The utility model discloses a cooling type double circuit board, including on-line road layer, layer, insulating layer at the top of the road line and the bottom of the insulating layer, the upper layer and the lower line line between layer is provided with an intermediate adhesive layer, the insulating layer is arranged at the top of the top heat in the top layer, insulating layer provided with a heat radiating hole at the top to the top layer, the bottom insulating layer is arranged at the bottom of the heat insulation layer, the bottom layer is arranged on the bottom of the bottom layer to heat radiating holes, the upper layer, the top line between the insulating layer and the top layer is connected with the heat insulation column through a number of top set along in the vertical direction, the lower layer, the bottom line between the insulating layer and the bottom layer are connected through a plurality of radiating columns along the vertical direction is arranged at the bottom of the insulation. Through the above method, the heat dissipating double deck circuit board provided by the utility model can improve the utilization rate of the circuit board and increase the heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
一种散热型双层线路板
本技术涉及线路板领域,特别是涉及一种散热型双层线路板。
技术介绍
数码设备的生产制造都离不开线路板,但随着生产技术的进步,数码设备的体积越来越小,从而对线路板制作提出了新的要求,由于数码设备空间的缩小,数码设备内通常采用柔性线路板来替代传统的硬板,目前的柔性线路板为单层线路,利用率低,而且散热效果不明显,容易造成局部过热损坏的问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种散热型双层线路板,提升线路板利用率的同时又增大了其散热效果。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种散热型双层线路板,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接,所述顶部绝缘层上方设置有与上线路层线性连接的顶部元件,所述顶部绝缘层上设置有位于顶部元件下方的指向上线路层的顶部安装孔,所述底部绝缘层下方设置有与下线路层线性连接的底部元件,所述底部绝缘层上设置有位于底部元件上方的指向下线路层的底部安装孔。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部绝缘层和底部绝缘层均为聚酰亚胺软板。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部绝缘柱与底部绝缘柱对应设置。在本技术一个较佳实施例中,所述顶部散热层与底 ...
【技术保护点】
一种散热型双层线路板,其特征在于,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接,所述顶部绝缘层上方设置有与上线路层线性连接的顶部元件,所述顶部绝缘层上设置有位于顶部元件下方的指向上线路层的顶部安装孔,所述底部绝缘层下方设置有与下线路层线性连接的底部元件,所述底部绝缘层上设置有位于底部元件上方的指向下线路层的底部安装孔。
【技术特征摘要】
1.一种散热型双层线路板,其特征在于,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置有底部散热层,所述底部绝缘层上设置有指向底部散热层的底部散热孔,所述上线路层、顶部绝缘层和顶部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个顶部绝缘柱连接,所述下线路层、底部绝缘层和底部散热层之间通过沿竖直方向设置的若干个底部绝缘柱连接,所述顶部绝缘层上方设置有与上线路层线性连接的顶部元件,所述顶部绝缘层上设置有位于顶部元件下方的指向上线路层的顶部安装孔,所述底部绝缘层下方设置有与下线路层线性连接的底部元件,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。