一种LED模组及发光装置制造方法及图纸

技术编号:17717436 阅读:10 留言:0更新日期:2018-04-15 08:44
本实用新型专利技术适用于LED技术领域,提供了一种LED模组,包括基板、设置于基板上的多组LED灯串、第一导电线圈和第二导电线圈及正极端子和负极端子,每组LED灯串包括多个串联的LED芯片,LED灯串的阻值至少有三种,阻值最小的LED灯串与第一导电线圈和第二导电线圈串联,阻值最大的LED灯串直接连接正极端子和负极端子,阻值介于最大和最小之间的LED灯串与第二导电线圈串联,第一导电线圈和第二导电线圈的阻值不大于LED芯片的阻值。本实用新型专利技术通过调节输入电流控制LED模组的发光亮度,第一导电线圈和第二导电线圈在基板的布线制程中同步完成,不需在基板上贴设电阻元件,节省了元件成本以及贴设元件的工序成本,并且提高了LED模组的制造效率。

A LED module and light emitting device

The utility model is suitable for LED technology, provides a LED module, including a plurality of LED lights, the substrate is arranged on the substrate of the string, the first conductive coil and second conductive coil and the positive and negative terminals, each LED lamp string comprises a plurality of series LED chip, there are at least three kinds of LED lamp string resistance, resistance of LED lamp string with the first conductive coil and second conductive coil series resistance, the maximum LED light string is directly connected to the positive terminal and the negative terminal resistance value between the maximum and minimum between the LED lamp string in series with the second conductive coil, the first wire coil and second conductive coil resistance is not greater than LED chip resistance. The utility model by adjusting the brightness of the input current control LED module, a first conductive coil and second conductive coil at the same time wiring process in the substrate, on the substrate without attaching a resistance element, saves cost and process cost design element paste components, and improve the manufacturing efficiency of LED module.

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组及发光装置
本技术属于半导体
,特别涉及一种LED模组及发光装置。
技术介绍
根据电阻的伏安特性(U=IR)可知,电阻值一定时,电流越小,电压越小。目前,LED模组的设计大多利用粘贴电阻元器件来改变电压分配,进而控制不同的LED芯片发光,但是这样会增加粘贴电阻元器件的工序,使模组的制造更复杂且增加元器件及其贴片工艺成本,进而增加了LED模组的制造效率和成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED模组,旨在解决传统通过增加电阻元器件来控制芯片发光导致的制造效率低和成本高的技术问题。本技术是这样实现的,一种LED模组,包括基板、设置于所述基板上的多组LED灯串、设置于所述基板上的第一导电线圈和第二导电线圈以及设置于所述基板上的正极端子和负极端子,每组所述LED灯串包括多个串联的LED芯片,所述LED灯串的阻值至少有三种,且阻值最小的LED灯串与第一导电线圈和第二导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,阻值最大的LED灯串直接连接所述正极端子和负极端子,阻值介于最大和最小之间的LED灯串与所述第二导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,所述第一导电线圈和第二导电线圈的阻值均不大于所述LED芯片的阻值。进一步地,所述LED灯串的表面设有荧光胶,阻值不同的LED灯串上的荧光胶中的荧光粉比例不同。进一步地,多个所述LED芯片的阻值相同,不同阻值的LED灯串的LED芯片的数量不同。进一步地,所述LED灯串的阻值有三种,所述LED灯串的数量为5组,分别为第一LED灯串、第二LED灯串、第三LED灯串、第四LED灯串和第五LED灯串,所述第一LED灯串和第二LED灯串的LED芯片数量相同且数量最少,所述第三LED灯串和第四LED灯串的LED芯片数量相同且数量居中,所述第五LED灯串的LED芯片数量最多;所述第一LED灯串和第二LED灯串并联并与所述第一导电线圈和第二导电线圈串联,所述第三LED灯串和第四LED灯串并联并与所述第二导电线圈串联,所述第五LED灯串直接连接正极端子和负极端子;所述LED模组在驱动电流逐渐增大的过程中,所述LED灯串的点亮顺序为:第一LED灯串和第二LED灯串先亮,第三LED灯串和第四LED灯串其次点亮,第五LED灯串最后点亮。进一步地,所述第一LED灯串、第二LED灯串、第三LED灯串、第四LED灯串和第五LED灯串均为直线型且平行排列,其整体形状为圆形;所述第五LED灯串位于中央,第三LED灯串和第四LED灯串对称分布于所述第五LED灯串的两侧,第一LED灯串和第二LED灯串对称分布于所述第三LED灯串和第四LED灯串的两侧。进一步地,所述第一LED灯串和第二LED灯串各设有4颗LED芯片,所述第三LED灯串和第四LED灯串各设有5颗LED芯片,所述第五LED灯串设有7颗LED芯片。进一步地,所述第一导电线圈和第二导电线圈形成于所述第一LED灯串、第二LED灯串、第三LED灯串、第四LED灯串和第五LED灯串构成的圆形区域的外侧,所述第一导电线圈和第二导电线圈分别是由多条相互平行的导线首尾顺序连接形成的蛇形线圈,所述导线与所述基板的边缘平行。进一步地,所述LED模组还包括第三导电线圈,所述LED灯串的阻值有四种,阻值最小的LED灯串和第一导电线圈、第二导电线圈及第三导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,阻值次小的LED灯串和第二导电线圈及第三导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,阻值最大的LED灯串直接连接所述正极端子和负极端子,阻值次大的LED灯串与所述第三导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间。进一步地,所述第一导电线圈、第二导电线圈及第三导电线圈均平行于所述基板的边缘。本技术的另一目的在于提供一种发光装置,包括上述的LED模组。本技术实施例提供的LED模组,具有如下有益效果:在基板上设置多组LED灯串及第一导电线圈和第二导电线圈,LED灯串的阻值分为多种,且阻值小的和第一导电线圈与第二导电线圈串联,阻值大的直接连接正极端子和负极端子,阻值居中的与第二导电线圈串联,在驱动电流极小时,只有阻值很小的LED灯串能够点亮,而阻值稍大的LED灯串两端的电压还不足以驱动其LED芯片发光,当电流稍大时,阻值稍大的LED灯串能够被点亮,但是还不能满足阻值更大的LED灯串的电压要求,随着电流的进一步增大,使阻值更大的LED灯串能够被点亮,这样,随着恒流输入的增大,使LED灯串按照阻值由小到大的顺序逐一被点亮,进而可以通过控制输入电流的大小来控制LED模组的发光亮度,还可以通过在不同阻值的灯串上设置不同荧光胶来调节发光颜色。第一导电线圈和第二导电线圈可以在基板的布线制程中同步完成,不需在基板上另外贴设电阻元件,节省了元件成本以及贴设元件的工序成本,并且提高了LED模组的制造效率。附图说明图1是本技术实施例提供的LED模组的结构示意图;图2是本技术实施例提供的LED模组的电路结构示意图;图3是本技术实施例提供的LED模组的另一结构示意图。图中标记的含义为:10-基板,20-LED灯串,201-第一LED灯串,202-第二LED灯串,203-第三LED灯串,204-第四LED灯串,205-第五LED灯串,30-第一导电线圈,40-第二导电线圈,50-正极端子,60-负极端子,70-LED芯片,80-荧光胶,90-第一导线,100-第二导线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案,以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请查阅图1和图2,本技术实施例提供一种LED模组,包括基板10、设置于基板10上的多组LED灯串20,还包括设置于基板10上的第一导电线圈30和第二导电线圈40以及设置于基板10上的正极端子50和负极端子60,正极端子50和负极端子60用于与外部驱动电路连接,第一导电线圈30和第二导电线圈40具有一定的电阻,阻值均不大于LED芯片70的阻值,是直接形成于基板10上的线路,和相应的LED灯串20串联后可以分压。每组LED灯串20包括多个串联的LED芯片70,每个LED灯串20具有一定的阻值,在多组LED灯串20中,阻值至少有三种,即:LED灯串20至少有三组,可以是三组或者三组以上,每种阻值的LED灯串不限于一组,其中可以有两组或两组以上具有相同的阻值。阻值本文档来自技高网...
一种LED模组及发光装置

