带盖板LCM的翻转对位机构制造技术

本实用新型专利技术属于FPC焊接送料领域，提供了一种带盖板LCM的翻转对位机构，该送料机送料高效且精准，具体体现在：通过翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出，实现结构简单的高效送料；通过压紧机构移至对位工位的上方，下压主FPC，避免主FPC反弹带来的附加的处理工序，从而保证送料的效率；通过CCD对位检测机构采集主FPC的金手指与次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息至校正夹持机构，校正夹持机构根据对位校正信息，对主FPC的金手指与次FPC的金手指进行对位校正并夹持，实现精准送料，以利于焊接。

Overturn mechanism with cover plate LCM

The utility model belongs to the field of FPC welding feeding, provides a cover of LCM flip alignment mechanism of feeding machine, the feeding efficiency and precision, embodied in: the turnover mechanism of the LCM turning stage, and blowing the main FPC flip to the positioning station FPC adsorption plate welding platform. To pad, so that the main FPC exposed from the cover, to achieve efficient feeding of simple structure; through the upper pressing mechanism to the para position, under the pressure of the main FPC, to avoid the additional process of main FPC rebound, so as to ensure the efficiency of feeding; through the CCD alignment detection mechanism of acquisition FPC gold finger and FPC gold finger position information and standard para preset parameters were compared to the output correction information to correct positioning clamping mechanism, the clamping mechanism according to the alignment correction correction information to the master FPC gold The finger and the gold finger of the second FPC are corrected and clamped to achieve accurate feeding for welding.

