麦克风及电子设备制造技术

阅读:2 留言:0更新日期:2018-04-15 08:31
本实用新型专利技术涉及麦克风及电子设备,公开了一种麦克风,包括印刷电路板,所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上固定有罩体和音频芯片,所述音频芯片设于所述罩体内,所述印刷电路板上设有一拾音孔,所述第二表面上至少设有一环形焊盘,所述环形焊盘与所述拾音孔同轴,且所述环形焊盘的内径大于所述拾音孔的直径,所述第二表面上还设有一围挡环,所述围挡环的内径大于所述拾音孔的直径,所述围挡环的外径小于所述环形焊盘的内径,所述围挡环设于所述环形焊盘和所述拾音孔之间。本实用新型专利技术能够解决因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。本实用新型专利技术还提出一种采用该麦克风的电子设备。

Microphones and electronic devices

The utility model relates to a microphone and electronic equipment, and discloses a microphone, which comprises a printed circuit board, the printed circuit board has a first surface and a second surface opposite the first surface, are fixed on the cover body and the audio chip, the audio chip is arranged on the cover body, the printed circuit board a pickup hole, wherein the second surface is provided with at least one annular pad, the annular pads and the coaxial pickup hole, and the inner diameter of the annular pad is higher than that of the pickup hole diameter, the second surface is also provided with a retaining ring, the retaining ring diameter more than the pickup hole diameter, the retaining ring diameter smaller than the inner diameter of the annular pad, the enclosure ring arranged on the annular pad and the pickup hole. The utility model can solve the problem that the patch is not easy to control because the quantity of tin is not easy to control. The utility model also provides an electronic device for the use of the microphone.

