灯珠结构及发光组件制造技术

阅读:6 留言:0更新日期:2018-04-15 06:34
本实用新型专利技术提供了灯珠结构,包括:相互间隔分布的第一焊盘和第二焊盘;倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上的发光二极管芯片,该发光二极管芯片的正、负两电极分别与第一焊盘、第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于第一焊盘、第二焊盘及发光二极管芯片;光扩散介质,设于透明硅胶内部。还提供了一种发光组件,包括电路板及与电路板电性连接的上述灯珠结构。如此,发光二极管芯片可以在无需添设支架的前提下通电发光,避免了传统结构中,支架对发光二极管灯珠造成的遮挡,大幅增加了发光角度,提高了发光效率;同时,通过在包封于上述发光二极管芯片的透明硅胶内部添设可以多角度折射光线的光扩散介质,进一步加大了发光角度,提高了发光均匀性。

Lamp structure and light emitting component

The utility model provides a lamp structure, including: the first pad and the second pad spacing; flip to the first pad and the light emitting diode chip second on the pad, the light emitting diode chip two of positive and negative electrodes are respectively connected with the first pad and the second pad are electrically connected; transparent silicone encapsulation on the first pad and the second pad and a light emitting diode chip; light diffusion medium, is arranged on the internal transparent silica gel. Also provided is a light emitting component comprises a circuit board and electrically connected with the circuit board of the lamp structure. So, the light emitting diode chip can electroluminescence without adding support, to avoid the traditional structure, the light emitting diode lamp bracket caused by occlusion, a substantial increase in the light angle, the luminous efficiency is improved; at the same time, through the light emitting diode two sealed in transparent silicone chip internal set can be multi angle of refraction the light in the package light diffusion medium, and further increase the emitting angle, improve the luminous uniformity.

