Type C柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种Type C柔性电路板，其包括第一连接器及第二连接器，所述第一连接器为USB Type‑C接口连接器，所述第一连接器包括绝缘本体、若干导电端子及金属壳体，所述绝缘本体具有主体部及自主体部向前凸伸的舌板，所述Type C柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片，所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接，软性电路板具有柔软特性，容易弯折，方便Type C柔性电路板在有限空间进行布置，IC芯片用以控制、管理、调节及改善第一、第二连接器之间的电源及数据信号的传输，实现最大传输速率10Gb/s的带宽及快充功能等。

Type C flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
TypeC柔性电路板
本技术涉及一种TypeC柔性电路板，尤其涉及一种具有USBType-C连接器的TypeC柔性电路板。
技术介绍
TypeC数据线用来连接移动设备和电脑，或者用来给电子设备充电，以达到数据传递或通信目的，现有数据线的连接接口方式有好几种，其中USB接口方式是现有数据线连接的主要方式，现有USB接口主要有三种，分别为Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C。Type-A接口是电脑、电子配件中最广泛的接口标准，鼠标、U盘、数据线上大的一方都是此接口，体积也最大；Type-B接口则主要应用于手机、平板等移动电子设备，体积比Type-A要小。Type-C接口是USB接口不分正反两面均可插入而且支持高速传输，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他接口一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。随着数据线的广泛使用，现有的Type-A、Type-B形式的USB接口其在使用过程中出现的一些不足也在逐渐显现，一方面，现有的数据线在使用时，其现有的USBType-A、Type-B结构并不具有从正反两面均可插入的功能，给电脑和手机的使用带来了不便，消费者会因为误插损坏接口，降低产品使用寿命，另一方面，现在市场上，TypeC接口已渐渐成为市场上电子产品的主要端口之一，其传输速度可达10G/S，并支持快充及影音传输，但市面上电子产品设计越来越轻薄其空间有限的条件下，现有的USBType-C接口与另一连接器(比如USBType-C接口或其他类型的连接器)通过线缆连接时，连接器的对接方式单一，无法走线路、上电子组件及安装IC芯片，扩展延伸空间有限，很难达到最大传输速率难以达成10Gb/s的带宽及快充功能。所以，有必要设计一种新的TypeC柔性电路板以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种具有扩展延伸空间的TypeC柔性电路板。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种TypeC柔性电路板，其包括第一连接器及第二连接器，所述第一连接器为USBType-C接口连接器，所述第一连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述绝缘本体具有主体部及自主体部向前凸伸的舌板，所述舌板左右侧面设有锁扣凹槽及遮挡于锁扣凹槽前方的导引凸部，所述导电端子包括排布舌板上的接触部及延伸的焊接脚，所述金属壳体设有插接孔，所述舌板位于插接孔内，所述接触部暴露于插接孔，所述TypeC柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片，所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接。进一步地，所述第一连接器焊接于软性电路板的一端，所述第二连接器焊接于软性电路板的另一端。进一步地，所述第二连接器为Type-C接口连接器、FPC/FFC连接器或板对板连接器。进一步地，所述主体部设有向前凸伸的台阶部，所述台阶部的厚度及宽度大于舌板的厚度及宽度。进一步地，所述绝缘本体设有自主体部向后凸伸的凸台，所述凸台的下表面高于主体部的下表面，所述焊接脚排布于凸台下表面。进一步地，所述第一连接器还包括埋设于绝缘本体上的金属内壳，所述金属内壳包括位于台阶部上的方形框体，所述框体暴露于台阶部四周表面，并且环绕在导电端子外侧。进一步地，所述金属内壳上下端向后延伸的嵌入片，所述嵌入片嵌入于绝缘本体主体部内固定。进一步地，所述金属壳体为前后中空的管体形状。进一步地，第一连接器还包括套设于金属壳体外侧的金属外壳，所述金属外壳包括分开设置的上壳体及下壳体，所述上壳体向下遮盖于绝缘本体凸台与金属壳体的上表面与左右两侧表面，所述下壳体向上遮盖于金属壳体的下表面，所述上壳体左右两侧设有先向外侧水平延伸再向下垂直延伸的若干前固定片及向下竖直延伸的后固定片，所述前固定片位于后固定片前方，后固定片是自上壳体后端向下延伸而成。进一步地，所述下壳体后端设有向上垂直弯折延伸的后端壁，后端壁向前遮盖于绝缘本体主体部上，后端壁左右两端设有向上伸入绝缘本体缺口进行前后定位的凸片，所述缺口设于凸台前端，所述主体部遮挡于缺口前方。