The utility model discloses a bidirectional thyristor stable structure, the inner surface of the upper and lower side of the splint splint are respectively arranged on the inserting grooves and inserting grooves, the inner slots under embedded slot installed limit component, the limiting component comprises a cushion of inner side lining PVC inside the lower inserting grooves, the lower ends of the supporting rod is connected with a PVC cushion telescopic, the inside of the upper splint is provided with a cooling fluid filled cavity, the cooling liquid filled between the inner wall and cavity on the embedding groove contact through the metal aluminum heat conducting sheet. The utility model adopts a clamp cover type structure, protection of SCR components installed, with the earthquake, compression function, using extrusion limit structure to limit the fixation of SCR components makes the installation more firm, between the water chamber and the element added to the coordination of the metal conducting sheet. With efficient cooling, heat dissipation, and easy replacement of cooling liquid.
【技术实现步骤摘要】
一种结构稳固的双向可控硅元件
本技术涉及电子元件
,尤其涉及一种结构稳固的双向可控硅元件。
技术介绍
“双向可控硅”:是在普通可控硅的基础上发展而成的,它不仅能代替两只反极性并联的可控硅,而且仅需一个触发电路,是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。双向可控硅可被认为是一对反并联连接的普通可控硅的集成,工作原理与普通单向可控硅相同。双向可控硅有两个主电极T1和T2,一个门极G,门极使器件在主电极的正反两个方向均可触发导通,所以双向可控硅在第1和第3象限有对称的伏安特性。双向可控硅门极加正、负触发脉冲都能使管子触发导通,因此有四种触发方式。双向可控硅应用为正常使用双向可控硅,需定量掌握其主要参数,对双向可控硅进行适当选用并采取相应措施以达到各参数的要求。目前常用的双向可控硅元件的安装结构不够稳固,且散热性能低,不能满足工作的要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种结构稳固的双向可控硅元件。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种结构稳固的双向可控硅元件,包括上侧夹板和下侧夹板,所述上侧夹板和下侧夹板的端部之间通过铰链铰接,所述上侧夹板和下侧夹板的内表面分别开设有上嵌装槽和下嵌装槽,且合盖后的上嵌装槽和下嵌装槽之间的嵌装腔内放置有双向可控硅元件,所述下嵌装槽的槽口内侧装设有限位组件,所述限位组件包括衬设于下嵌装槽的内侧面的PVC垫层,所述PVC垫层的下端连接有伸缩式的支撑杆,所述上侧夹板的内部开设有冷却液填装腔,所述冷却液填装腔与上嵌装槽的内侧壁之间通过金属铝导热片接触连接。优选地,所述 ...
【技术保护点】
一种结构稳固的双向可控硅元件,包括上侧夹板(1)和下侧夹板(2),其特征在于:所述上侧夹板(1)和下侧夹板(2)的端部之间通过铰链(3)铰接,所述上侧夹板(1)和下侧夹板(2)的内表面分别开设有上嵌装槽(11)和下嵌装槽(12),且合盖后的上嵌装槽(11)和下嵌装槽(12)之间的嵌装腔内放置有双向可控硅元件(4),所述下嵌装槽(12)的槽口内侧装设有限位组件(5),所述限位组件(5)包括衬设于下嵌装槽(12)的内侧面的PVC垫层(51),所述PVC垫层(51)的下端连接有伸缩式的支撑杆(52),所述上侧夹板(1)的内部开设有冷却液填装腔(6),所述冷却液填装腔(6)与上嵌装槽(11)的内侧壁之间通过金属铝导热片(7)接触连接。
【技术特征摘要】
1.一种结构稳固的双向可控硅元件,包括上侧夹板(1)和下侧夹板(2),其特征在于:所述上侧夹板(1)和下侧夹板(2)的端部之间通过铰链(3)铰接,所述上侧夹板(1)和下侧夹板(2)的内表面分别开设有上嵌装槽(11)和下嵌装槽(12),且合盖后的上嵌装槽(11)和下嵌装槽(12)之间的嵌装腔内放置有双向可控硅元件(4),所述下嵌装槽(12)的槽口内侧装设有限位组件(5),所述限位组件(5)包括衬设于下嵌装槽(12)的内侧面的PVC垫层(51),所述PVC垫层(51)的下端连接有伸缩式的支撑杆(52),所述上侧夹板(1)的内部开设有冷却液填装腔(6),所述冷却液填装腔(6)与上嵌装槽(11)的内侧壁之间通过金属铝导热片(7)接触连接。2.根据权利要求1所述的一种结构稳固的双向...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙立,
申请(专利权)人:广东瑞森半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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