基于终端的散热结构及终端制造技术

技术编号:17717599 阅读:38 留言:0更新日期:2018-04-15 09:02
本实用新型专利技术提供一种基于终端的散热结构及终端,所述散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、以及设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部;所述印制电路板上设置有所述发热电子元件,所述发热电子元件上罩设有所述屏蔽罩,所述发热电子元件与所述屏蔽罩之间设置有导热部,所述屏蔽罩的上表面设置有所述第一散热部,且所述第一散热部延伸至所述显示屏的下表面,所述显示屏的下表面设置有所述第二散热部。该散热结构可有效增加发热元器件的散热面积,达到很好的散热效果,也有效提高了终端设备的使用寿命。

Terminal based heat dissipation structure and terminal

The utility model provides a heat dissipating structure and terminal based on the radiating structure comprises the display terminal and the terminal shell, and is arranged in the casing of the printed circuit board, electronic components, heat shield, the first radiating part, the second radiating part and the thermal conductivity of the printed part; the circuit board is provided with the electronic heating element, the heating electronic element cover is provided with the shielding cover, a heat conduction part is arranged between the heating electronic element and the shielding cover and the shielding cover is arranged on the upper surface of the first radiation part, and the lower surface of the first radiating part extending to the the display screen, the display screen is arranged on the lower surface of the radiating part second. The heat dissipation structure can effectively increase the heat dissipation area of the heating element, achieve a good heat dissipation effect, and effectively improve the service life of the terminal equipment.

