一种HDI激光钻孔后清洗装置制造方法及图纸

技术编号:17717491 阅读:5 留言:0更新日期:2018-04-15 08:50
本实用新型专利技术提供一种HDI激光钻孔后清洗装置,包括清洁刷、电机一、电动缸、轴承座、丝杆、电机二、箱体、制冷器、输送泵、喷头以及储液箱,箱体上侧设置有电机二,电机二左端装配有丝杆,丝杆上安装有轴承座,轴承座下端设置有电动缸,电动缸下端装配有电机一,电机一下端安装有清洁刷,电机一以及清洁刷均设置在箱体内部,该设计可对印制板上钻出的孔进行洗刷,储液箱前端装配有制冷器,储液箱上端安装有输送泵,喷头设置在轴承座下端,喷头装配在电动缸右侧,该设计可对对电路板进行降温,本实用新型专利技术使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了钻孔质量。

A HDI laser cleaning device after drilling

The utility model provides a HDI laser drilling after cleaning device comprises a cleaning brush, a motor, an electric cylinder, a bearing seat, a screw rod, a motor two, box, refrigerator, pump, nozzle and liquid storage box, the box is arranged on the upper side of the motor two, a motor two is equipped with wire rod, wire rod installation a bearing seat, the bearing seat is arranged at the lower end of the electric cylinder, electric cylinder assembly has a lower motor, the motor is provided with a cleaning brush, a cleaning brush and a motor are arranged in the box body, the design of the printed circuit board is drilled on the hole of the washing liquid storage tank equipped with front cooler, a liquid storage tank top installation of pump, nozzle is arranged at the lower end of the bearing seat, the nozzle assembly in electric cylinder right, the design of the circuit board for cooling, the utility model has the advantages of convenient use, convenient operation, good stability and reliability. High quality, improve the quality of drilling.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI激光钻孔后清洗装置
本技术是一种HDI激光钻孔后清洗装置,属于印制电路板加工

技术介绍
随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术,在对印制电路板进行激光钻孔后需要对电路板进行清洗。现有的HDI激光钻孔后清洗装置只是通过喷洒清洗液对印制电路板进行清洗,钻孔后的孔中有部分顽固污垢不能被清洗液清除,清洗效果差,影响了印制电路板的加工质量,此外,现有的HDI激光钻孔后清洗装置中没有设置水温控制装置,激光钻孔过程中会产生大量的热量,这些热量的存在容易导致印制电路板钻出的孔发生热变形,降低了钻孔质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种HDI激光钻孔后清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了钻孔质量。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种HDI激光钻孔后清洗装置,包括清洗机构以及降温机构,所述清洗机构前端安装有降温机构,所述清洗机构包括清洁刷、电机一、电动缸、轴承座、丝杆、电机二以及箱体,所述箱体上侧设置有电机二,所述电机二左端装配有丝杆,所述丝杆上安装有轴承座,所述轴承座下端设置有电动缸,所述电动缸下端装配有电机一,所述电机一下端安装有清洁刷,所述轴承座以及丝杆均设置在箱体上侧,所述电机一以及清洁刷均设置在箱体内部,所述降温机构包括制冷器、输送泵、喷头以及储液箱,所述储液箱安装在箱体前端,所述储液箱前端装配有制冷器,所述储液箱上端安装有输送泵,所述喷头设置在轴承座下端,所述喷头装配在电动缸右侧。进一步地,所述输送泵通过管道与喷头相连接。进一步地,所述储液箱前端装配有温控开关以及蓄电池,所述制冷器通过电线分别与温控开关以及蓄电池相连接,且温控开关通过电线与蓄电池相连接。进一步地,所述箱体右端设置有滑槽,所述电机二下端安装有折线杆,且折线杆左端安装有滑块,且滑块安装在滑槽内。进一步地,所述箱体内部设置有夹具,所述箱体左端安装有转环,且转环穿过箱体与夹具相连接,且转环通过轴承与箱体相连接。进一步地,所述轴承座通过滚珠螺母副与丝杆相连接。本技术的有益效果:本技术的一种HDI激光钻孔后清洗装置,本技术因增加清洁刷、电机一、电动缸、轴承座、丝杆、电机二以及箱体,该设计可对印制板上钻出的孔进行洗刷,提高了对孔的清洗效果,改善了印制电路板的加工质量,解决了现有的HDI激光钻孔后清洗装置只是通过喷洒清洗液对印制电路板进行清洗,钻孔后的孔中有部分顽固污垢不能被清洗液清除,清洗效果差,影响了印制电路板的加工质量的弊端。本技术由于增加制冷器、输送泵、喷头以及储液箱,该设计可对印制电路板进行清洗的同时,对电路板进行降温,减小了印制电路板因热应力而产生的热变形,提高了钻孔的加工质量,解决了现有的HDI激光钻孔后清洗装置中没有设置水温控制装置,激光钻孔过程中会产生大量的热量,这些热量的存在容易导致印制电路板钻出的孔发生热变形,降低了钻孔质量的问题。因增加管道,该设计便于清洗液的输送,因增加温控开关以及蓄电池,该设计便于控制温度以及电流储存,因增加滑槽、折线杆以及滑块,该设计便于电机二的前后移动,因增加夹具、转环以及轴承,该设计可对印制电路板进行夹持,且可对印制电路板进行翻转,提高了清洗效果,本技术使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了钻孔质量。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种HDI激光钻孔后清洗装置的结构示意图;图2为本技术一种HDI激光钻孔后清洗装置中清洗机构的示意图;图3为本技术一种HDI激光钻孔后清洗装置中降温机构的示意图;图中:1-清洗机构、2-降温机构、11-清洁刷、12-电机一、13-电动缸、14-轴承座、15-丝杆、16-电机二、17-箱体、21-制冷器、22-输送泵、23-喷头、14-储液箱。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1-图3,本技术提供一种技术方案:一种HDI激光钻孔后清洗装置,包括清洗机构1以及降温机构2,清洗机构1前端安装有降温机构2。清洗机构1包括清洁刷11、电机一12、电动缸13、轴承座14、丝杆15、电机二16以及箱体17,箱体17上侧设置有电机二16,电机二16左端装配有丝杆15,丝杆15上安装有轴承座14,轴承座14下端设置有电动缸13,电动缸13下端装配有电机一12,电机一12下端安装有清洁刷11,轴承座14以及丝杆15均设置在箱体17上侧,电机一12以及清洁刷11均设置在箱体17内部,该设计可对印制板上钻出的孔进行洗刷,提高了对孔的清洗效果。降温机构2包括制冷器21、输送泵22、喷头23以及储液箱24,储液箱24安装在箱体17前端,储液箱24前端装配有制冷器21,储液箱24上端安装有输送泵22,喷头23设置在轴承座14下端,喷头23装配在电动缸13右侧,该设计可对印制电路板进行清洗的同时,对电路板进行降温。输送泵22通过管道与喷头23相连接,储液箱24前端装配有温控开关以及蓄电池,制冷器21通过电线分别与温控开关以及蓄电池相连接,且温控开关通过电线与蓄电池相连接,箱体17右端设置有滑槽,电机二16下端安装有折线杆,且折线杆左端安装有滑块,且滑块安装在滑槽内,箱体17内部设置有夹具,箱体17左端安装有转环,且转环穿过箱体17与夹具相连接,且转环通过轴承与箱体17相连接,轴承座14通过滚珠螺母副与丝杆15相连接。具体实施方式:在进行使用时,首先工作人员对本技术进行检查,检查是否存在缺陷,如果存在缺陷的话就无法进行使用了,此时需要通知维修人员进行维修,如果不存在问题的话就可以进行使用,使用时,工作人员在温控开关上设置合适的温度值,当环境温度高于温控开关所设置的温度时,温控开关自动运行,实现连接温控开关、蓄电池以及制冷器21的电路接通,制冷器21自动工作对储液箱24内的清洗液进行冷却,该设计解决了激光钻孔过程中会产生大量的热量,这些热量的存在容易导致印制电路板钻出的孔发生热变形,降低了钻孔质量的问题。对印制电路板进行清洗时,工作人员前后移动折线杆,由于滑块设置在滑槽内,故折线杆前后移动带动滑块在滑槽内前后移动,同时折线杆前后移动带动电机二16前后移动,当电机二16移动到合适位置时,工作人员停止移动折线杆,且开启电机二16,电机二16工作带动丝杆15转动,由于丝杆15通过滚珠螺母副与轴承座14相连接,故丝杆15转动带动轴承座14向右移动,轴承座14向右移动带动同时带动电动缸13以及喷头23向右移动,电动缸13向右移动同时带动电机一12以及清洁刷11向右移动,当清洁刷11移动到合适位置时,工作人员关闭电机二16,然后开启电动缸13,电动缸13工作同时带动电机一12以及清洁刷11向下移动,当清洁刷11移动到印制电本文档来自技高网...
一种HDI激光钻孔后清洗装置

