/接收器件包括:第一数据传送/接收器件,所述第一数据传送/接收器件被配置成与所述第一通道的多个传输线的一部分连接,并且传送信号至所述数据控制器件或者接收来自所述数据控制器件的信号;第二数据传送/接收器件,所述第二数据传送/接收器件被配置成与所述第二通道的多个传输线的一部分连接,并且传送信号至所述数据控制器件或者接收来自所述数据控制器件的信号;以及公共数据传送/接收器件,所述公共数据传送/接收器件被配置成与所述第一通道的其余传输线和所述第二通道的其余传输线连接,并且传送信号至所述数据控制器件或者接收来自所述数据控制器件的信号。
【技术特征摘要】
2012.12.13 KR 10-2012-01453291.一种半导体系统,包括:数据控制器件,所述数据控制器件被配置成具有多个通道;多个数据传送/接收器件,所述多个数据传送/接收器件被配置成与所述多个通道中的每个通道连接,所述多个通道包括第一通道和第二通道,其中,所述多个通道共享所述多个数据传送/接收器件中的至少一个,其中,所述多个数据传送/接收器件包括:第一数据传送/接收器件,所述第一数据传送/接收器件被配置成与所述第一通道的多个传输线的一部分连接,并且传送信号至所述数据控制器件或者接收来自所述数据控制器件的信号;第二数据传送/接收器件,所述第二数据传送/接收器件被配置成与所述第二通道的多个传输线的一部分连接,并且传送信号至所述数据控制器件或者接收来自所述数据控制器件的信号;以及公共数据传送/接收器件,所述公共数据传送/接收器件被配置成与所述第一通道的其余传输线和所述第二通道的其余传输线连接,并且传送信号至所述数据控制器件或者接收来自所述数据控制器件的信号。2.如权利要求1所述的半导体系统,其中,所述多个数据传送/接收器件中的共享数据传送/接收器件经由公共传输线与所述多个通道连接。3.如权利要求2所述的半导体系统,其中,所述公共传输线包括所述多个通道中的每个通道的多个传输线的一部分。4.如权利要求1所述的半导体系统,其中,所述第一通道的所述其余传输线和所述第二通道的所述其余传输线分别经由公共传输线彼此连接。5.如权利要求1所述的半导体系统,其中,所述信号从所述第一通道直接传送至所述第二通道。6.如权利要求1所述的半导体系统,其中,所述数据控制器件是存储器控制器件,并且所述多个数据传送/接收器件是多个存储器件。7.如权利要求6所述的半导体系统,其中,所述多个存储器件中的共享存储器件经由公共传输线与所述多个通道连接。8.如权利要求7所述的半导体系统,其中,所述公共传输线包括所述多个通道中的每个通道的多个传输线的一部分。9.如权利要求6所述的半导体系统,其中,所述多个通道包括第一通道和第二通道,并且所述多个存储器件包括第一存储器件和第二存储器件。10.如权利要求9所述的半导体系统,还包括:所述第一存储器件,所述第一存储器件被配置成与所述第一通道的多个传输线的一部分连接,并且传送信号至所述存储器控制器件或者接收来自所述存储器控制器件的信号;所述第二存储器件,所述第二存储器件被配置成与所述第二通道的多个传输线的一部分连接,并且传送信号至所述存储器控制器件或者接收来自所述存储器控制器件的信号;以及公共存储器件,所述公共存储器件被配置成与所述第一通道的其余传输线和所述第二通道的其余传输线连接,并且传送信号至所述存储器控制器件或者接收来自所述存储器控制器件的信号。11.如权利要求10所述的半导体系统,其中,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑椿锡,李在眞,
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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