一种芯片倒装的大电流灯丝制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。该灯丝通过倒装工艺，将电极直接焊接在基板上，加大了接触面，可允许较大电流通过。

A kind of high current filament in flip chip

【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装的大电流灯丝
本技术涉及LED
，尤其涉及一种芯片倒装的大电流灯丝。
技术介绍
现有技术中，常常使用铜条式灯丝作为灯条的灯丝，常规的工艺为将芯片用银胶固定在铜条上面，然后用金线将芯片的正极负极正极依次串联起来，然后在进行封胶处理。用金线将铜条上的芯片正负极逐一串联起来，灯丝上的一颗芯片，一条金线不良都会导致整个灯丝失效不良，芯片完全靠串联的两条1.2mil(直径0.03mm)左右金线给芯片供电，使其发光，在发光的同时也产生了巨大的热量，且接触面都比较小，容易断开，造成断路。同时，金线为99.99％纯金，价格相当昂贵，成本高。
技术实现思路
本技术提供一种芯片倒装的大电流灯丝，克服了上述现有技术中存在的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为：一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。优选地，所述上导电片和下导电片对称设置在上表面和下表面。进一步地，所述第一发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在上导电片上，所述第二发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在下导电片上。进一步地，处于所述上导电片与下导电片之间的基板上设置有通孔，所述通孔内设置有导电层，所述导电层将上导电片和下导电片导电连接。这样可以将上下发光芯片并联，即使其中一个芯片断路，也不影响其他上下发光芯片的工作。优选地，所述上导电片包括设置在基板两端的正极片和负极片，以及设置在上正极片和上负极片之间的上导电隔片；所述下导电片包括设置在基板两端的下正极片和下负极片，以及设置在下正极片和下负极片之间的下导电隔片。优选地，所述上导电隔片和下导电隔片呈哑铃状设置。优选地，处于所述上导电隔片和下导电隔片两端的基板上分别设置有通孔。进一步地，所述荧光胶由硅胶与荧光粉高温固化而成，可根据实际需要选择不同的荧光粉与硅胶高温固化，发出多种颜色的光。优选地，上导电片和下导电片的材料为铜或铝。本技术提供一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。该灯丝通过倒装工艺，将电极直接焊接在基板上，加大了接触面，可允许较大电流通过。附图说明图1是本技术一种芯片倒装的大电流灯丝的结构示意图；图2是本技术一种芯片倒装的大电流灯丝的第一局部放大结构示意图；图3是本技术一种芯片倒装的大电流灯丝的第二局部放大结构示意图；图4是本技术一种芯片倒装的大电流灯丝的上导电片结构示意图。具体实施方式下面结合附图，具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1至4所示，一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板1，所述基板1的上表面镀设有多个互相断开的上导电片4，所述基板1的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片2，所述第一发光芯片2的正极层连接两上导电片4中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片2的负极层连接两上导电片4中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片3，所述第二发光芯片3的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片3的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶5，所述荧光胶5封装在所述基板1的上表面和下表面。所述上导电片4和下导电片对称设置在上表面和下表面。所述第一发光芯片2的两电极层通过锡膏6分别焊接在上导电片4上，所述第二发光芯片3的两电极层通过锡膏6分别焊接在下导电片上。处于所述上导电片4与下导电片之间的基板1上设置有通孔11，本实施例中，所述上导电隔片41和下导电隔片呈哑铃状设置，处于所述上导电隔片41和下导电隔片两端的基板1上分别设置有通孔。所述通孔11内设置有导电层，所述导电层将上导电片4和下导电片导电连接。上导电片4和下导电片的材料为铜或铝。所述上导电片4包括设置在基板1两端的正极片42和负极片43，以及设置在上正极片42和上负极片43之间的上导电隔片41；所述下导电片包括设置在基板1两端的下正极片和下负极片，以及设置在下正极片和下负极片之间的下导电隔片。所述荧光胶5由硅胶与荧光粉高温固化而成。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例，不能以此来限定本技术的权利保护范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，其特征在于：所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，其特征在于：所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导电片，且所述第一发光芯片的负极层连接两上导电片中的右侧上导电片；相邻两两下导电片之间倒装设置有第二发光芯片，所述第二发光芯片的正极层连接两下导电片中的左侧下导电片，且所述第二发光芯片的负极层连接两下导电片中的右侧下导电片；还包括荧光胶，所述荧光胶封装在所述基板的上表面和下表面。2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述上导电片和下导电片对称设置在上表面和下表面。3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装的大电流灯丝，其特征在于：所述第一发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在上导电片上，所述第二发光芯片的两电极层通过锡膏分别焊接在下导电片上。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，朱亚明，邢沈立，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44