【技术保护点】
一种HDI激光钻孔后清洗装置,包括清洗机构(1)以及降温机构(2),其特征在于:所述清洗机构(1)前端安装有降温机构(2);所述清洗机构(1)包括清洁刷(11)、电机一(12)、电动缸(13)、轴承座(14)、丝杆(15)、电机二(16)以及箱体(17),所述箱体(17)上侧设置有电机二(16),所述电机二(16)左端装配有丝杆(15),所述丝杆(15)上安装有轴承座(14),所述轴承座(14)下端设置有电动缸(13),所述电动缸(13)下端装配有电机一(12),所述电机一(12)下端安装有清洁刷(11),所述轴承座(14)以及丝杆(15)均设置在箱体(17)上侧,所述电机一(12)以及清洁刷(11)均设置在箱体(17)内部;所述降温机构(2)包括制冷器(21)、输送泵(22)、喷头(23)以及储液箱(24),所述储液箱(24)安装在箱体(17)前端,所述储液箱(24)前端装配有制冷器(21),所述储液箱(24)上端安装有输送泵(22),所述喷头(23)设置在轴承座(14)下端,所述喷头(23)装配在电动缸(13)右侧。

【技术特征摘要】
1.一种HDI激光钻孔后清洗装置,包括清洗机构(1)以及降温机构(2),其特征在于:所述清洗机构(1)前端安装有降温机构(2);所述清洗机构(1)包括清洁刷(11)、电机一(12)、电动缸(13)、轴承座(14)、丝杆(15)、电机二(16)以及箱体(17),所述箱体(17)上侧设置有电机二(16),所述电机二(16)左端装配有丝杆(15),所述丝杆(15)上安装有轴承座(14),所述轴承座(14)下端设置有电动缸(13),所述电动缸(13)下端装配有电机一(12),所述电机一(12)下端安装有清洁刷(11),所述轴承座(14)以及丝杆(15)均设置在箱体(17)上侧,所述电机一(12)以及清洁刷(11)均设置在箱体(17)内部;所述降温机构(2)包括制冷器(21)、输送泵(22)、喷头(23)以及储液箱(24),所述储液箱(24)安装在箱体(17)前端,所述储液箱(24)前端装配有制冷器(21),所述储液箱(24)上端安装有输送泵(22),所述喷头(23)设置在轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖湘跃周锋管术春段绍华
申请(专利权)人:江西崇政科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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