【技术保护点】
一种LED模组,其特征在于,包括基板、设置于所述基板上的多组LED灯串、设置于所述基板上的第一导电线圈和第二导电线圈以及设置于所述基板上的正极端子和负极端子,每组所述LED灯串包括多个串联的LED芯片,所述LED灯串的阻值至少有三种,且阻值最小的LED灯串与第一导电线圈和第二导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,阻值最大的LED灯串直接连接所述正极端子和负极端子,阻值介于最大和最小之间的LED灯串与所述第二导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,所述第一导电线圈和第二导电线圈的阻值均不大于所述LED芯片的阻值。

【技术特征摘要】
1.一种LED模组,其特征在于,包括基板、设置于所述基板上的多组LED灯串、设置于所述基板上的第一导电线圈和第二导电线圈以及设置于所述基板上的正极端子和负极端子,每组所述LED灯串包括多个串联的LED芯片,所述LED灯串的阻值至少有三种,且阻值最小的LED灯串与第一导电线圈和第二导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,阻值最大的LED灯串直接连接所述正极端子和负极端子,阻值介于最大和最小之间的LED灯串与所述第二导电线圈串联并连接于所述正极端子和负极端子之间,所述第一导电线圈和第二导电线圈的阻值均不大于所述LED芯片的阻值。2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述LED灯串的表面设有荧光胶,阻值不同的LED灯串上的荧光胶中的荧光粉比例不同。3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,多个所述LED芯片的阻值相同,不同阻值的LED灯串的LED芯片的数量不同。4.如权利要求3所述的LED模组,其特征在于,所述LED灯串的阻值有三种,所述LED灯串的数量为5组,分别为第一LED灯串、第二LED灯串、第三LED灯串、第四LED灯串和第五LED灯串,所述第一LED灯串和第二LED灯串的LED芯片数量相同且数量最少,所述第三LED灯串和第四LED灯串的LED芯片数量相同且数量居中,所述第五LED灯串的LED芯片数量最多;所述第一LED灯串和第二LED灯串并联并与所述第一导电线圈和第二导电线圈串联,所述第三LED灯串和第四LED灯串并联并与所述第二导电线圈串联,所述第五LED灯串直接连接正极端子和负极端子;所述LED模组在驱动电流逐渐增大的过程中,所述LED灯串的点亮顺序为:第一LED灯串和第二LED灯串先亮,第三LED灯串和第四LED灯串其次点亮,第五...

【专利技术属性】
技术研发人员:许晋源罗锦长
申请(专利权)人:惠州雷通光电器件有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1