一种减少响应时间的温度传感器结构制造技术
A temperature sensor structure to reduce response time
【技术实现步骤摘要】
一种减少响应时间的温度传感器结构
本技术涉及电学领域，尤其涉及温度传感器，特别是一种减少响应时间的温度传感器结构。
技术介绍
目前行业中的温度传感器普遍采用塑料外壳的结构，其结构相对简单，但现有部分客户对温度传感器提出了响应时间不大于5秒的要求，原有的纯塑料外壳结构无法满足快速响应的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种减少响应时间的温度传感器结构，所述的这种减少响应时间的温度传感器结构要解决现有技术中的传感器结构简单、响应时间长的技术问题。本技术的这种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片，其中，所述的塑料壳底部设置有拉伸铜壳，所述的拉伸铜壳的内部设置所述的热敏电阻芯片，所述的导线沿塑料壳内部延伸至塑料壳底部与热敏电阻芯片连接，所述的塑料壳内部通过所述的灌封材料进行填充。进一步的，拉伸铜壳的壁厚为0.5毫米。本技术和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本技术的这种减少响应时间的温度传感器结构，将热敏电阻芯片装入塑料壳内部，并通过灌封材料进行灌封，但温度感应部分结构设计为0.5mm壁厚的拉伸铜壳，其导热系数远超过原有的塑料壳结构，大大减少温度传感器的响应时间。本技术利用铜壳远超塑料的热传导性，减少了温度传感器的相应时间，满足了客户的应用要求。附图说明图1是现有技术的温度传感器结构的剖面示意图。图2是本技术的减少响应时间的温度传感器结构的剖面示意图。具体实施方式实施例1如图1所示，现有技术的温度传感器结构，通过将热敏电阻芯片4装入塑料壳2内，并通过灌封材料3进行灌封，其温度感应及安装部分均是塑料材质，电性能通过延伸...
【技术保护点】
一种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片，其特征在于：所述的塑料壳底部设置有拉伸铜壳，所述的拉伸铜壳的内部设置所述的热敏电阻芯片，所述的导线沿塑料壳内部延伸至塑料壳底部与热敏电阻芯片连接，所述的塑料壳内部通过所述的灌封材料进行填充。
【技术特征摘要】
1.一种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片，其特征在于：所述的塑料壳底部设置有拉伸铜壳，所述的拉伸铜壳的内部设置所述的热敏电阻芯片，所述的导线...
【专利技术属性】
技术研发人员：王学杰，
申请(专利权)人：上海龙华汽车配件有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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