一种新型高散热线路板制造技术

技术编号:17717468 阅读:14 留言:0更新日期:2018-04-15 08:48
本实用新型专利技术涉及一种新型高散热线路板,包括:线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片,所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔,所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热孔,所述线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱连接。通过上述方式,本实用新型专利技术提供的新型高散热线路板,在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。

A new type of high heat dissipating circuit board

The utility model relates to a high heat dissipation circuit board, including circuit layer, soft insulating layer and soft insulating layer between the wiring layer and the insulation layer is arranged under the soft in soft insulating layer, the soft insulating layer arranged on the heat radiating layer, the lower soft the insulating layer is arranged under the heat radiating layer, wherein a plurality of radiating fins along the horizontal direction are arranged on the heat radiating layer distribution and the heat radiating layer, the setting of the heat radiating layer is provided with a plurality of radiating fins and the corresponding distribution of the cooling hole, the setting of the radiating layer has several cooling holes a hot plate and the corresponding scattered distribution, the line of soft layer, insulating layer and soft insulating layer by a plurality of soft set along the vertical direction of insulation column connection. Through the above method, the new high heat dissipation line board provided by the utility model has excellent heat dissipation performance while improving the flexibility of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种新型高散热线路板
本专利技术涉及线路板领域,特别是涉及一种新型高散热线路板。
技术介绍
线路板作为电子产品的基础电子元件,被广泛用于电子产品的生产加工过程中,随着电子产品的集成度越来越高,体积越来越小,由于空间有限电子产品内通常采用柔性线路板来代替传统的硬板,但在狭小的空间使得线路板上的元器件发热量越来越大,热量的聚集而难以散热,容易造成局部过热而损坏的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种新型高散热线路板,在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种新型高散热线路板,包括:线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片,所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔,所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热孔,所述线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱连接。在例中本专利技术一个较佳实施,所述上软质绝缘层和下软质绝缘层均为聚酰亚胺材质。在例中本专利技术一个较佳实施,所述散热片附有铜合金或铝合金。在例中本专利技术一个较佳实施,所述上软质绝缘层与下软质绝缘层厚度一致。本专利技术的有益效果是:本专利技术指出的一种新型高散热线路板,在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本专利技术一种新型高散热线路板一较佳实施例的结构示意图;图中所示:1、线路层,2、上软质绝缘层,3、下软质绝缘层,4、上散热层,5、下散热层,6、散热片,7、上散热孔,8、下散热孔,9、软质绝缘柱。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,本专利技术实施例包括:一种新型高散热线路板,包括:线路层1、上软质绝缘层2和下软质绝缘层3,所述线路层1设置在上软质绝缘层2和下软质绝缘层3之间,所述上软质绝缘层2中设置有上散热层4,所述下软质绝缘层3中设置有下散热层5,所述上散热层4和下散热层5中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片6,所述上散热层4上设置有若干个与散热片6对应分布的上散热孔7,所述下散热层5上设置有若干个与散热片6对应分布的下散热孔8,所述线路层1、上软质绝缘层2和下软质绝缘层3通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱9连接。所述上软质绝缘层1和下软质绝缘层2均为聚酰亚胺材质,绝缘效果好且柔软便于弯曲。所述散热片6附有铜合金或铝合金,导热速度快。所述上散热孔7和下散热孔8,有效提高散热效果。综上所述,本专利技术指出的一种新型高散热线路板,在提升线路板柔性的同时又具有超强的散热性能。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种新型高散热线路板

【技术保护点】
一种新型高散热线路板,包括:线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,其特征在于,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片,所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔,所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热孔,所述线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层通过沿竖直方向设置的若干个软质绝缘柱连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型高散热线路板,包括:线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,其特征在于,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向分布的若干个散热片,所述上散热层上设置有若干个与散热片对应分布的上散热孔,所述下散热层上设置有若干个与散热片对应分布的下散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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