本技术TypeC柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片，所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接，软性电路板具有柔软特性，容易弯折，方便TypeC柔性电路板在有限空间进行布置，方便组装、维修、替换、保养。软性电路板既可将原有PCB上的布局放上去，又可将原有线缆上粗细不同的电子线用不同宽度的铜箔布置上去，效果更好。第二连接器可以依客户需求的端口，与对应连接器配接，只需在软性电路板布置与第二连接器相对应的焊接结构；利用该TypeC柔性电路板，不管是手机，平板，笔记本等等需要TypeC接口的产品都很容易组装，替换维修，更可以像外接的TypeC线一样分为USB2.0，USB3.0，USB3.1三种模块，更预留了后续升级的空间，不管后续USB升级到哪个版本，本技术TypeC柔性电路板的设计方式都可以做得到，IC芯片用以控制、管理、调节及改善第一、第二连接器之间的电源及数据信号的传输，实现最大传输速率10Gb/s的带宽及快充功能等。附图说明图1为本技术实施方式1中TypeC柔性电路板的俯视图。图2为本技术实施方式1中TypeC柔性电路板的侧视图。图3为本技术施方式1中TypeC柔性电路板第一连接器的立体图。图4为本技术施方式1中TypeC柔性电路板第一连接器另一角度的立体图。图5为本技术施方式1中TypeC柔性电路板第一连接器的立体图，未显示金属外壳。图6为本技术施方式1中TypeC柔性电路板第一连接器的立体分解图。图7为本技术施方式1中TypeC柔性电路板第一连接器另一角度的立体分解图。图8为本技术施方式1中TypeC柔性电路板第二连接器的立体图。图9为本技术实施方式2中TypeC柔性电路板的俯视图。图10为本技术实施方式3中TypeC柔性电路板的俯视图。具体实施方式实施方式1：请参阅图1至图2所示，本技术TypeC柔性电路板100包括第一连接器10、第二连接器20、连接在第一、第二连接器10、20之间的软性电路板30及安装于软性电路板30的IC芯片40。第一、第二连接器10、20之间通过软性电路板30形成电性连接，实现电源或数据信号的传输。第一连接器10为USBType-C接口连接器，支持正反插，具体地，第一连接器10为USBType-C母头，当然，可以为USBType-C公头，第一连接器10焊接于软性电路板30一端，第二连接器20为FFC/FPC连接器，焊接于软性电路板30的另一端。请参阅图3至图7所示，第一连接器10包括绝缘本体11、插入成型于绝缘本体11的导电端子12、金属内壳13、包覆绝缘本体11的金属壳体14及套设于金属壳体14外侧的金属外壳，金属外壳包括上壳体15及下壳体16。绝缘本体11包括主体部111、自主体部111向前凸伸的舌板112及自主体部111顶部向后凸伸的水平凸台113，主体部111设有向前延伸的台阶部114，舌板112是自台阶部114向前凸伸而成，台阶部114的厚度及宽度大于舌板112。凸台113的下表面高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Type C柔性电路板，其包括第一连接器及第二连接器，所述第一连接器为USB Type‑C接口连接器，所述第一连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述绝缘本体具有主体部及自主体部向前凸伸的舌板，所述舌板左右侧面设有锁扣凹槽及遮挡于锁扣凹槽前方的导引凸部，所述导电端子包括排布舌板上的接触部及延伸的焊接脚，所述金属壳体设有插接孔，所述舌板位于插接孔内，所述接触部暴露于插接孔，其特征在于：所述Type C柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片，所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种TypeC柔性电路板，其包括第一连接器及第二连接器，所述第一连接器为USBType-C接口连接器，所述第一连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述绝缘本体具有主体部及自主体部向前凸伸的舌板，所述舌板左右侧面设有锁扣凹槽及遮挡于锁扣凹槽前方的导引凸部，所述导电端子包括排布舌板上的接触部及延伸的焊接脚，所述金属壳体设有插接孔，所述舌板位于插接孔内，所述接触部暴露于插接孔，其特征在于：所述TypeC柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片，所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接。2.根据权利要求1所述的TypeC柔性电路板，其特征在于：所述第一连接器焊接于软性电路板的一端，所述第二连接器焊接于软性电路板的另一端。3.根据权利要求1所述的TypeC柔性电路板，其特征在于：所述第二连接器为Type-C接口连接器、FPC/FFC连接器或板对板连接器。4.根据权利要求1所述的TypeC柔性电路板，其特征在于：所述主体部设有向前凸伸的台阶部，所述台阶部的厚度及宽度大于舌板的厚度及宽度。5.根据权利要求1所述的TypeC柔性电路板，其特征在于：所述绝缘本体设有自主体部向后凸伸的凸台，所述凸台的下表面高于主体部的下表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文彬，姚可喜，
申请(专利权)人：铜陵铜峰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34