一种背光模组及背光FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组及背光FPC，所述背光模组包括背光FPC，背光FPC包括主体和至少一个引出端，主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层，引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层，所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层，所述LED灯设置在第一金属层上，所述第一金属层与第三金属层断开或者连通，所述第二金属层与第四金属层连通，所述第一金属层与第三金属层连通时连接处的宽度小于第三金属层的宽度，所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度，可有效延长热量传递路径，减少热量的传递面积，进而有效防止LED灯虚焊、偏位现象。

A backlight module and backlight FPC

The utility model discloses a backlight module and backlight FPC, the backlight module including FPC backlight, FPC backlight includes a body and at least one terminal, including the main substrate and are respectively arranged on the substrate, on both sides of the first and second metal layers terminal comprises a base plate and are respectively arranged on the substrate next, on both sides of the third and fourth metal layers, the line of the first and third metal layers for FPC backlight wiring layer, the LED lamp is arranged on the first metal layer, wherein the first and third metal layers disconnected or connected, the second and fourth metal layers with the first and third metal layers connected at the connection width is less than third width of the metal layer, the second metal layer and the fourth metal layer junction width is less than fourth of the metal layer width, Can effectively extend the heat transfer path, reduce the heat transfer area, and effectively prevent the phenomenon of deviation, LED lights.

