The utility model provides a lamp structure, including: the first pad and the second pad spacing; flip to the first pad and the light emitting diode chip second on the pad, the light emitting diode chip two of positive and negative electrodes are respectively connected with the first pad and the second pad are electrically connected; transparent silicone encapsulation on the first pad and the second pad and a light emitting diode chip; light diffusion medium, is arranged on the internal transparent silica gel. Also provided is a light emitting component comprises a circuit board and electrically connected with the circuit board of the lamp structure. So, the light emitting diode chip can electroluminescence without adding support, to avoid the traditional structure, the light emitting diode lamp bracket caused by occlusion, a substantial increase in the light angle, the luminous efficiency is improved; at the same time, through the light emitting diode two sealed in transparent silicone chip internal set can be multi angle of refraction the light in the package light diffusion medium, and further increase the emitting angle, improve the luminous uniformity.
【技术实现步骤摘要】
灯珠结构及发光组件
本技术属于发光二极管照明
,更具体地说,是涉及一种灯珠结构及发光组件。
技术介绍
近年来,发光二极管(LED)以其发光效率高、节能环保、以及使用寿命长等优点被广泛地应用于室内外照明、车载照明以及液晶显示器等领域。随着人们的节能环保意识的不断增强,照明技术的不断革新,对LED灯珠的发光有效性、发光均匀性等方面的改善亦变得迫切起来。传统的LED灯可概述为一块电致发光的半导体材料芯片,通过银胶或白胶固化于支架上,然后与电路板电性连接,四周用环氧树脂加以密封,然而,这里用到的支架往往对LED灯珠存在一定程度的遮挡,使LED灯珠的发光角度受限制,且其四周包围的环氧树脂往往只起到透光和保护的作用,并不会对LED灯的发光均匀性和发光角度有所优化,无法同步于人们对照明设备应尽可能高效、低能、环保的理念和追求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种灯珠结构及发光组件,以解决现有技术中存在的LED灯珠发光角度受限且发光均匀性不高的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供了一种灯珠结构,包括:第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘间隔分布;发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。进一步地,所述发光二极管芯片的正、负两电极通过金锡焊料分别焊接于所述第一焊盘、所述第二焊盘上。进一步地,所述透明硅胶呈梯形体状进一步地,所述光扩散介质为用于对光线进行多角度折射的光扩 ...
【技术保护点】
灯珠结构,其特征在于:包括:第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔分布;发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。
【技术特征摘要】
1.灯珠结构,其特征在于:包括:第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔分布;发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。2.如权利要求1所述的灯珠结构,其特征在于:所述发光二极管芯片的正、负两电极通过金锡焊料分别焊接于与所述第一焊盘、所述第二焊盘上。3.如权利要求1所述的灯珠结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:王智勇,文昭君,
申请(专利权)人:合肥惠科金扬科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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