【技术实现步骤摘要】
带盖板LCM的翻转对位机构
本技术属于FPC焊接送料领域，尤其涉及一种带盖板LCM的翻转对位机构。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，电子产品的用户需求也不断向着微型化、轻巧化方向发展。其中，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷线路板）和FPC（FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷线路板）便是电子产品得以微型化和轻巧化发展的重要基础。同时，由于FPC具备弯曲可挠、纤薄轻巧、精密度高以及线路层多装等优点，在一些需要进行柔性连接的电子产品中，FPC相比于PCB显得更有优势。例如，LCM（LiquidCrystalModule，液晶模组）就优选FPC。LCM的发光需要背光模块提供背光，背光模块的FPC作为LCM的次FPC，需要与LCM的主FPC电连接后，才能使LCM正常工作。LCM的次FPC与LCM的主FPC电连接的方式一般是通过焊接。将LCM的主FPC的板面上的金手指（以下简称主FPC金手指）与LCM的次FPC的板面上的（以下简称的次FPC金手指）进行焊接，才能使LCM正常工作。长期以来，焊接主FPC金手指与次FPC金手指主要方式都是人工焊接，但是，人工焊接浪费劳动力，出错、安全等一系列不确定因素难以避免。此外，人工焊接往往因为没有具体的工序执行机构造成焊接效率偏低，例如，人工焊接缺乏高效精准地将LCM送至焊接平台，以使主FPC金手指与次FPC金手指获得准确快速焊接的LCM送料机构。综上所述，现有的LCM的FPC焊接技术存在缺乏高效精准的送料机构的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带盖板LCM的翻转对位机构，旨在解决现有的LCM的FPC焊接技术存在的缺乏高效精准的送料机构的技术问题。为实现上述目的，在第一种可实现方案中，本技术提供一种带盖板LCM的翻转对位机构，包括：一种带盖板LCM的翻转对位机构，在操作台上设置，用于将LCM载台上的LCM送至焊接平台，所述LCM带有盖板，所述LCM的一头的上下两侧分别设有主FPC和次FPC；所述带盖板LCM的翻转对位机构包括：翻转机构、压紧机构、CCD对位检测机构以及校正夹持机构；所述翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使所述主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出；所述压紧机构移至所述对位工位的上方，下压所述主FPC；所述CCD对位检测机构采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息；所述校正夹持机构根据所述对位校正信息，对所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指进行对位校正并夹持。结合第一种可实现方案，在第二种可实现方案中，所述FPC吸附板上有多个FPC吸孔，所述FPC吸孔可吸附所述主FPC。结合第一种可实现方案，在第三种可实现方案中，所述LCM载台上设有多个盖板吸孔，所述盖板吸孔可吸附所述盖板。结合第一种可实现方案，在第四种可实现方案中，所述翻转机构和包括载台翻转组件和吹FPC装置；所述载台翻转组件包括翻转电机、翻转轴以及连接臂，所述连接臂的两头分别固接所述翻转轴的输出端和所述LCM载台的载料相对端，所述翻转电机连接并带动所述翻转轴旋转；所述吹FPC装置吹出气体使所述主FPC从平行所述盖板的状态翻转为垂直所述盖板的状态。结合第四种可实现方案，在第五种可实现方案中，所述吹FPC装置为气棒，所述气棒设于所述LCM载台的与所述主FPC设置端同侧的一端。结合第一种可实现方案，在第六种可实现方案中，所述压紧机构包括压紧臂和升降气缸；所述压紧臂的安装端连接所述升降气缸，其压紧端设有用于压紧所述主FPC的压片。结合第一种可实现方案，在第七种可实现方案中，所述CCD对位检测机构包括图像采集镜头和电连接所述图像采集镜头的图像校正对位系统；所述图像采集镜头采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息传送至图像校正对位系统与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。结合第一种可实现方案，在第八种可实现方案中，所述校正夹持机构包括上挑组件和下夹组件，所述上挑组件设于所述下夹组件的下方；所述上挑组件和所述下夹组件依次分别上挑和下压，共同夹持所述次FPC。结合第一种可实现方案，在第九种可实现方案中，所述上挑组件和所述下夹组件分别包括上挑指和下压指，所述上挑指和所述下压指分别与所述次FPC的上下两面接触。通过上述可实现方案获得的带盖板LCM的翻转对位机构，送料高效且精准。其中，具体体现如下：通过翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出，可以避免复杂的送料机构设计，结构简单，送料高效。通过压紧机构移至对位工位的上方，下压主FPC，可以避免主FPC反弹或错位带来的附加的处理工序，从而保证了送料的效率。通过CCD对位检测机构采集主FPC的金手指与次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息，可以为实现精准送料提供准确的对位校正信息。通过校正夹持机构根据对位校正信息，对主FPC的金手指与次FPC的金手指进行对位校正并夹持，可以实现精准送料，以待焊接。附图说明图1是本技术实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的结构示意图；图2是本技术实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的另一结构示意图；图3是本技术实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的局部结构示意图；图4是本技术实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的局部结构示意图；图5是本技术实施例提供的带盖板LCM的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在对本技术实施例进行详细介绍前，先简单介绍本技术实施例中的附图。图1示出的是本技术实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构中的翻转机构翻转前的结构。其中，带盖板LCM的主FPC平行于LCM载台上放置的LCM的板面。图2示出的是本技术实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构中的翻转机构翻转后的结构，其中，带盖板LCM的主FPC垂直于LCM载台上放置的LCM的板面。为了解决现有的LCM的FPC焊接技术存在的缺乏高效精准的送料机构的技术问题。本技术实施例提供了一种带盖板LCM的翻转对位机构，参见图1-5，详述如下。主要参见图1、图2以及图5，一种带盖板LCM1的焊接送料机，其包括：翻转机构7、压紧机构2、CCD对位检测机构（未示出）以及校正夹持机构9。需要说明的是，上述带盖板LCM1的焊接送料机设置在操作台5上，用于将LCM载台6上的LCM10送至焊接平台5。其中，LCM10带有盖板13，且LCM10的一头的上下两侧分别设有主FPC11和次FPC110。带盖板LCM1放置在LCM载台6上时，可以通过夹具等物理接触性固定装置将盖板13固定，从而实现对LCM10的固定，也可以通过气体吸附装置吸附固定盖板13。由于带盖板LCM1呈现薄片状，同时为避免物理接触式固定LCM10对其造成留痕等损伤，因此，优选气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带盖板LCM的翻转对位机构，在操作台上设置，用于将LCM载台上的LCM送至焊接平台，所述LCM带有盖板，所述LCM的一头的上下两侧分别设有主FPC和次FPC，其特征在于，所述带盖板LCM的翻转对位机构包括：翻转机构、压紧机构、CCD对位检测机构以及校正夹持机构；所述翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使所述主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出；所述压紧机构移至所述对位工位的上方，下压所述主FPC；所述CCD对位检测机构采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息；所述校正夹持机构根据所述对位校正信息，对所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指进行对位校正并夹持。

【技术特征摘要】
1.一种带盖板LCM的翻转对位机构，在操作台上设置，用于将LCM载台上的LCM送至焊接平台，所述LCM带有盖板，所述LCM的一头的上下两侧分别设有主FPC和次FPC，其特征在于，所述带盖板LCM的翻转对位机构包括：翻转机构、压紧机构、CCD对位检测机构以及校正夹持机构；所述翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使所述主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出；所述压紧机构移至所述对位工位的上方，下压所述主FPC；所述CCD对位检测机构采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息；所述校正夹持机构根据所述对位校正信息，对所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指进行对位校正并夹持。2.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述FPC吸附板上有多个FPC吸孔，所述FPC吸孔可吸附所述主FPC。3.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述LCM载台上设有多个盖板吸孔，所述盖板吸孔可吸附所述盖板。4.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述翻转机构和包括载台翻转组件和吹FPC装置；所述载台翻转组件包括翻转电机、翻转轴以及连接臂，所述连接臂的两头分别固接所述翻转轴的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡正华，
申请(专利权)人：深圳市宝盛自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44