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及背光FPC
本技术涉及液晶显示
，更具体地涉及一种背光模组及背光FPC。
技术介绍
现有技术中，多个LED通过SMT（表面贴装技术）在FPC（柔性线路板）上并与其他背光材料组装成模组背光，最后通过将背光FPC与显示模组接口FPC焊接在一起，以此外接电源，并在模组需要背光源的情况下点亮LED，实现LCD模组显示内容的可视化。FPC通常包括基板和设在基板两侧的金属层，背光FPC与显示模组接口FPC的焊接连通即是将金属层之间导通实现电路连接，当采用烙铁高温焊接时，如果时间过长，金属层会将热量快速传递到内部，造成已经SMT的元件（LED，电阻等）锡膏熔化，之后凝固，会造成虚焊、偏位等不良现象。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种焊接时减少热量传递的背光模组及背光FPC。本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种背光模组，包括具有底板和侧板形成容纳空间的背板，背板的侧板上设有发光组件，所述发光组件包括粘接设置在侧板上的背光FPC和设置在背光FPC上的至少一个LED灯，背光FPC包括主体和至少一个引出端，主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层，引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层，所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层，所述LED灯设置在第一金属层上，所述第一金属层与第三金属层断开或者连通，所述第二金属层与第四金属层连通，所述第一金属层与第三金属层连通时连接处的宽度小于第三金属层的宽度，所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度。优选地，所述背板的底板上从下往上依次层叠设有反射片、导光板和光学膜组。优选地，所述导光板的侧面作为入光面，所述发光组件对应入光面设置。优选地，所述光学膜组从下往上包括层叠设置的扩散膜、下增光膜和上增光膜。优选地，所述第二金属层和/或第三金属层和/或第四金属层远离基板的一侧还设有散热层。优选地，所述散热层的厚度为30μm-100μm。一种背光FPC，包括主体和至少一个引出端，主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层，引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层，所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层，所述LED灯设置在第一金属层上，所述第一金属层与第三金属层断开，所述第二金属层与第四金属层连通，所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度。优选地，所述第二金属层和/或第四金属层远离基板的一侧还设有散热层。优选地，所述散热层的厚度为30μm-100μm。优选地，所述第三金属层与第四金属层通过基板开设的过孔连接线路。本技术具有以下优点：通过将背光FPC主体的第一金属层与背光FPC引出端的第三金属层断开或者连通，将背光FPC主体的第二金属层与背光FPC引出端的第四金属层连通，且所述第一金属层与第三金属层连接处的宽度小于第三金属层的宽度，所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度，可有效延长热量传递路径，减少热量的传递面积，进而有效防止高热引起第一金属层上的LED灯虚焊、偏位灯现象。附图说明图1为本技术中背光模组的局部剖视图；图2为本技术背光FPC结构示意图；图3为现有技术中背光FPC主体与引出端连接示意图；图4为本技术中背光FPC主体与引出端显示第一金属层与第三金属层连接关系图；图5为图4中A-A的剖视图；图6为本技术中背光FPC主体与引出端显示第二金属层与第四金属层连接关系图；图7为图6中作进一步改进的示意图；图8为本技术中背光FPC主体与引出端显示第一金属层与第三金属层又一实施方式的连接关系图；图9为图8中B-B的剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，本技术实施例提供一种背光模组，包括具有底板110和侧板120形成容纳空间的背板100，所述背板100的底板110上从下往上依次层叠设有反射片200、导光板300和光学膜组400，所述导光板300的至少一侧面作为入光面，上端面作为出光面，光学膜组400设置在导光板300的出光面上。对应导光板300的入光面，背板100的侧板120上还设有发光组件500，所述发光组件500包括粘接设置在侧板120上的背光FPC510和SMT设置在背光FPC510上的多个LED灯520。如图2所示，所述背光FPC510包括主体511和至少一个引出端512（图中显示两个引出端512），所述主体511与侧板120粘接，所述引出端512从底板110开设的孔中伸出与主板焊接以实现电路连接。作为进一步改进，所述光学膜组400从下往上至少包括层叠设置的扩散膜410、下增光膜420和上增光膜430，用以使背光模组发出的面光源更均匀。如图3所示，现有技术中背光FPC510的主体和引出端通常均包括基板和设置在基板两侧的金属层，主体基板两侧的金属层分别与引出端两侧的金属层连接导通，这样，当引出端与主板焊接时，引出端的热量很容易传递至主体，造成已经SMT的元件（LED灯，电阻等）锡膏熔化，之后凝固，会造成虚焊、偏位等不良现象。因此，本技术提出的改进在于：实施例一该实施例公开了一种背光FPC510，如图4-6所示，所述背光FPC510的主体511包括基板513和分别设置在基板513上、下两侧的第一金属层514和第二金属层515，所述第一金属层514和第二金属层515之间可通过在基板513上开设的过孔516实现电路连接。所述背光FPC510的引出端512包括基板513和分别设置在基板513上、下两侧的第三金属层517和第四金属层518，所述第三金属层517和第四金属层518之间通过在基板513上开设的过孔516实现电路连接。所述第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，包括具有底板和侧板形成容纳空间的背板，背板的侧板上设有发光组件，所述发光组件包括粘接设置在侧板上的背光FPC和设置在背光FPC上的至少一个LED灯，其特征在于，背光FPC包括主体和至少一个引出端，主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层，引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层，所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层，所述LED灯设置在第一金属层上，所述第一金属层与第三金属层断开或者连通，所述第二金属层与第四金属层连通，所述第一金属层与第三金属层连通时连接处的宽度小于第三金属层的宽度，所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，包括具有底板和侧板形成容纳空间的背板，背板的侧板上设有发光组件，所述发光组件包括粘接设置在侧板上的背光FPC和设置在背光FPC上的至少一个LED灯，其特征在于，背光FPC包括主体和至少一个引出端，主体包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第一金属层和第二金属层，引出端包括基板和分别设置在基板上、下两侧的第三金属层和第四金属层，所述第一金属层和第三金属层为背光FPC的线路走线层，所述LED灯设置在第一金属层上，所述第一金属层与第三金属层断开或者连通，所述第二金属层与第四金属层连通，所述第一金属层与第三金属层连通时连接处的宽度小于第三金属层的宽度，所述第二金属层与第四金属层连接处的宽度小于第四金属层的宽度。2.如权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述背板的底板上从下往上依次层叠设有反射片、导光板和光学膜组。3.如权利要求2所述的一种背光模组，其特征在于，所述导光板的侧面作为入光面，所述发光组件对应入光面设置。4.如权利要求2所述的一种背光模组，其特征在于，所述光学膜组从下往上包括层叠设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44