【技术实现步骤摘要】
灯珠结构及发光组件
本技术属于发光二极管照明
,更具体地说,是涉及一种灯珠结构及发光组件。
技术介绍
近年来,发光二极管(LED)以其发光效率高、节能环保、以及使用寿命长等优点被广泛地应用于室内外照明、车载照明以及液晶显示器等领域。随着人们的节能环保意识的不断增强,照明技术的不断革新,对LED灯珠的发光有效性、发光均匀性等方面的改善亦变得迫切起来。传统的LED灯可概述为一块电致发光的半导体材料芯片,通过银胶或白胶固化于支架上,然后与电路板电性连接,四周用环氧树脂加以密封,然而,这里用到的支架往往对LED灯珠存在一定程度的遮挡,使LED灯珠的发光角度受限制,且其四周包围的环氧树脂往往只起到透光和保护的作用,并不会对LED灯的发光均匀性和发光角度有所优化,无法同步于人们对照明设备应尽可能高效、低能、环保的理念和追求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种灯珠结构及发光组件,以解决现有技术中存在的LED灯珠发光角度受限且发光均匀性不高的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供了一种灯珠结构,包括:第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘间隔分布;发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。进一步地,所述发光二极管芯片的正、负两电极通过金锡焊料分别焊接于所述第一焊盘、所述第二焊盘上。进一步地,所述透明硅胶呈梯形体状进一步地,所述光扩散介质为用于对光线进行多角度折射的光扩散粒子。进一步地,所述灯珠结构还包括涂覆于所述发光二极管芯片表面的荧光粉。本技术还提供了一种发光组件,包括电路板,所述发光组件还包括如上所述的灯珠结构,所述灯珠结构设于所述电路板上并与其电性连接。进一步地,所述第一焊盘与所述第二焊盘与所述电路板电性连接。本技术提供的灯珠结构及发光组件的有益效果在于:与现有技术相比,本技术灯珠结构及发光组件通过将发光二极管芯片倒装于与电路板电性连接的第一焊盘与第二焊盘上,并与第一焊盘和第二焊盘电性连接,从而可以使发光二极管芯片在无需添设支架的前提下通电发光,避免了传统结构中,支架对发光二极管灯珠造成的遮挡,大幅增加了发光角度,提高了发光效率。同时在用于包封上述发光二极管芯片的硅胶内部添设可以多角度折射光线的光扩散介质,进一步加大了发光角度,提高了发光均匀性,优化了发光效率和效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的空调系统的剖面结构示意图。其中,图中各附图标记:11-第一焊盘;12-第二焊盘;20-发光二极管芯片;30-透明硅胶;40-光扩散介质;50-荧光粉。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请参阅图1,现对本技术提供的灯珠结构进行说明。灯珠结构,包括:第一焊盘11和第二焊盘12,该第一焊盘11和第二焊盘12间隔分布;发光二极管芯片20,该发光二极管芯片20倒装于第一焊盘11与第二焊盘12上,发光二极管芯片20的正、负两电极分别与第一焊盘11、第二焊盘12电性连接;还包括用于将第一焊盘11、第二焊盘12及发光二极管芯片20包封起来的透明硅胶30;以及设于透明硅胶30内部的光扩散介质40。这里,第一焊盘11与发光二极管芯片20的正极相连,第二焊盘12与发光二极管芯片20的负极相连,且第一焊盘11与第二焊盘12之间存在间隙,以防止发生短路现象,图1中,第一焊盘11与第二焊盘12之间显示的较大间歇是为了突出该间隙的存在,实际产品中该间隙尺寸在微米数量级。本技术实施例提供的灯珠结构,通过将发光二极管芯片20倒装于与电路板电性连接的第一焊盘11与第二焊盘12上,并与该第一焊盘11与第二焊盘12电性连接,从而可以使发光二极管芯片20在无需添设支架的前提下通电发光,避免了传统结构中,支架对发光二极管灯珠造成的遮挡,大幅增加了发光角度,提高了发光效率。同时在包封于上述发光二极管芯片20上的透明硅胶40内部添设可以多角度折射光线的光扩散介质40,进一步加大了发光角度,提高了发光均匀性,优化了发光效率和效果。进一步地,作为本技术提供的灯珠结构的一种具体实施方式,发光二极管芯片20的正、负两电极通过金锡焊料(未画出)分别焊接于第一焊盘11、第二焊盘12上。这里通过金锡焊料结合高温共晶技术将发光二极管芯片20的正、负两电极分别焊接至第一焊盘11和第二焊盘12上,既无传统结构中引线和焊点对出射光线产生遮挡,又增大了光线出射的全反射角,大大提高了发光二极管芯片20的发光效率。进一步地,请参阅图1,作为本技术提供的灯珠结构的一种具体实施方式,透明硅胶30呈梯形体状。如此,可实现发光二极管芯片20同时分别向透明硅胶30的一顶面及四侧面出射光线,优化视觉效果。进一步地,请参阅图1,作为本技术提供的灯珠结构的一种具体实施方式,光扩散介质40为用于对光线进行多角度折射的光扩散粒子。这里,光扩散粒子随机的分布于透明硅胶30内部,将发光二极管芯片20发出的光线在众多光扩散粒之间进行反复多角度的折射,从而提高了发光均匀性,使发光角度可以从普通的120°增至160°左右。进一步地,请参阅图1,作为本技术提供的灯珠结构的一种具体实施方式,灯珠结构还包括涂覆于发光二极管芯片20表面的荧光粉50。荧光粉50的加入可提高灯珠结构的发光效率,进一步增强该灯珠结构的节能环保性能。请参阅图1,现对本技术提供的发光组件进行说明。发光组件,包括电路板(未画出),该发光组件还包括如上所述述的灯珠结构,该灯珠结构设于电路板上并与其电性连接。基于上述技术方案,本技术提供的发光组件,通过本文档来自技高网...
灯珠结构及发光组件

【技术保护点】
灯珠结构,其特征在于:包括:第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔分布;发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。

【技术特征摘要】
1.灯珠结构,其特征在于:包括:第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔分布;发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。2.如权利要求1所述的灯珠结构,其特征在于:所述发光二极管芯片的正、负两电极通过金锡焊料分别焊接于与所述第一焊盘、所述第二焊盘上。3.如权利要求1所述的灯珠结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:王智勇文昭君
申请(专利权)人:合肥惠科金扬科技有限公司
类型:新型
编号:201721138977
国别省市:安徽,34

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