多层电路板层压加工结构制造技术

技术编号:17717501 阅读:11 留言:0更新日期:2018-04-15 08:51
本实用新型专利技术提供了一种多层电路板层压加工结构,包括:上夹板、下夹板、销钉和多个待层压的电路层板,所述上夹板、所述下夹板和所述电路层板的对应位置处分别各形成有定位销孔,所述上夹板、所述下夹板、所述销钉由上至下依次设置,所述销钉穿设在所述上夹板的定位销孔、所述电路层板的定位销孔及所述下夹板的定位销孔中。本实用新型专利技术具有制作简单、使用简单的特点,有助于夹板时减小层间偏移动,尤其在生产高多层且孔到线间距小的线路板时,对板件的品质提供了良好的保障,可确保层间偏移在可控范围内。

Laminating structure of multilayer circuit board

The utility model provides a multilayer circuit board laminating structure, including an upper and a lower clamping plate, and a plurality of pins for laminated circuit plate, the corresponding position of the splint, the splint and the circuit board are respectively formed with a positioning pin hole, the upper plate, the lower plate, the pins are arranged from top to bottom, the positioning pin hole plate positioning pin hole of the pin is penetrated in the positioning pin hole, the upper plate of the circuit board and the lower. The utility model has the advantages of simple manufacture, easy to use, help to reduce the deviation between the mobile splint layer, especially in the production of high and multilayer circuit board hole to the line spacing is small, provides a good guarantee for the plate quality, ensures that the interlayer offset in the controllable range.

【技术实现步骤摘要】
多层电路板层压加工结构
本技术涉及电路板加工
,特别涉及一种多层电路板层压加工结构。
技术介绍
目前国内大部分线路板厂对于高多层板的生产技术还不成熟,这很大的一个因素是高多层板在层压时极易出现较大的层间偏移。对于层数达到10层以上,孔到线间距小于0.178MM的板件,一般的线路板制造厂商都无法生产或报废率很高,且更别说一些十几层、二十几层的线路板。
技术实现思路
本技术提供了一种多层电路板层压加工结构,以解决现有技术中多层电路板层压加工时,易发生较大层间偏移的问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种多层电路板层压加工结构,包括:上夹板、下夹板、销钉和多个待层压的电路层板,所述上夹板、所述下夹板和所述电路层板的对应位置处分别各形成有定位销孔,所述上夹板、所述下夹板、所述销钉由上至下依次设置,所述销钉穿设在所述上夹板的定位销孔、所述电路层板的定位销孔及所述下夹板的定位销孔中。优选地,所述销钉的长度大于所述多个电路层板叠置后的总厚度、且小于所述上夹板的上表面至所述下夹板的下表面之间的距离。优选地,所述销钉的长度比所述总厚度大4毫米。优选地,所述上夹板及所述下夹板的厚度均为3毫米。本技术具有制作简单、使用简单的特点,有助于夹板时减小层间偏移动,尤其在生产高多层且孔到线间距小的线路板时,对板件的品质提供了良好的保障,可确保层间偏移在可控范围内。附图说明图1示意性地示出了本技术的俯视图;图2示意性地示出了本技术的层状结构示意图。图中附图标记:1、上夹板;2、下夹板;3、销钉;4、电路层板;5、定位销孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术提供了一种多层电路板层压加工结构,包括:上夹板1、下夹板2、销钉3和多个待层压的电路层板4,所述上夹板1、所述下夹板2和所述电路层板4的对应位置处分别各形成有定位销孔5,所述上夹板1、所述下夹板2、所述销钉3由上至下依次设置,所述销钉3穿设在所述上夹板1的定位销孔5、所述电路层板4的定位销孔5及所述下夹板2的定位销孔5中。优选地,所述销钉3的长度大于所述多个电路层板4叠置后的总厚度、且小于所述上夹板1的上表面至所述下夹板2的下表面之间的距离。优选地,所述销钉3的长度比所述总厚度大4毫米。优选地,所述上夹板1及所述下夹板2的厚度均为3毫米。在叠板时,用上夹板1和下夹板2进行叠板,将待层压的电路层板4夹在中间。叠板时,先把销钉3套入下夹板2的定位销孔5中,再根据层压次序依次叠放电路层板4,叠完后再把上夹板1套到销钉3的上端。由于采用了上述技术方案,本技术无需采用铆板,而是直接用销钉3来定位,层压时销钉3对层压过程中受到的各种张力及拉力能很好的抵抗,从而减小层压造成的层偏。本技术具有制作简单、使用简单的特点,有助于夹板时减小层间偏移动,尤其在生产高多层且孔到线间距小的线路板时,对板件的品质提供了良好的保障,可确保层间偏移在可控范围内。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
多层电路板层压加工结构

【技术保护点】
一种多层电路板层压加工结构,其特征在于,包括:上夹板(1)、下夹板(2)、销钉(3)和多个待层压的电路层板(4),所述上夹板(1)、所述下夹板(2)和所述电路层板(4)的对应位置处分别各形成有定位销孔(5),所述上夹板(1)、所述下夹板(2)、所述销钉(3)由上至下依次设置,所述销钉(3)穿设在所述上夹板(1)的定位销孔(5)、所述电路层板(4)的定位销孔(5)及所述下夹板(2)的定位销孔(5)中。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板层压加工结构,其特征在于,包括:上夹板(1)、下夹板(2)、销钉(3)和多个待层压的电路层板(4),所述上夹板(1)、所述下夹板(2)和所述电路层板(4)的对应位置处分别各形成有定位销孔(5),所述上夹板(1)、所述下夹板(2)、所述销钉(3)由上至下依次设置,所述销钉(3)穿设在所述上夹板(1)的定位销孔(5)、所述电路层板(4)的定位销孔(5)及所述下夹板(2)的定位销孔(5)中...

【专利技术属性】
技术研发人员:马卓董应涛
申请(专利权)人:深圳市迅捷兴科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1