一种散热型双层线路板制造技术

技术编号:17717469 阅读:12 留言:0更新日期:2018-04-15 08:48
本实用新型专利技术公开了一种散热型双层线路板,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接。通过上述方式,本实用新型专利技术提供的散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。

A heat dissipating double deck circuit board

The utility model discloses a cooling type double circuit board, including on-line road layer, layer, insulating layer at the top of the road line and the bottom of the insulating layer, the upper layer and the lower line line between layer is provided with an intermediate adhesive layer, the insulating layer is arranged at the top of the top heat in the top layer, insulating layer provided with a heat radiating hole at the top to the top layer, the bottom insulating layer is arranged at the bottom of the heat insulation layer, the bottom layer is arranged on the bottom of the bottom layer to heat radiating holes, the upper layer, the top line between the insulating layer and the top layer is connected with the heat insulation column through a number of top set along in the vertical direction, the lower layer, the bottom line between the insulating layer and the bottom layer are connected through a plurality of radiating columns along the vertical direction is arranged at the bottom of the insulation. Through the above method, the heat dissipating double deck circuit board provided by the utility model can improve the utilization rate of the circuit board and increase the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种散热型双层线路板
本技术涉及线路板领域,特别是涉及一种散热型双层线路板。
技术介绍
数码设备的生产制造都离不开线路板,但随着生产技术的进步,数码设备的体积越来越小,从而对线路板制作提出了新的要求,由于数码设备空间的缩小,数码设备内通常采用柔性线路板来替代传统的硬板,目前的柔性线路板为单层线路,利用率低,而且散热效果不明显,容易造成局部过热损坏的问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种散热型双层线路板,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接,所述顶部绝缘层上方设置有与上线路层线性连接的顶部元件,所述顶部绝缘层上设置有位于顶部元件下方的指向上线路层的顶部安装孔,所述底部绝缘层下方设置有与下线路层线性连接的底部元件,所述底部绝缘层上设置有位于底部元件上方的指向下线路层的底部安装孔。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部绝缘层和底部绝缘层均为聚酰亚胺软板。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部绝缘柱与底部绝缘柱对应设置。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部散热层与底部散热层分别为铝箔或铜箔。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部散热层上设置有与顶部安装孔同心的顶部工艺孔,所述顶部工艺孔的直径大于顶部安装孔的直径。在本技术一个较佳实施例中,所述底部散热层上设置有与底部安装孔同心的底部工艺孔,所述底部工艺孔的直径大于底部安装孔的直径。本技术的有益效果是:本技术指出的一种散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本技术一种散热型双层线路板一较佳实施例的结构示意图;图中所示:1、上线路层,2、下线路层,3、中间粘结层,4、顶部绝缘层,5、底部绝缘层,6、顶部散热层,7、底部散热层,8、顶部绝缘柱,9、底部绝缘柱,10、顶部散热孔,11、底部散热孔,12、底部元件,13、底部工艺孔,14、底部安装孔,15、顶部元件,16、顶部工艺孔,17、顶部安装孔。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术实施例包括:一种散热型双层线路板,包括:上线路层1、下线路层2、顶部绝缘层4和底部绝缘层5,所述上线路层1和下线路层2之间设置有中间粘结层3,所述顶部绝缘层4中设置有顶部散热层6,所述顶部绝缘层4上设置有指向顶部散热层6的顶部散热孔10,所述底部绝缘层5中设置有底部散热层7,所述底部绝缘5层上设置有指向底部散热层7的底部散热孔11,所述上线路层1、顶部绝缘层4和顶部散热层6之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱8连接,所述下线路层2、底部绝缘层5和底部散热层7之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱9连接,所述顶部绝缘层4上方设置有与上线路层1线性连接的顶部元件15,所述顶部绝缘层4上设置有位于顶部元件15下方的指向上线路层1的顶部安装孔17,方便与顶部元件15的连接安装,所述顶部散热层6上设置有与顶部安装孔17同心的顶部工艺孔16,所述顶部工艺孔16的直径大于顶部安装孔17的直径,防止短路,所述底部绝缘层5下方设置有与下线路层2线性连接的底部元件12,所述底部绝缘层5上设置有位于底部元件12上方的指向下线路层2的底部安装孔14,方便与底部元件12的连接安装,所述底部散热层7上设置有与底部安装孔14同心的底部工艺孔13,所述底部工艺孔13的直径大于底部安装孔14的直径,防止短路。所述上线路层1和下线路层2之间设置有中间粘结层3,结构牢固。所述顶部绝缘层4和底部绝缘层5均为聚酰亚胺软板,绝缘性好,耐老化,柔软便于弯曲。所述顶部绝缘柱8与底部绝缘柱9对应设置,结构稳定。所述顶部散热层6与底部散热层7分别为铝箔或铜箔,质地轻薄,柔性好且导热速度快。所述顶部绝缘层4上设置有指向顶部散热层6的顶部散热孔10,所述底部绝缘5层上设置有指向底部散热层7的底部散热孔11,提升了顶部绝缘层4和底部绝缘5的散热效果。综上所述,本技术指出的一种散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种散热型双层线路板

【技术保护点】
一种散热型双层线路板,其特征在于,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接,所述顶部绝缘层上方设置有与上线路层线性连接的顶部元件,所述顶部绝缘层上设置有位于顶部元件下方的指向上线路层的顶部安装孔,所述底部绝缘层下方设置有与下线路层线性连接的底部元件,所述底部绝缘层上设置有位于底部元件上方的指向下线路层的底部安装孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热型双层线路板,其特征在于,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接,所述顶部绝缘层上方设置有与上线路层线性连接的顶部元件,所述顶部绝缘层上设置有位于顶部元件下方的指向上线路层的顶部安装孔,所述底部绝缘层下方设置有与下线路层线性连接的底部元件,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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