【技术实现步骤摘要】
麦克风及电子设备
本技术涉及电子设备
,特别是涉及一种麦克风及电子设备。
技术介绍
麦克风是电子设备的重要组成部分,它实现将声音等机械波信号转化成电信号,以供电子设备处理。便携式的电子设备,尤其是便携式的移动终端,如手机,由于体积的限制,多采用贴片式麦克风。按照麦克风拾音孔和PCB板的关系,贴片式的麦克风可分为板上行式麦克风和板下行麦克风,目前最常用的是板下行式麦克风。板下行式麦克风是将音频芯片,如MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem微电子机电系统)芯片封装焊接在麦克风的PCB板上,外加罩状的Mic壳体予以封装保护;而麦克风整体通过SMT焊接工艺,焊接在终端设备的主PCB板上,在麦克风的PCB板上开设拾音孔,在拾音孔的周围设置环形焊盘,同时在终端设备的主PCB板上的对应位置也需要开相应的主拾音孔,在主拾音孔与环形焊盘对应的位置设置主环形焊盘,然后将麦克风的PCB板和主PCB板通过焊锡焊接在一起,声音通过主PCB板上的拾音孔,再经过麦克风的PCB板上的拾音孔,进入麦克风封装内,传播到音频芯片后产生电声信号输出。由于麦克风的PCB板上的拾音孔的尺寸通常较小,例如,其直径通常为0.25±0.08mm,而其周围的环形焊盘与拾音孔之间的间距也较小,导致拾音孔边缘到其周围环形焊盘之间的阻焊桥太细而无法制作。由于环形焊盘与拾音孔之间无法制作阻焊桥,因此在回流焊接过程中,融化的焊锡向拾音孔方向的流动是不受阻焊约束的,这就导致在贴片时,若锡膏的量过大,则焊接过程中,多余的焊锡会被挤压流入拾音孔,导致拾音孔堵塞,音频芯片无法拾音,导致贴片不良。相反,若减少锡膏的用量,虽然能够解决锡膏进入拾音孔的问题,但若锡膏的量过小会,则会导致麦克风的PCB板上的环形焊盘和终端设备的主PCB板上的环形焊盘焊接不良,存在空隙,从而导致拾音孔密闭不良,造成麦克风漏音,结果同样是贴片不良。因此,现有技术的麦克风存在因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种麦克风,解决因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。一种麦克风,包括印刷电路板,所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上固定有罩体和音频芯片,所述音频芯片设于所述罩体内,所述印刷电路板上设有一拾音孔,所述第二表面上至少设有一环形焊盘,所述环形焊盘与所述拾音孔同轴,且所述环形焊盘的内径大于所述拾音孔的直径,所述第二表面上还设有一围挡环,所述围挡环的内径大于所述拾音孔的直径,所述围挡环的外径小于所述环形焊盘的内径,所述围挡环设于所述环形焊盘和所述拾音孔之间。根据本技术提出的麦克风,在麦克风的印刷电路板的第二表面上生成一圈围挡环,且该围挡环设于环形焊盘和拾音孔之间,围挡环的内径大于拾音孔的直径,围挡环的外径小于环形焊盘的内径,因此,在对麦克风进行焊接的作业过程中,可以尽量增加环形焊盘上锡膏的使用量,多余的锡膏会被围挡环挡在拾音孔外,因此即使锡膏过量也不会引起锡膏进入拾音孔中,同时,由于焊接时可以使用过量的锡膏,因此也避免了因锡膏用量过少引起的焊接不良,最终能够有效解决因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。另外,根据本技术提供的麦克风,还可以具有如下附加的技术特征:进一步地,所述围挡环的高度为0.08~0.1mm。进一步地,所述围挡环与所述拾音孔同轴。进一步地,所述印刷电路板的长度大于所述罩体的长度,所述罩体罩住所述拾音孔。进一步地,所述围挡环采用半固化片。进一步地,所述第二表面的四周设有若干个焊盘。进一步地,所述焊盘的数量为5个。进一步地,所述罩体为金属罩体。本技术的另一个目的在于提出一种采用上述麦克风的电子设备,该电子设备包括上述麦克风,还包括主印刷电路板,所述主印刷电路板的第一表面上至少设有一环形主焊盘,所述环形主焊盘的中间设有主拾音孔,所述环形主焊盘与所述环形焊盘焊接,所述主拾音孔与所述拾音孔的直径相等,且所述主拾音孔与所述拾音孔同轴,所述围挡环的一端与所述第二表面连接,另一端与所述主印刷电路板的第一表面连接。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本技术第一实施例的麦克风的剖视结构示意图;图2是图1第二表面的结构示意图;图3是生成图1中的围挡环的原理示意图图;图4是本技术第二实施例的电子设备的部分剖视结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1,本技术的第一实施例提出的麦克风10,包括印刷电路板11,所述印刷电路板11具有相对设置的第一表面111和第二表面112。其中,所述第二表面112是用于与终端设备的PCB板焊接的面。所述第一表面上111固定有罩体12和音频芯片(图未示),所述音频芯片设于所述罩体12内。具体的,所述罩体12采用金属罩体,所述音频芯片可以采用MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem微电子机电系统)芯片,罩体12和音频芯片可以通过封装焊接在印刷电路板11的第一表面111上。所述印刷电路板11上设有一拾音孔14。可以理解的,所述拾音孔14贯穿所述印刷电路板11。本实施例中,所述印刷电路板11的长度大于所述罩体12的长度,所述罩体12罩住所述拾音孔14。声音通过印刷电路板11上的拾音孔14进入罩体12内,传播到罩体12内的音频芯片后产生电声信号输出。请参阅图2,所述第二表面112上设有一环形焊盘15和多个焊盘16,具体在本实施例中,所述焊盘16的数量为5个。所述环形焊盘15与所述拾音孔14同轴,且所述环形焊盘15的内径大于所述拾音孔14的直径。请继续参阅图1,所述第二表面112上还设有一围挡环17,所述围挡环17的内径大于所述拾音孔14的直径,所述围挡环17本文档来自技高网
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麦克风及电子设备

【技术保护点】
一种麦克风,包括印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上固定有罩体和音频芯片,所述音频芯片设于所述罩体内,所述印刷电路板上设有一拾音孔,所述第二表面上至少设有一环形焊盘,所述环形焊盘与所述拾音孔同轴,且所述环形焊盘的内径大于所述拾音孔的直径,所述第二表面上还设有一围挡环,所述围挡环的内径大于所述拾音孔的直径,所述围挡环的外径小于所述环形焊盘的内径,所述围挡环设于所述环形焊盘和所述拾音孔之间。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风,包括印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上固定有罩体和音频芯片,所述音频芯片设于所述罩体内,所述印刷电路板上设有一拾音孔,所述第二表面上至少设有一环形焊盘,所述环形焊盘与所述拾音孔同轴,且所述环形焊盘的内径大于所述拾音孔的直径,所述第二表面上还设有一围挡环,所述围挡环的内径大于所述拾音孔的直径,所述围挡环的外径小于所述环形焊盘的内径,所述围挡环设于所述环形焊盘和所述拾音孔之间。2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述围挡环的高度为0.08~0.1mm。3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所述围挡环与所述拾音孔同轴。4.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述印刷电路板的长度大于所述罩体的长度,所述罩体罩住所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李帅
申请(专利权)人:奇酷互联网络科技深圳有限公司
类型:新型
编号:201721051600
国别省市:广东,44

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