【技术实现步骤摘要】
基于终端的散热结构及终端
本技术涉及终端
,更具体地说,本技术涉及一种基于终端的散热结构及终端。
技术介绍
终端也称终端设备,主要用于用户信息的输入以及处理结果的输出等,随着移动网络的发展,终端设备比如智能手机、平板电脑等得到了广泛的应用,以智能手机为例,随着智能手机技术日新月异的发展,各种软件在智能手机上得到应用,如拍照、游戏、聊天、办公等等。智能手机的功能越来越强大,电子元器件的主频越来越高,功率越来越大,但是尺寸越来越小,智能手机在长时间的使用过程中或者运行大量程序时会发出较多的热量,这部分热量如果不能够及时散发出去,会造成手机反应迟钝,降低电池的使用寿命,尤其是在炎热的夏季,还有可能造成电池爆炸等危险,因此为了保证手机的正常运行以及延长手机的使用寿命和使用者的人身安全,有效的散热措施显得尤为重要。针对手机内的高发热元器件,例如封装有集成电路((IntegratedCircuit,IC)的电子元件,现有手机的散热方案为在屏蔽罩与发热电子元件之间加导热硅胶或者导热硅脂把发热电子元件表面的热量导到屏蔽罩表面,屏蔽罩表面贴有散热膜,利用屏蔽罩表面的散热膜进行散热,此种散热方式散热面积小,散热效果差。
技术实现思路
本技术提供一种基于终端的散热结构及终端,该散热结构可有效增加发热元器件的散热面积,达到很好的散热效果,有效提升终端设备的使用性能,降低终端设备表面的温度。本技术是通过以下技术方案实现的:本技术一方面提供一种基于终端的散热结构,所述散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部;其中所述印制电路板上设置有所述发热电子元件,所述发热电子元件上罩设有所述屏蔽罩,所述发热电子元件与所述屏蔽罩之间设置有导热部,所述屏蔽罩的上表面设置有所述第一散热部,且所述第一散热部延伸至所述显示屏的下表面,所述显示屏的下表面设置有所述第二散热部。可见本方案在屏蔽罩上表面设置有所述第一散热部,显示屏的下表面设置有第二散热部,第一散热部延伸至显示屏下面,屏蔽罩上的热量通过第一散热部传导至显示屏下面,显示屏下面由于设置有第二散热部,能够有效增大发热电子元件的散热面积,达到很好的散热效果。如上所述散热结构,所述屏蔽罩的表面开设有散热孔,所述散热孔数量为多个。散热孔能够将屏蔽罩内部的热量快速散布到屏蔽罩外部周围的空气中。如上所述散热结构,所述第一散热部与所述第二散热部贴合设置。通过此种结构的设置能够增大第一散热部与第二散热部的接触面积,显著提升散热效果。如上所述散热结构,所述第二散热部为碳纳米管散热膜,所述第二散热部的面积与所述显示屏的面积相等。第二散热部贴满整个显示屏,相应的扩大了第二散热部的面积,同时热量传导到整个显示屏上后分布更均匀,不会引起局部过热的现象出现。如上所述散热结构,所述导热部为导热硅胶或导热硅脂。导热硅胶或者导热硅脂的设置降低了发热电子元件与屏蔽罩之间的热阻值,发热电子元件产生的热量能够高效的传递到屏蔽罩上,大大的提高了屏蔽罩的散热性能。如上所述散热结构,所述第一散热部为导热铜箔。导热铜箔能够快速地将积聚于屏蔽罩上的热量传导到第二散热部,降低发热电子元件的温度。如上所述散热结构,所述导热铜箔包括第一铜箔和第二铜箔,所述第一铜箔与所述第二铜箔之间设置有连接部;所述第一铜箔贴合设置在所述屏蔽罩上,所述第二铜箔贴合所述第一散热部设置,且所述第二铜箔沿所述显示屏的长度方向延伸。如上所述散热结构,所述屏蔽罩可拆卸连接于所述印制电路板上。如上所述散热结构,所述发热电子元件为封装有集成电路的电子元件。本技术另一方面提供一种终端,所述终端包括上述所述的散热结构。本技术提供的散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部,通过在发热电子元件上罩设屏蔽罩,在发热电子元件与屏蔽罩之间设置导热部,将电子元件在工作中产生的热量传导到屏蔽罩上,在屏蔽罩上表面设置所述第一散热部,显示屏的下表面设置第二散热部,第一散热部延伸至显示屏下面,屏蔽罩上的热量通过第一散热部传导至显示屏下面,显示屏下面由于设置有第二散热部,能够有效增大发热电子元件的散热面积,达到很好的散热效果。本技术提供的终端包括上述的散热结构,所述散热结构包括显示屏、壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部,通过在发热电子元件上罩设屏蔽罩,在发热电子元件与屏蔽罩之间设置导热部,将电子元件的热量传导到屏蔽罩上,在屏蔽罩上表面设置第一散热部,显示屏的下表面设置第二散热部,第一散热部延伸至显示屏下面,屏蔽罩上的热量通过第一散热部传导至显示屏下面,显示屏下面由于设置有第二散热部,能够有效增大发热电子元件的散热面积,达到很好的散热效果,本技术提供的终端在长时间使用过程中或者运行大量程序时发热电子元件产生的热量能够有效散发出去,避免终端设备由于发热造成的反应迟钝和握持的舒适感降低的问题,也相应的提高了终端设备的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有手机散热结构的局部结构示意图;图2为本技术实施例提供的基于终端的散热结构的局部结构示意图;图3为本技术实施例提供的基于终端的散热结构的屏蔽罩的结构示意图。附图标记说明:1、显示屏2、壳体3、印制电路板4、发热电子元件5、屏蔽罩6、第一散热部7、第二散热部8、导热部9、散热孔具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个、三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“固定”等应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成为一体;可以是机械连接,也可以是电连接或者可以互相通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本文档来自技高网...
基于终端的散热结构及终端

【技术保护点】
一种基于终端的散热结构,其特征在于:所述散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部;其中所述印制电路板上设置有所述发热电子元件,所述发热电子元件上罩设有所述屏蔽罩,所述发热电子元件与所述屏蔽罩之间设置有导热部,所述屏蔽罩的上表面设置有所述第一散热部,且所述第一散热部延伸至所述显示屏的下表面,所述显示屏的下表面设置有所述第二散热部。

【技术特征摘要】
1.一种基于终端的散热结构,其特征在于:所述散热结构包括所述终端的显示屏和所述终端的壳体、设置在所述壳体内的印制电路板、发热电子元件、屏蔽罩、第一散热部、第二散热部以及导热部;其中所述印制电路板上设置有所述发热电子元件,所述发热电子元件上罩设有所述屏蔽罩,所述发热电子元件与所述屏蔽罩之间设置有导热部,所述屏蔽罩的上表面设置有所述第一散热部,且所述第一散热部延伸至所述显示屏的下表面,所述显示屏的下表面设置有所述第二散热部。2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述屏蔽罩的表面开设有散热孔,所述散热孔数量为多个。3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述第一散热部与所述第二散热部贴合设置。4.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于:所述第二散热部为碳纳米管散热膜...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂秀风孟跃龙
申请(专利权)人:深圳传音制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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